去，除重有機(jī)污染物，piranha清洗是一個(gè)有效的過(guò)程；然而，piranha后殘留物頑強(qiáng)地粘附在晶片表面，導(dǎo)致顆粒生長(zhǎng)現(xiàn)象。已經(jīng)進(jìn)行了一系列實(shí)驗(yàn)來(lái)幫助理解這些過(guò)程與硅的相互作用。
2021-12-20 09:41:59
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摘要 本研究開發(fā)了一種低擁有成本的臭氧去離子水清洗工藝。室溫下40 ppm的臭氧濃度用于去除有機(jī)蠟?zāi)ず皖w粒。僅經(jīng)過(guò)商業(yè)脫蠟處理后，仍殘留有厚度超過(guò)200的蠟殘留物。由于臭氧的擴(kuò)散限制反應(yīng)，代替脫蠟
2022-04-27 16:55:521314 
引起的，濕法清洗和干法蝕刻清洗工藝被用于去除多晶硅蝕刻殘留物，這可能影響電特性和進(jìn)一步的器件工藝。XPS結(jié)果表明，濕法清洗適用于蝕刻殘留物的去除。
2022-05-06 15:49:501012 
本文描述了我們?nèi)A林科納研究去除金屬硬掩模蝕刻后光致抗蝕劑去除和低k蝕刻后殘留物去除的關(guān)鍵挑戰(zhàn)并概述了一些新的非等離子體為基礎(chǔ)的方法。 隨著圖案尺寸的不斷減小，金屬硬掩模(MHM)蝕刻后留下的光刻
2022-05-31 16:51:513233 
(BEOL)蝕刻中，在不去除低k材料的情況下去除抗蝕劑和殘留物的選擇性是非常具有挑戰(zhàn)性的。概述了現(xiàn)狀、問題和一些新的方法。
2022-07-04 17:04:087175 
在整個(gè)晶圓加工過(guò)程中，仔細(xì)維護(hù)清潔的晶圓表面對(duì)于在半導(dǎo)體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此，濕式化學(xué)清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用最重復(fù)的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940 
在實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)中，線程調(diào)度花費(fèi)的時(shí)間是一個(gè)值得關(guān)注的影響系統(tǒng)實(shí)時(shí)性的因素，尤其是在系統(tǒng)需要處理緊急的任務(wù)時(shí)，線程調(diào)度的時(shí)間更是不能忽略。本文給出了一種在GD32單片機(jī)上測(cè)量RT-Thread系統(tǒng)線程調(diào)度時(shí)間的方法。
2022-01-20 07:18:38
在單片F(xiàn)PGA芯片上實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸、姿態(tài)解算和位置解算等功能的導(dǎo)航解算系統(tǒng)，節(jié)省了小型無(wú)人機(jī)寶貴的空間和成本，提出了一種導(dǎo)航信息的FPGA并行解算方法，充分發(fā)揮FPGA的并行數(shù)據(jù)處理能力提高解算速度，一次導(dǎo)航解算過(guò)程只需20微秒。
2019-07-03 06:57:34
摘要我們提出了一種基于機(jī)器學(xué)習(xí)的建筑物分割掩模自動(dòng)正則化和多邊形化方法。以圖像為輸入，首先使用通用完全卷積網(wǎng)絡(luò)( FCN )預(yù)測(cè)建筑物分割圖，然后使用生成對(duì)抗網(wǎng)絡(luò)( GAN )對(duì)建筑物邊界進(jìn)行正則
2021-09-01 07:19:28
`目前，市場(chǎng)上雖然出現(xiàn)了一些爬壁機(jī)器人，但至今還沒有一種專門針對(duì)玻窗清潔的機(jī)器人。本文介紹了一種基于負(fù)壓吸附的輪式玻窗清潔機(jī)器人，將其用于高層住宅的的玻璃清洗工作。使用該機(jī)器人可以避免玻窗清潔帶來(lái)
2011-09-08 15:51:03
在Multisim的仿真分析中后處理器（postprocesser）應(yīng)該如何使用？如何在以一個(gè)α量為參數(shù)運(yùn)行參數(shù)掃描獲得兩個(gè)相關(guān)量（設(shè)為a，b）的圖線后，獲得a，b之間的圖線？要獲得上面的結(jié)果是否要使用后處理器？
