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      電子發燒友網>今日頭條>AMOLED制造工藝流程之性能測試彈片微針模組

      AMOLED制造工藝流程之性能測試彈片微針模組

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      當我們購買電子產品時，比如手機、電視或計算機，這些設備內部都有一個重要的組成部分，那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使用這些芯片，它們需要經過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
      2023-06-26 13:50:431571

      半導體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

      Dimension, CD)小型化(2D視角)，刻蝕工藝從濕法刻蝕轉為干法刻蝕，因此所需的設備和工藝更加復雜。由于積極采用3D單元堆疊方法，刻蝕工藝的核心性能指數出現波動，從而刻蝕工藝與光刻工藝成為半導體制造的重要工藝流程之一。
      2023-06-26 09:20:10816

      大電流彈片微針模組在指紋模組性能測試中的應用

      屏下指紋模組建立了隱形的指紋識別，手指指紋通過屏幕玻璃下方的虛擬指紋圖案即可完成指紋識別解鎖。
      2023-06-16 15:08:51385

      工程師走訪華秋深圳 PCB 工廠，觀摩高可靠板制造流程

      6月11日，來自硬十、是德、靈明光子、兆易創新、匯頂科技、中諾通訊等公司的近20位工程師走訪了華秋深圳PCB工廠。華秋工藝經理余寧帶領考察團參觀了工廠的生產線，近距離觀摩了PCB的制造流程。 參觀
      2023-06-16 11:37:34

      pcba電路板線路板清洗工藝流程清洗技術

      焊接是組裝工藝中的關鍵工藝流程之一。pcba電路板上面的污染物質來源于：焊接后助焊劑殘余物的殘留；組裝中引進的導熱硅脂、硅油；以及手出汗、大氣浮塵、纖維、金屬顆粒等等這些。 污染物的不良影響及危害性
      2023-06-09 13:43:45847

      芯片制造之光刻工藝詳細流程圖

      光刻機可分為前道光刻機和后道光刻機。光刻機既可以用在前道工藝，也可以用在后道工藝，前道光刻機用于芯片的制造，曝光工藝極其復雜，后道光刻機主要用于封裝測試，實現高性能的先進封裝，技術難度相對較小。
      2023-06-09 10:49:205857

      什么是彈片微針模組？讓我帶你了解吧

      彈片微針模組具有體型輕薄一體化，整體高度和接觸形狀都可以按照客戶的要求制作，不同的頭型用來接觸不同的測試點，起到了很好地連接作用，保證測試的穩定性！！
      2023-06-08 15:42:22593

      接地電阻柜是如何生產制造的

      。接地電阻柜的制造完成后需要進行相關的電氣性能測試， 比如電流、電壓等值的測試，以及產品的穩定性測試等等。通過測試調試過程， 生產工藝中每個環節的分析、提高對實現產品設計要求有著非常重要的作用。 以上
      2023-06-08 11:04:41

      乙烯裝置工藝流程簡介

      ? 乙烯裝置工藝流程簡介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置（Steam Cracker）? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉化（SHU/OCU） –3.汽油加氫裝置（GTU or DPG） 02 附屬裝置
      2023-05-31 10:22:09878

      PCBA工藝流程生產制造幾個重要環節

      　　　一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過程有哪些生產環節?PCBA加工工藝的四大環節。電路板要想實現功能運行，光靠一塊PCB裸板是無法完成的，需要將裸板進行元器件的貼裝、插件并實現
      2023-05-30 09:03:581993

      半導體行業芯片封裝與測試的工藝流程

      半導體芯片的封裝與測試是整個芯片生產過程中非常重要的環節，它涉及到多種工藝流程。
      2023-05-29 14:15:251940

      工藝流程之LVDS連接線生產

      德索五金電子工程師指出，LVDS連接線因產品之種類和要求千差萬別，所以談不上標準制程，流程排定是依客戶成品要求而制定的，由于焊線型產品生產時間久且量較大，被大多數 生產廠生產，故形成一套習慣性的流程。
      2023-05-19 09:36:261499

      車間生產工藝流程虛擬仿真：化工作流程，提高生產效率

      隨著虛擬現實技術的不斷發展，越來越多的工廠和企業開始應用VR技術，利用虛擬現實技術打造出車間生產工藝流程虛擬仿真，以實現數字化轉型。車間生產工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現實技術實現的生產車間全景
      2023-05-18 15:08:511040

      板級埋人式封裝工藝流程與技術

      板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優的電熱性能及更高的集成度。
      2023-05-09 10:21:53833

      硅通孔封裝工藝流程與技術

      硅通孔（TSV） 是當前技術先進性最高的封裝互連技術之一。基于 TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。
      2023-05-08 10:35:242024

