以SiC和GaN為核心的第三代半導體在電動汽車、新能源及5G通訊中的優勢及規模應用已成共識，半導體產業鏈上下游正逐步發力聚合，共同探索半導體制造的創新之道。KLA 作為半導體制程控制與良率管理的引領者，也為保障車規級芯片的良率和可靠性提供了全面的檢測產品和技術。

5月23-24日“2023半導體先進技術創新發展和機遇大會”在蘇州召開，來自KLA LS-SWIFT部門的技術專家裴舜在會上帶來了《創新工藝控制為碳化硅汽車芯片良率與可靠性保駕護航》的主題演講，分享KLA的全流程工藝控制解決方案如何提升車規級功率器件良率與可靠性。

KLA 8 Series 圖形晶圓檢測系統

8 Series 圖形晶圓檢測系統（8913/8920/8930/8935）

8935圖形晶圓檢測系統是KLA Altair 8 Series最新一代產品，其配備新的光學技術、DesignWise系統和精準檢測區域定義技術FlexPoint ，準確捕捉導致芯片失效的關鍵缺陷。特別是DefectWise 人工智能深度學習技術讓快速在線缺陷探索和分類更趨完美。通過這些創新，8935在捕捉那些與良率及可靠性相關的缺陷時實現了極高的捕捉率與極低的誤判率，幫助化合物半導體工廠在保持高可靠性和低成本的同時加速他們的產品交付速度。

外延及襯底檢測設備Candela 8520

外延及襯底檢測設備Candela 8520

Candela8520是KLA Instruments事業部推出的針對功率半導體應用的最新缺陷檢測系統。Candela 8520 具備多通道信號探測能力，設計用于對碳化硅和氮化鎵襯底上的外延缺陷進行高級表征。采用統計制程控制(SPC)的方法來進行自動晶圓檢測，可顯著降低由外延缺陷導致的良率損失，最大限度地減少金屬有機化學氣相沉積 (MOCVD)反應器的工藝偏差，并增加MOCVD反應器的正常運行時間。

隨后，KLA于5月25日亮相上海“汽車與光儲充SiC應用及供應鏈升級大會”，在面向汽車行業的芯片制造應用領域，和與會嘉賓共同探討如何運用創新技術提升SiC汽車芯片良率與可靠性。

車規級芯片內部需要及早發現潛在的缺陷，從而避免因某些外部環境急劇變化而引發的安全性和可靠性問題。為了防止汽車芯片出現系統故障，必須從晶圓廠開始做起，在芯片進入汽車之前，就需要發現潛在缺陷并篩選出高風險芯片。相比硅基器件，SiC襯底和外延層中的缺陷出現幾率更高，芯片制造商可以通過全流程的檢測方案，更有效率地發現并分析這些缺陷，從而降低SiC器件潛在的失效風險。

會上，來自KLA LS-SWIFT部門的專家發表演講，深度分享了KLA高效方案如何發現芯片潛在缺陷并篩選出高風險芯片，進而促進汽車行業的綠色低碳發展。

審核編輯 ：李倩