2013-06-22 16:43:41
晶片邊緣的蝕刻機(jī)臺(tái)，特別是能有效地蝕刻去除晶片邊緣劍山的一種蝕刻機(jī)，在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)單元(dynamic random access memory，DRAM)的制造過(guò)程中，為了提高產(chǎn)率，便采用
2018-03-16 11:53:10
本文概述了開發(fā)這種系統(tǒng)所必須面對(duì)的各種設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，并講解了Altium公司的最新電子設(shè)計(jì)環(huán)境Nexar如何為FPGA設(shè)計(jì)提供一種全新的方法。這種方法不僅可將處理器有效地集成入FPGA之中，而且成為一種挖掘現(xiàn)有以及未來(lái)大容量、低成本FPGA部件應(yīng)用潛力的系統(tǒng)級(jí)
2021-05-08 06:02:24
殘留物/余膠等，以獲得完善高質(zhì)量的導(dǎo)線圖形。如果，一旦于顯影后蝕刻前，出現(xiàn)抗蝕刻劑去除不凈，會(huì)導(dǎo)致短路缺陷的發(fā)生。 (B) 等離子體處理技術(shù)，還可用于去除阻焊膜剩余，提高可焊性。 (C) 針對(duì)某些
2018-09-21 16:35:33
是關(guān)鍵的工藝。焊接工藝結(jié)束后需清除殘留物。否則，很容易造成失效。其中常見的連接金屬是銅和錫，但是它們像大多數(shù)金屬一樣，有自然的氧化傾向，因此為實(shí)現(xiàn)金屬間連接，需要去除氧化物。助焊劑的使用有助于提供新鮮
2023-02-21 16:10:36
需要還不夠?qū)I(yè)。 為了回答這個(gè)問題，首先要了解簡(jiǎn)單標(biāo)準(zhǔn)：正在使用的IPC標(biāo)準(zhǔn)、殘留物類型、適用范圍和清潔度標(biāo)準(zhǔn)。表一回答了這些問題，古老的方式 - 快捷簡(jiǎn)單。 表一、IPC清潔度要求總結(jié) 標(biāo)準(zhǔn) 殘留物類型 適用范圍 清潔度標(biāo)準(zhǔn) IPC-6012 離子 所有類別電子的阻焊涂層前的光板
2018-11-27 10:02:44
手冊(cè)。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過(guò)程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測(cè)定和測(cè)定的費(fèi)用。4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊(cè)。按照標(biāo)準(zhǔn)
2016-10-10 14:34:12
我有一臺(tái)U1252A手持式數(shù)字萬(wàn)用表。當(dāng)儀表設(shè)置為AC V或AC mV，并且通過(guò)短線短路輸入時(shí)，殘留讀數(shù)約為15計(jì)數(shù)。在AC mV范圍內(nèi)，殘留物為14uV。該儀表在DC mV范圍內(nèi)具有類似的殘留
2018-11-15 16:33:51
，但顯然值得更多的關(guān)注用于商業(yè)利用和實(shí)施。本文綜述了臭氧化去離子水（DI-O3 水）在硅片表面制備中的應(yīng)用，包括去除有機(jī)雜質(zhì)、金屬污染物和顆粒以及光刻膠剝離。 介紹自半導(dǎo)體技術(shù)起源以來(lái)，清潔襯底表面在
2021-07-06 09:36:27
本帖最后由 hughqfb 于 2013-3-22 12:34 編輯
第一次焊接144PIN的TQFP封裝的芯片，第一次沒成功，于是拆了再焊，終于成功，但是用洗板水洗過(guò)后芯片的引腳之間居然還留有很多白色的殘留物，十分惱火！大家求賜教如何去除白色殘留物！謝謝了！
2013-03-20 16:48:24
，首先信息采集模塊。我們檢測(cè)農(nóng)藥殘留使用的傳感器是電化學(xué)生物傳感器，電化學(xué)生物傳感器是一種結(jié)合生物的或生物衍生的敏感元件與理化換能器，產(chǎn)生間斷或連續(xù)信號(hào)的精致的分析器件，依據(jù)信號(hào)強(qiáng)度與被分析物成比例
2014-12-31 09:55:55
