隨著電子產品的功能不斷增強，印制電路板的集成度越來越高，器件的單位功率也越來越大，特別是在通信、汽車、軌道交通、光伏、軍事、航空航天等領域，大功率晶體管、射頻電源、LED、IGBT、MOSFET 等器件的應用越來越多，這些元器件的封裝形式通常為 BGA、QFN、 LGA、CSP、TO 封裝等，其共同的特點是器件功耗大，對散熱性能要求高，而散熱焊盤的空洞率會直接影響產品的可靠性。首先我們了解一下smt真空回流焊接機爐溫曲線特點有哪些方面?

smt真空回流焊接機爐溫曲線特點有哪些方面?

01、爐溫曲線測量方式

真空回流爐在實際焊接過程中，PCB 板需要在真空區停留約 10--30 秒左右，所以真空回流的測溫過程與傳統回流爐存在差異。設備軟件中設有專用測溫模式，當該模式啟動后，測溫板到達真空區時，鏈條整體停止運轉，真空腔的上蓋并不會下降(避免壓住測溫儀、測溫線)，真空泵也不會啟動，測溫板停留時間達到真空參數設定的累計時間后，鏈條恢復運轉，從而完成模擬測試回流曲線。

為了更精確的進行爐溫測試，也可使用專用治具，此時可以不使用測溫模式，關閉真空腔，啟動真空泵進行實際測試;此時需要考慮測溫儀、測溫板的整體長度與真空腔體長度的匹配。

02、回流時間延長

PCB 板在真空區需要停留進行真空焊接處理，循環時間一般在 30 秒左右，然后才能繼續傳輸至冷卻段，因此，整體回流時間將較普通回流焊要長，其 TAL 時間將達到 100 秒左右，圖 5 為典型的真空回流爐溫曲線。一些對回流時間敏感的元器件會帶來一定風險，需要在進行工藝設計時進行規避。
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