據悉，FD-SOI 是一種先進的平面半導體技術，能夠通過簡化制作流程進行精準的漏電流控制，相較于現有的 40nm EPM 技術，新工藝大幅度提高了性能指標：能效提升 50%，數字密度增加三倍有余，并能夠承載更大的片上存儲和更低的噪音系數。
2024-03-21 14:00:23
64 。“Kinghelm”產品應用于高速鐵路、新能源汽車、無線智能終端、物聯網、車聯網、智慧城市、智能家居、工業裝備、工業互聯網等領域。由宋仕強投資的薩科微技術骨干來自清華大學和韓國延世大學，以新材料新工藝新產品引領
2024-03-18 11:39:25
等公司是這一歷史階段的先驅。現在，ASIC 供應商向所有人提供了設計基礎設施、芯片實施和工藝技術。在這個階段，半導體行業開始出現分化。有了設計限制，出現了一個更廣泛的工程師社區，它們可以設計和構建定制
2024-03-13 16:52:37
想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術，把芯片及其他要素在各個區域中充分連接，如：基板、框架等區域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結構方式呈現，最終形成半導體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130 
而在消費電子業務上， 英諾激光強調以激光器為主導， 配合激光模組發展。得益于市場復蘇、國產化替代及借助創新工藝推動技術滲透率提高， 預計激光器業務仍能保持國內領軍地位
2024-03-01 09:28:14139 共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導體封裝工藝流程，目的是在作業階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275 
今天我們聊聊半導體產品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會想到“包裝”，但是，封裝可不能簡單的就認為等同于包裝的哦
2024-02-23 14:42:34437 
圖1顯示了半導體封裝設計工藝的各項工作內容。首先，封裝設計需要芯片設計部門提供關鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標、芯片布局和封裝互連數據。
2024-02-22 14:18:53400 
共讀好書 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
先進封裝產品通過半導體中道工藝實現芯片物理性能的優化或者說維持裸片性能的優勢，接下來的后道封裝從工序上而言與傳統封裝基本類似。
2024-01-30 15:54:57228 
在本文中，我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射（Sputtering）工藝
2024-01-24 09:39:09335 
半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
半導體工藝的歷史可以追溯到20世紀40年代末至50年代初，當時的科學家們開始使用鍺（Ge）和硅（Si）這類半導體材料來制造晶體管。1947年，貝爾實驗室的威廉·肖克利、約翰·巴丁和沃爾特·布拉頓發明
2024-01-15 14:02:37204 根據清洗介質的不同，目前半導體清洗技術主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線
2024-01-12 23:14:23769 
DOH新工藝技術助力提升功率器件性能及使用壽命
2024-01-11 10:00:33120 
選擇合適的靶材在半導體工藝中十分重要。
2023-12-28 16:03:14315 電子發燒友網站提供《半導體封裝安裝手冊.pdf》資料免費下載
2023-12-25 09:55:29
1 據悉，潤鵬半導體是華潤微電子與深圳市合力推出的精于半導體特色工藝的12英寸晶圓制造項目。主要研發方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝
2023-12-20 14:13:25214 在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
根據不同的誘因，常見的對半導體器件的靜態損壞可分為人體，機器設備和半導體器件這三種。
當靜電與設備導線的主體接觸時，設備由于放電而發生充電，設備接地，放電電流將立即流過電路，導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
隨著半導體技術的不斷發展，封裝工藝也面臨著一系列挑戰。本文將探討其中一個重要的挑戰，并提出一種化解該挑戰的工藝方法。
2023-12-11 14:53:37177 ，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導體SiC MOSFET產品組合中首批發布的產品，隨后安世半導體將持續擴大產品陣容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-05 10:33:32177 基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并發布兩款采用 3 引腳 TO-247 封裝的 1200 V 分立器件，RDS(on) 分別為 40 mΩ 和 80 mΩ。
2023-12-04 10:39:50413 在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地，封裝是半導體制造工藝的關鍵環節，可以保護芯片
2023-12-02 08:10:57347 
[半導體前端工藝：第一篇] 計算機、晶體管的問世與半導體
2023-11-29 16:24:59193 
[半導體前端工藝：第二篇] 半導體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:34541 
[半導體前端工藝：第三篇] 光刻——半導體電路的繪制
2023-11-29 11:25:52242 
封裝工序 （Packaging）：是指 生產加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現鏈接，并為半導體產品提供機械保護，免受物理、化學等外界環境影響產品的使用。
2023-11-29 09:27:10694 
半導體前端工藝：第六篇（完結篇）：金屬布線 —— 為半導體注入生命的連接
2023-11-27 16:11:35254 【半導體后端工藝：】第一篇了解半導體測試
2023-11-24 16:11:50484 
隨著對高性能半導體需求的增加，半導體市場越來越重視“封裝工藝”的重要性。根據這一趨勢，SK海力士正在大規模生產基于HBM3（高帶寬存儲器3）的高級封裝產品，同時專注于投資生產線并為未來封裝技術的發展獲取資源。
2023-11-23 16:20:04395 
其實除了這些傳統的封裝，還有很多隨著半導體發展新出現的封裝技術，如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導體封裝技術不斷發展，但仍面臨著一些挑戰。首先，隨著半導體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431071 
環氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產效率等優點, 目前已經成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
關鍵詞：半導體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機、新能源汽車、物聯網等新興產業迅猛發展，拉動了我國半導體及半導體材料的高速發展。尤其是
2023-10-27 08:10:461203 晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:051339 
隨著科技的不斷發展，半導體技術在全球范圍內得到了廣泛應用。半導體設備在制造過程中需要經過多個工藝步驟，而每個步驟都需要使用到各種不同的材料和設備。其中，華林科納的PFA管在半導體清洗工藝中扮演著
2023-10-16 15:34:34258 Sandbox上個月開始銷售的混合計量圖像處理工具有望提高蝕刻和沉積步驟的計量精度，簡化新工藝配方的實驗，并最終降低工藝技術開發成本。該工具Weave與SandBox Studio AI建模平臺配合
2023-10-13 15:26:17530 在半導體封裝和其他微電子工業裝配領域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產品品質的優良。隨著微電子封裝技術不斷發展，器件尺寸越來越小，安裝密度越來越高，新型封裝技術不斷涌現，對電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561 
半導體封裝技術的發展一直都是電子行業持續創新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發展，半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
2023-10-09 09:31:55933 
半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:491270 
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
電阻可以說是電子設備中最常用的電子亞件Z一，仕何一個電丁皮面都西個開E，巴o胡材料、新工藝的不斷發展，電阻器的種類不斷增多。
電阻（Resistance，通常用“R”表示):在物理學中表示導體對電流阻礙作用的大小。導體的電阻越大表示導體對電流的阻礙作用
2023-09-26 06:28:37
：目前，微電子產業已經逐步演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 半導體劃片工藝是半導體制造過程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進行后續的制造和封裝過程。以下是一些半導體劃片工藝的應用：晶圓劃片：在半導體制造過程中，需要將大尺寸的晶圓切割成
2023-09-18 17:06:19394 
意法半導體擁有最先進的平面工藝，并且會隨著G4不斷改進：? 導通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩健的工藝? 吞吐量、設計簡單性、可靠性、經驗…? 適用于汽車的高生產率
2023-09-08 06:33:00
近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39274 
濕法腐蝕在半導體工藝里面占有很重要的一塊。不懂化學的芯片工程師是做不好芯片工藝的。
2023-08-30 10:09:041705 
半導體封裝是一個關鍵的制程環節，對產品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測技術由于其優異的無損檢測能力，在半導體封裝檢測中發揮了重要作用。 檢測半導體封裝中的缺陷 在半導體封裝過程中，由于各種原因
2023-08-29 10:10:45385 半導體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541221 
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-21 11:05:14524 
半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-08-17 11:12:32786 
在半導體前端工藝第三篇中，我們了解了如何制作“餅干模具”。本期，我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點，在于如何移除不需要的材料，即“刻蝕（Etching）工藝”。
2023-08-10 15:06:10506 先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。在之前的文章：[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的范圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。圖1展示了半導體封裝工藝的整個流程。
2023-08-01 16:45:03576 
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-01 11:48:081174 
金屬-氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）的革命，讓我們可以在相同面積的晶圓上同時制造出更多晶體管。
2023-07-27 15:24:51609 
半導體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。
2023-07-24 15:46:05905 
圖1為半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝;而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-07-21 10:19:19879 
金航標kinghelm薩科微slkor一直在學習華為的狼性營銷。宋仕強先生說，在搞好新材料新工藝新產品和國產替代產品研發的同時，對外還積極做好品牌kinghelm、slkor建設和下游代理商渠道
2023-07-21 09:33:55250 
半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-07-19 09:47:491347 
半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:208 薩科微slkor半導體順應國產替代的東風，為中國半導體的發展貢獻自己的一份力量。薩科微技術骨干來自清華大學和韓國延世大學，以新材料新工藝新產品引領公司發展，掌握國際領先的第三代半導體碳化硅功率器件
2023-07-11 16:14:32264 
國產劃片機確實開創了半導體芯片切割的新工藝時代。劃片機是一種用于切割和劃分半導體芯片的設備，它是半導體制造過程中非常重要的一環。在過去，劃片機技術一直被國外廠商所壟斷，國內半導體制造企業不得不
2023-07-03 17:51:46479 
半導體同時具有“導體”的特性，因此允許電流通過，而絕緣體則不允許電流通過。離子注入工藝將雜質添加到純硅中，使其具有導電性能。我們可以根據實際需要使半導體導電或絕緣。 重復光刻、刻蝕和離子注入步驟會在