旁邊的漆膜變色或老化，會(huì)留下一些殘留物，甚至一些種類的三防漆加熱后會(huì)釋放有毒氣體，所以使用前一定要慎重。 二，微研磨法，此方法采用一種特殊的儀器，能把局部的漆膜打磨掉而不損傷產(chǎn)品，但是對(duì)操作
2017-05-28 10:44:47
51單片機(jī)(Microcontrollers)是一種集成電路芯片，是采用超大規(guī)模集成電路技術(shù)把具有數(shù)據(jù)處理能力的中央處理器CPU、隨機(jī)存儲(chǔ)器RAM、只讀存儲(chǔ)器ROM、多種I/O口和中斷系統(tǒng)、定時(shí)器
2021-11-08 06:16:52
芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。業(yè)內(nèi)推出了無(wú)須清潔的助焊劑，晶片浸蘸助焊劑工藝成為廣泛使用的助焊技術(shù)。目前主要的替代方法是使用免 洗助焊劑，將元件浸蘸在助焊劑薄膜里讓元件焊球蘸取一
2018-11-23 16:00:22
，說(shuō)明可焊性 越好。 不同的助焊劑，不同厚度和不同的焊盤氧化程度，潤(rùn)濕能力的測(cè)試如圖1所示。需要注意的是：如上所述，可 焊性會(huì)受回流焊接環(huán)境和焊盤表面處理等因素的影響，此測(cè)試方法可以為我們提供一種
2018-11-23 15:44:25
晶片級(jí)封裝(倒裝芯片和UCSP)代表一種獨(dú)特的封裝外形，不同于利用傳統(tǒng)的機(jī)械可靠性測(cè)試的封裝產(chǎn)品。封裝的可靠性主要與用戶的裝配方法、電路板材料以及其使用環(huán)境有關(guān)。用戶在考慮使用WLP型號(hào)之前，應(yīng)認(rèn)真
2018-08-27 15:45:31
一般而言，在焊接組件時(shí)，我們建議選用助焊劑而非使用錫油。焊接完畢后，使用者可以使用酒精或清洗劑來(lái)清除殘余的助焊劑，避免殘留物造成短路問題。
助焊劑選用原則:
依待焊物體種類選擇助焊劑的活性。如果
2023-06-25 09:01:24
有機(jī)物光纖的特點(diǎn)是什么？一種新型有機(jī)物光纖的全光交換系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2021-06-03 06:45:33
為什么要設(shè)計(jì)一種基于物聯(lián)網(wǎng)感知的家居人體健康狀況檢測(cè)系統(tǒng)？如何去實(shí)現(xiàn)一種基于物聯(lián)網(wǎng)感知的家居人體健康狀況檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)？
2021-10-20 06:23:04
怎樣去搭建一個(gè)小型地下停車場(chǎng)模型呢？如何去實(shí)現(xiàn)一種基于物聯(lián)網(wǎng)的智能停車場(chǎng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)呢？
2022-01-18 06:13:54
智能物聯(lián)網(wǎng)寢室是由哪些部分組成的？如何去實(shí)現(xiàn)一種基于STM32的智能物聯(lián)網(wǎng)寢室的設(shè)計(jì)？
2021-10-09 07:43:37
本文介紹了一種去除傳輸線的方法。
2021-05-21 07:10:45
請(qǐng)問怎樣去設(shè)計(jì)一種圖像預(yù)處理系統(tǒng)？
2021-05-06 10:31:43
基于物聯(lián)網(wǎng)和STM32的智能溫室大棚控制系統(tǒng)有何功能？怎樣去設(shè)計(jì)一種基于物聯(lián)網(wǎng)和STM32的智能溫室大棚控制系統(tǒng)？
2021-10-14 07:14:53
物聯(lián)網(wǎng)智能溫室系統(tǒng)硬件是由哪幾個(gè)部分組成的？怎樣去設(shè)計(jì)一種基于ADICUP3029的物聯(lián)網(wǎng)智能溫室系統(tǒng)？物聯(lián)網(wǎng)智能溫室系統(tǒng)主要有什么應(yīng)用？
2021-06-26 06:26:22
初級(jí)物聯(lián)網(wǎng)自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)是什么？怎樣去設(shè)計(jì)一種基于DHT11+javaweb的初級(jí)物聯(lián)網(wǎng)自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)呢？