      多層PCB的制造工藝流程

      工藝方面都已相當成熟，并已建立起堅實的產業化基礎。 電鍍通孔法既可制作雙面板，又可制作多層板，他們在工藝流程和設備上是可以做到復用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內層的導體圖形由通孔貫穿，在通孔內壁電鍍金屬層并實現不同層中相應導體圖形的連接。
      2023-05-06 15:17:292404

      多層PCB的制造工藝流程

      多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實現電路板結構。其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經過超過半個世紀的發展與完善，電鍍通孔法無論從設備、材料方面，還是工藝方面都已相當成熟，并已建立起堅實的產業化基礎。
      2023-05-04 12:52:302013

      半導體圖案化工藝流程之刻蝕簡析

      圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。
      2023-04-28 11:24:271073

      鋰離子電池的制造工藝流程

      鋰電池的生產工藝比較復雜，主要生產工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段（前段）、電芯合成的卷繞注液階段（中段），以及化成封裝的包裝檢測階段（后段），價值量（采購金額）占比約為（35~40
      2023-04-21 09:52:3710215

      《炬豐科技-半導體工藝》金屬氧化物半導體的制造

      書籍：《炬豐科技-半導體工藝》 文章：金屬氧化物半導體的制造 編號：JFKJ-21-207 作者：炬豐科技 概述 CMOS制造工藝概述 ? CMOS制造工藝流程 ? 設計規則 ? 互補金屬氧化物
      2023-04-20 11:16:00247

      T core一體成型電感制造：測試包裝機（測包機）

      通友智能給大家介紹T-Core、PIM一體成型電感制造相關的系列知識 包括電感的材料、設備以及一體成型微電感的制造工藝 今天介紹工藝流程中的第六臺設備-測試包裝機。 電感測試包裝機是專業解決電感器
      2023-04-15 10:04:28799

      T core一體成型電感制造：電感熱壓機

      通友智能給大家介紹T-Core、PIM一體成型電感制造相關的系列知識 包括電感的材料、設備以及一體成型微電感的制造工藝 今天介紹工藝流程中的第三臺設備-電感熱壓連線一體機 電感熱壓連線一體機是專業
      2023-04-15 10:02:10639

      從半導體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

      　半導體材料和半導體器件在世界電子工業發展扮演的角色我們前幾天已經聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關注它成品之前的過程，接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
      2023-04-14 14:37:502034

      【生產工藝】第六道主流程之AOI

      銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖， 第六道主流程為AOI。 AOI的目的為： 利用光學原理，比對資料，進行檢驗，并附帶相應的維修與報廢處理。 其子流程，主要
      2023-04-13 08:20:02902

      PCBA檢測技術與工藝標準流程介紹

      狀防靜電材料上對應于PCB通孔插裝器件的位置打上相應形狀的孔，將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否。　　一、PCBA檢測工藝流程　　PCBA檢測工藝總流程如圖所示：　　注：各種檢測
      2023-04-07 14:41:37

      如何解決PCB制造中的HDI工藝內層漲縮對位問題呢？

      如何解決PCB制造中的HDI工藝內層漲縮對位問題呢？
      2023-04-06 15:45:50

      【生產工藝】第五道主流程之圖形轉移

      銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖，第五道主流程為圖形轉移。 圖形轉移的目的為： 利用光化學原理，將圖形線路的形狀轉移到印制板上，再利用化學原理，將圖形線路在印制板上制作
      2023-04-06 09:20:03685

      機器人焊接工藝流程

      機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
      2023-04-04 09:40:131007

      【電測】飛針測試的流程有哪些？

      如圖，第十道主流程為電測。電測的目的：電測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等，主要是對PCB的網絡通過測試治具或測試針接觸網絡的測試點位進行開短路檢測，將壞板挑選出來。是PCB生產過程中的一道
      2023-03-31 11:41:43

      電視工藝文件

      黑白電視工藝流程
      2023-03-31 09:22:150

      PCB生產工藝 | 第十道主流程之電測

      如圖，第十道主流程為電測。電測的目的：電測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等，主要是對PCB的網絡通過測試治具或測試針接觸網絡的測試點位進行開短路檢測，將壞板挑選出來。是PCB生產過程中的一道
      2023-03-30 18:19:47

      【生產工藝】第四道主流程之電鍍

      銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖，第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為： 適當地加厚孔內與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實現層間互連。 至于其子流程，可以說是非常簡單
      2023-03-30 09:10:04746

      【生產工藝】第三道主流程之沉銅

      銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖，第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為： 在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內電鍍，使孔金屬化（孔內有銅可以
      2023-03-24 20:10:04810

      淺談排母的生產工藝流程

      排母在我國的發展還是很迅速的，一般體積都是比較小的。 由于排母本身就非常的細小，所以排母的生產要求非常精細，下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程：
      2023-03-24 10:38:211017

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