2023-07-03 10:21:572170 
在前幾篇文章（點擊查看），我們一直在借用餅干烘焙過程來形象地說明半導體制程 。在上一篇我們說到，為制作巧克力夾心，需通過“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分，然后倒入巧克力糖漿，再蓋上一層餅干層。“倒入巧克力糖漿”和“蓋上餅干層”的過程在半導體制程中就相當于“沉積工藝”。
2023-06-29 16:56:17830 
半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-06-27 14:15:201231 
當我們購買電子產品時，比如手機、電視或計算機，這些設備內部都有一個重要的組成部分，那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使用這些芯片，它們需要經過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 “封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進行包裝密封，是指用某種材料包裹半導體芯片以保護其免受外部環境影響，這一步驟同時也是為保護物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設計。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364612 
半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561350 基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布擴充 NextPower 80/100 V MOSFET 產品組合的封裝系列。此前該產品組合僅提供 LFPAK56E 封裝
2023-06-21 10:34:32562 半導體封裝是芯片封裝的過程，其作用包括安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能。這個過程始于將晶圓分離成單個的芯片，這可以通過劃片法或鋸片法實現。劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工
2023-06-09 15:03:24629 
微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424 
電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的范圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。
2023-05-31 16:39:192186 
詳解半導體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18997 
5月23-24日 “2023半導體先進技術創新發展和機遇大會” 在蘇州召開，來自KLA LS-SWIFT部門的技術專家裴舜在會上帶來了《創新工藝控制為碳化硅汽車芯片良率與可靠性保駕護航》的主題演講，分享KLA的全流程工藝控制解決方案如何提升車規級功率器件良率與可靠性。
2023-05-30 11:09:372427 
半導體芯片的封裝與測試是整個芯片生產過程中非常重要的環節，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
MOSFET 等類型；從技術發展趨勢看，采用制程復雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優異性能參數產品是場效應管生產廠商不斷追蹤的熱點。
廣東友臺半導體有限公司(簡稱
2023-05-26 14:24:29
半導體器件的制造流程包含數個截然不同的精密步驟。無論是前道工藝還是后道工藝，半導體制造設備的電源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04478 
制造工藝對封裝技術的影響，探究了各種半導體封裝內部連接方式之間的相互關系，旨在為我國半導體封裝技術應用水平的快速提升帶來更多參考和啟迪。
2023-05-16 10:06:00497 隨著半導體工藝的不斷進步，封裝技術也在逐漸演變。晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統封裝技術之間的差異，以及這兩種技術在半導體行業的發展趨勢和應用領域，值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:05682 
隨著政策扶植、智能化技術、高性能磁性材料和新工藝的發展，BLDC電機市場增量空間將被有力推動，滲透率有望加速提高。 前言 隨著全球對于環保和能源效率的要求越來越高，BLDC電機作為一種高效、環保
2023-05-08 15:52:44510 
隨著電子產品的迅速發展，半導體封裝技術已經成為整個半導體產業的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現代高密度、高集成度的封裝，半導體封裝技術在不斷地演進。目前，市場上常見的半導體封裝技術可以歸納為三大類：傳統封裝技術、表面貼裝技術和先進封裝技術。本文將詳細介紹這三大類半導體封裝技術的特點、優勢和發展趨勢。
2023-04-25 16:46:21683 
研究團隊聚焦集成電路領域“卡脖子”技術，研發了一種可以應用于高端電子產品、適應5G通信高頻高速信號傳輸速率，且具有自主知識產權的PCB高精密表面修飾新工藝。
2023-04-25 10:49:37362 
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》 文章：金屬氧化物半導體的制造 編號：JFKJ-21-207 作者：炬豐科技 概述 CMOS制造工藝概述 ? CMOS制造工藝流程 ? 設計規則 ? 互補金屬氧化物
2023-04-20 11:16:00247 
占有率達到8.87%，位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率達到8.87%，位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
2023-04-14 13:46:39
TO-92 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-92 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-220 塑封封裝 NPN 半導體三極管。
2023-03-28 12:44:01
半導體產品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試，隨著先進封裝技術的浸透，呈現了介于晶圓制造和封裝之間的加工環節，稱為中道）。半導體產品的加工工序多，在制造過程中需求大量的半導體設備。在這里
2023-03-27 09:43:57485 
TO-126F 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-24 10:11:09
TO-126F 塑封封裝 NPN 半導體三極管
2023-03-24 10:11:08
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