2022-02-22 08:34:16
天然氣壓縮機(jī)物聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)是由哪些部分組成的？怎樣去設(shè)計(jì)一種天然氣壓縮機(jī)物聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)？
2021-05-21 06:34:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
擠塑模具有幾種清洗方法，。最簡(jiǎn)單的是噴清洗劑，專用的模具清洗劑，另一種是酸洗，當(dāng)然這種可能對(duì)模具有損傷，推薦最有效，而且對(duì)模具
2011-11-22 14:53:01
如何去安裝一種arduino程序？怎樣在arduino中去安裝適合自己系統(tǒng)的軟件？
2021-08-20 06:23:10
and vet 2.0）推薦采用以下方法來(lái)清理焊盤： ·在元件移除過(guò)程中，底部填充材料溫度要達(dá)220℃，至少60 s。 ·大部分底部填料和焊料殘留物需要用自動(dòng)整理焊盤系統(tǒng)來(lái)去除，在整理過(guò)程中，板
2018-09-06 16:33:15
本文介紹了一種為可穿戴設(shè)備應(yīng)用而優(yōu)化的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）傳感器系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)。
2021-05-18 06:47:51
本文用CPLD控制圖像的讀入，以TMS320VC5402 DSP作為處理器，并結(jié)合CA3318CE A/D轉(zhuǎn)換器介紹一種CCD圖像采集處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法。根據(jù)課題研究，將此系統(tǒng)應(yīng)用于手寫體數(shù)字的采集和識(shí)別中。如果配以適當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)系統(tǒng)，便可以實(shí)現(xiàn)光-機(jī)-電-算一體化設(shè)計(jì)。
2021-04-22 06:04:10
本文根據(jù)FPGA的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，圍繞在FPGA上設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)八位微處理器軟核設(shè)計(jì)方法進(jìn)行探討，研究了片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)復(fù)用技術(shù)，并給出了指令集和其調(diào)試方法，提出了一種基于FPGA的微處理器的IP的設(shè)計(jì)方法。
2021-04-29 06:38:37
的線頭，其他殘留物等的摩擦存在問題，以避免銅線滑動(dòng)時(shí)始終與硬物直接接觸。檢查電感繞線機(jī)的皮帶輪是否旋轉(zhuǎn)。經(jīng)常自由清潔羊毛墊和線嘴中的異物。2.橡膠殼上的硬毛刺被劃傷。3.電感繞線機(jī)的繞線張力太大。4.
2022-11-25 14:48:07
自動(dòng)焊錫機(jī)在焊錫或清洗過(guò)后，為什么還有白色和灰色的殘留物？怎樣去解決它們？
2021-05-11 06:19:48
芯片表面無(wú)殘留物。 開封方法二：將所有產(chǎn)品一次性放入98%的濃硫酸中煮沸。這種方法對(duì)于量多且只要看芯片是否破裂的情況較合適。缺點(diǎn)是操作較危險(xiǎn)。要掌握要領(lǐng)。開封注意點(diǎn)：所有一切操作均應(yīng)在通風(fēng)柜中進(jìn)行，且
2020-04-14 15:04:22
最大部分，這就是為什么在考慮一種清潔工具時(shí)必須首先考慮助焊劑殘留的原因。根據(jù)化學(xué)性質(zhì)，J-STD-004可將助焊劑分為四類：松香，樹脂，有機(jī)和無(wú)機(jī)，然后根據(jù)助焊劑/助焊劑殘留活性水平和鹵化物的重量將
2023-04-21 16:03:02
請(qǐng)問一下怎樣在MATLAB中去畫一種柱狀圖呢？Matlab Bar圖如何為每個(gè)bar設(shè)置不同顏色？
2021-11-19 06:20:19
怎么設(shè)計(jì)一種弱信號(hào)處理模塊測(cè)試系統(tǒng)？弱信號(hào)處理模塊測(cè)試系統(tǒng)的主要功能有哪些？如何弱信號(hào)處理模塊測(cè)試系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)？如何弱信號(hào)處理模塊測(cè)試系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)？
2021-04-15 06:54:46
基于物聯(lián)網(wǎng)的智能大棚種植系統(tǒng)是由哪些部分組成的？怎樣去設(shè)計(jì)一種基于物聯(lián)網(wǎng)的智能大棚種植系統(tǒng)？
2021-07-23 09:18:24
。另一方面國(guó)家《空氣凈化器》相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中把空氣凈化器定義為“從空氣中分離和去除一種或多種污染物的設(shè)備，對(duì)空氣中的污染物有一定去除能力的裝置。
2020-07-30 07:34:24
表面清潔度儀是全球領(lǐng)先的高端定量檢測(cè)設(shè)備，能實(shí)時(shí)非接觸式快速量化精準(zhǔn)檢測(cè)高速線纜鋁箔表面清潔度，測(cè)試只需3秒，能快速判斷鋁箔激光去除麥拉后是否已足夠干凈并可進(jìn)入下一步焊接工序，減少焊接不良問題，進(jìn)而
2021-04-23 10:06:10
農(nóng)藥殘留物檢測(cè)儀【恒美 HM-NC12】產(chǎn)品簡(jiǎn)介： 農(nóng)藥殘留物檢測(cè)儀【恒美 HM-NC12】依據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)方法（GB/T5009.199-2003
2021-06-02 09:30:32
基于FPGA的視頻后處理系統(tǒng)--的技術(shù)論文
2015-10-30 10:38:26
0 一般的多普勒后處理方法忽視了相鄰多普勒通道間數(shù)據(jù)的相關(guān)性，這將造成雜波協(xié)方差矩陣估計(jì)的不準(zhǔn)，因此本文提出了一種聯(lián)合相鄰多普勒通道信息的空時(shí)自適應(yīng)處理方法。該方法先通過(guò)時(shí)域滑窗后濾波的處理方式來(lái)降低
2018-03-09 10:26:151 在PCBA加工過(guò)程中，錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，殘留物中包含有有機(jī)酸和可分解的電離子，其中有機(jī)酸具有腐蝕作用，電離子殘留在焊盤還會(huì)引起短路，而且這些殘留物在PCBA板上是比較臟的，也不符合客戶對(duì)產(chǎn)品清潔度的要求。所以，對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗是非常有必要的。
2018-05-03 16:15:2416724 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說(shuō)，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。最簡(jiǎn)單的后處理包括最簡(jiǎn)單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理，以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強(qiáng)。
2019-02-25 17:32:023966 的影響方面變得越來(lái)越突出。盡管傳統(tǒng)的表面貼裝技術(shù)（SMT）很好地利用了低殘留和免清洗的焊接工藝，但在可靠性高的產(chǎn)品中，產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)致密化和部件的小型化組裝使得越來(lái)越難以達(dá)到合適的尺寸。由清潔問題引起的產(chǎn)品故障增加導(dǎo)致的清潔等級(jí)。本文將簡(jiǎn)要討論污染物殘留物對(duì)PCB點(diǎn)焊的影響以及與清洗有關(guān)的一些問題。
2019-08-03 10:22:493972 焊劑殘留物在不同的條件下形成不同的形態(tài)，一般再流焊接完成后，焊膏中焊劑殘留呈玻璃態(tài)，但如果焊點(diǎn)形成的環(huán)境比較封閉，就會(huì)形成粘稠狀的松香膜，我們稱之為“濕”的焊劑殘留物。如果焊點(diǎn)在高溫高濕環(huán)境下存
2019-09-30 11:22:294199 USB板的黑色阻焊層似乎比其他顏色更能突出助焊劑殘留物。我最近也開始在注射器中使用凝膠劑而不是助焊劑筆，它更粘稠，留下更多殘留物。所以好的清潔比以往更重要。
2019-10-14 10:21:279197 本文主要介紹波峰焊工藝中的焊點(diǎn)殘留物，圍繞深色殘余物、綠色殘留物、白色腐蝕物這三點(diǎn)進(jìn)行說(shuō)明！
2020-04-15 11:23:436575 此方法通常用于對(duì)通過(guò)粉末床熔合工藝進(jìn)行3D打印的塑料和金屬零件進(jìn)行后處理。例如，通過(guò)選擇性激光燒結(jié)（SLS）制成的所有組件均經(jīng)過(guò)介質(zhì)噴砂處理，以去除粘附在工件上的多余未燒結(jié)粉末。
2020-10-02 17:50:004320 在工藝實(shí)踐以及PCBA的失效分析中，作者發(fā)現(xiàn)PCBA上的殘留物對(duì)PCBA的可靠性水平影響極大。
2021-03-19 10:22:005162 Durendal?工藝提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的方式進(jìn)行單個(gè)晶片堆疊，并能產(chǎn)出高良率以及穩(wěn)固可靠的連接。在未來(lái)，我們期待Durendal?工藝能促進(jìn)扇出型晶圓級(jí)封裝在單個(gè)晶片堆疊中得到更廣泛的應(yīng)用。
2020-12-24 17:39:43550 的，因此不同UV光油品牌、UV光油涂覆厚度、UVLED固化光強(qiáng)等不同，UV光油的致臭原因也不同，因此去除的方法也就不一樣。 關(guān)于如何處理UV光油固化后的殘留氣味，昀通科技作為UVLED固化機(jī)廠家，也有很多UV光油固化應(yīng)用的客戶，在UV光油固化領(lǐng)
2021-01-19 11:08:377462 人工進(jìn)行檢測(cè)，需要借助農(nóng)藥殘留物檢測(cè)儀等專業(yè)的檢測(cè)儀器進(jìn)行檢測(cè)。目前農(nóng)藥殘留物檢測(cè)儀【恒美 HM-NC12】常被用于農(nóng)貿(mào)市場(chǎng)、生產(chǎn)基地、批發(fā)市場(chǎng)、超市等場(chǎng)所。 傳統(tǒng)的檢測(cè)方法需將采集的樣品帶到實(shí)驗(yàn)室里進(jìn)行測(cè)定和分析，這種檢測(cè)方式耗
2021-06-10 14:40:58317 最近一些印刷行業(yè)的客戶在和昀通科技交流時(shí)反映，現(xiàn)在大部分UV光油在固化后殘留的氣味都比較重，但是苦于沒有比較好的方法去除這些問題。其實(shí)UV光油殘留氣味較大這個(gè)問題還是比較復(fù)雜的，因此不同UV光油品牌、UV光油涂覆厚度、UVLED固化光強(qiáng)等不同，UV光油的致臭原因也不同，因此去除的方法也就不一樣。
2021-10-12 08:46:112079 摘要 本研究開發(fā)了一種低擁有成本的臭氧去離子水清洗工藝。室溫下40 ppm的臭氧濃度用于去除有機(jī)蠟?zāi)ず皖w粒。僅經(jīng)過(guò)商業(yè)脫蠟處理后，仍殘留有厚度超過(guò)200的蠟殘留物。由于臭氧的擴(kuò)散限制反應(yīng)，代替脫蠟
2022-01-26 16:02:02321 
去，除重有機(jī)污染物，piranha清洗是一個(gè)有效的過(guò)程；然而，piranha后殘留物頑強(qiáng)地粘附在晶片表面，導(dǎo)致顆粒生長(zhǎng)現(xiàn)象。已經(jīng)進(jìn)行了一系列實(shí)驗(yàn)來(lái)幫助理解這些過(guò)程與硅的相互作用。
2022-02-23 13:26:322009 
)和第二槽(138)中；晶片在第二槽(138)中處理后，將晶片從第二槽(138)中取出，文章全部詳情：壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁使晶片保持濕潤(rùn)狀態(tài)。在將晶片之一轉(zhuǎn)移到單個(gè)晶片清潔模塊150中的夾盤上的同時(shí)旋轉(zhuǎn)夾盤，同時(shí)將化學(xué)溶液施加到晶片上；將去離子水涂
2022-02-28 14:56:03927 
應(yīng)用兆頻超聲波能量去除顆粒已被證明是一種非常有效的非接觸式清潔方法。對(duì)晶片表面的清潔同樣重要的是干燥過(guò)程。一種非常常見的方法是高速旋轉(zhuǎn)干燥，但從減少顆粒和防止水痕的角度來(lái)看，這都是無(wú)效的。一種高性能的替代品是基于旋轉(zhuǎn)力和馬蘭戈尼力的“旋轉(zhuǎn)戈尼”干燥器。這兩種技術(shù)的結(jié)合為清洗和干燥晶片提供了有效的平臺(tái)。
2022-03-15 11:27:481021 
在半導(dǎo)體器件的制造過(guò)程中，兆聲波已經(jīng)被廣泛用于從硅晶片上去除污染物顆粒。在這個(gè)過(guò)程中，平面硅片被浸入水基溶液中，并受到頻率在600千赫-1兆赫范圍內(nèi)的聲能束的作用。聲波通常沿著平行于晶片/流體界面
2022-03-15 11:28:22460 
殘留物由不同量的聚乙二醇或礦物油(切削液)、鐵和銅的氧化物、碳化硅和研磨硅，這些殘留物可以通過(guò)鋸切過(guò)程中產(chǎn)生的摩擦熱燒到晶片表面，為了去除這些殘留物，需要選擇正確的化學(xué)物質(zhì)來(lái)補(bǔ)充所使用的設(shè)備。 在晶片清洗并給予
2022-03-15 16:25:37320 
隨著LSI的精細(xì)化，晶片的清洗技術(shù)越來(lái)越重要。晶片清洗技術(shù)的一個(gè)重要特性是如何在整個(gè)過(guò)程中去除刨花板或重金屬，以及在這個(gè)清洗過(guò)程本身中抑制刨花板的去除和缺陷的發(fā)生。作為晶片的清洗技術(shù)，目前也在使用水槽式清洗，用于清洗的藥品從鐘來(lái)看，RCA清洗是主流。
2022-03-18 14:11:12348 
在未來(lái)幾代器件中，去除光刻膠和殘留物變得非常關(guān)鍵。在前端線后離子注入（源極/漏極、擴(kuò)展），使用PR來(lái)阻斷部分電路導(dǎo)致PR基本上硬化并且難以去除。在后端線（BEOL）蝕刻中，除低k材料的情況下去除抗蝕劑和殘留物的選擇性非常具有挑戰(zhàn)性。
2022-03-24 16:03:24778 
通過(guò)使半導(dǎo)體制造工藝中澆口蝕刻后生成的聚合物去除順暢，可以簡(jiǎn)化后處理序列，從而縮短前工藝處理時(shí)間，上述感光膜去除方法是:在工藝室內(nèi)晶片被抬起的情況下，用CF4+O2等離子體去除聚合物的步驟；將晶片安放在板上，然后用O2等離子體去除感光膜的步驟；和RCA清洗步驟。
2022-04-11 17:02:43783 
本發(fā)明涉及一種感光膜去除方法，通過(guò)使半導(dǎo)體制造工藝中澆口蝕刻后生成的聚合物去除順暢，可以簡(jiǎn)化后處理序列，從而縮短前工藝處理時(shí)間，上述感光膜去除方法是:在工藝室內(nèi)晶片被抬起的情況下，用CF4+O2等離子體去除聚合物的步驟； 將晶片安放在板上，然后用O2等離子體去除感光膜的步驟； 和RCA清洗步驟。
2022-04-12 16:30:26356 
本發(fā)明涉及一種去除光刻膠的方法，更詳細(xì)地說(shuō)，是一種半導(dǎo)體制造用光刻膠去除方法，該方法適合于在半導(dǎo)體裝置的制造過(guò)程中進(jìn)行吹掃以去除光刻膠。在半導(dǎo)體裝置的制造工藝中，將殘留在晶片上的光刻膠，在H2O
2022-04-13 13:56:42872 
本發(fā)明公開了一種用濕式均勻清洗半導(dǎo)體晶片的方法,所公開的本發(fā)明的特點(diǎn)是:具備半導(dǎo)體晶片和含有預(yù)定清潔液的清潔組、對(duì)齊上述半導(dǎo)體晶片的平坦區(qū)域，使其不與上述清潔組的入口相對(duì)、將上述對(duì)齊的半導(dǎo)體晶片浸入
2022-04-14 15:13:57604 在這項(xiàng)研究中，我們?nèi)A林科納使用經(jīng)濟(jì)特區(qū)單晶片自旋處理器開發(fā)了一種單一背面清潔解決方案，能夠通過(guò)蝕刻晶片背面的幾埃來(lái)去除任何金屬或外來(lái)污染物，無(wú)論其涂層如何(無(wú)涂層、Si3N4或SiO2)。選擇H2O
2022-05-06 14:06:45339 
本文的目標(biāo)是討論一種新技術(shù)，它可以在保持競(jìng)爭(zhēng)力的首席運(yùn)營(yíng)官的同時(shí)改善權(quán)衡。 將開發(fā)濕化學(xué)抗蝕劑去除溶液的能力與對(duì)工藝和工具要求的理解相結(jié)合，導(dǎo)致了用于光刻膠去除的單晶片清洗技術(shù)的發(fā)展。 該技術(shù)針對(duì)
2022-05-07 15:11:11621 
摘要 本研究開發(fā)了一種低擁有成本的臭氧去離子水清洗工藝。室溫下40 ppm的臭氧濃度用于去除有機(jī)蠟?zāi)ず皖w粒。僅經(jīng)過(guò)商業(yè)脫蠟處理后，仍殘留有厚度超過(guò)200的蠟殘留物。由于臭氧的擴(kuò)散限制反應(yīng)，代替脫蠟
2022-05-07 15:49:26920 
(BCB)。蝕刻工藝的固有副產(chǎn)物是形成蝕刻后殘留物，該殘留物包含來(lái)自等離子體離子、抗蝕劑圖案、蝕刻區(qū)域的物質(zhì)混合物，以及最后來(lái)自浸漬和涂覆殘留物的蝕刻停止層(Au)的材料。普通剝離劑對(duì)浸金的蝕刻后殘留物無(wú)效，需要在去除殘留物之
2022-06-09 17:24:132320 
我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體開發(fā)了一種新的濕法清洗配方方法，其錫蝕刻速率在室溫下超過(guò)30/min，在50°c下超過(guò)100/min。該化學(xué)品與銅和低k材料兼容，適用于銅雙鑲嵌互連28 nm和更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)
2022-06-14 10:06:242210 
)開口的低k圖案化中，觀察到兩個(gè)主要問題。首先，MHM開口后的干剝離等離子體對(duì)暴露的低k材料以及MHM下面的低k材料造成一些損傷。受損低k是非常易碎的材料，不應(yīng)該被去除，否則將獲得一些不良的輪廓結(jié)構(gòu)。其次，連續(xù)的含氟低k蝕刻等離子體導(dǎo)致聚合物
2022-06-14 16:56:371355 
引言 介紹了一種蝕刻后殘留物清洗配方，該配方基于平衡氫氟酸的腐蝕性及其眾所周知的殘留物去除特性。在最初由基于高k電介質(zhì)的殘留物提供的清潔挑戰(zhàn)所激發(fā)的一系列研究中，開發(fā)了一種配方平臺(tái)，其成功地清潔
2022-06-23 15:56:541073 
介紹 在IC制造中，從晶圓背面(BS)去除顆粒變得與從正面(FS)去除顆粒一樣重要。例如，在光刻過(guò)程中，； BS顆粒會(huì)導(dǎo)致頂側(cè)表面形貌的變化。由于焦深(DOF)的處理窗口減小，這可能導(dǎo)致焦點(diǎn)故障
2022-06-27 18:54:41796 
金屬加工液的主要功能之一是為零件提供工序間的防銹性，這通過(guò)在金屬表面留下的防銹膜來(lái)完成。所以，這里要討論的不是金屬加工液是否留下殘留物，而是殘留物是否是有目的地留下的。
2022-11-25 09:17:091024 發(fā)現(xiàn)PCBA 上的殘留物對(duì)PCBA 的可靠性水平影響極大，而在殘留物中，無(wú)機(jī)殘留物會(huì)減小絕緣電阻，增加焊點(diǎn)或?qū)Ь€間的漏電流，在潮濕空氣條件下，還會(huì)使金屬表面腐蝕；有機(jī)殘留物(如松香、油脂等)會(huì)形成絕緣膜，從而影響連接器、開關(guān)和繼電器等元器件表面之
2023-09-22 11:05:221122 
也帶來(lái)腐蝕和漏電等問題。一般的電子產(chǎn)品可以使用免洗錫膏極少有殘留物出現(xiàn)。焊后錫膏殘留物帶來(lái)的危害：1、顆粒性污染物易造成電短路；2、極性玷污物會(huì)造成介質(zhì)擊穿、漏電和元
2023-07-25 19:18:26715 
相對(duì)于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸?b class="flag-6" style="color: red">殘留物（對(duì)可靠性的影響）及橋連的危險(xiǎn)，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
層的作用，只會(huì)留下少量酸性離子殘留物。免洗錫膏的焊后殘留物雖少，但對(duì)于某些高精密器件仍不可忽視。因此，免洗錫膏的殘留物腐蝕性仍舊是熱議問題。
2024-01-08 09:04:56143 
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