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全球領先的電子元器件與開發(fā)服務分銷商e 絡盟日前宣布新增一系列最新嵌入式解決方案，其中包括來自Cypress、Xilinx 和 NXP等領先供應商的各種產品以及e絡盟自身研發(fā)的獨家開發(fā)套件系列，進一步擴充了其豐富的產品庫存。

今日，格芯 與 eVaderis共同宣布，將共同開發(fā)超低功耗MCU參考設計方案，該方案基于格芯22nm FD-SOI（22FDX?）平臺的嵌入式磁性隨機存儲器（eMRAM）技術。雙方合作所提供的技術解決方案將格芯22FDX eMRAM優(yōu)異的可靠性與多樣性與 eVaderis的超低耗電IP結合，適合包括電池供電的物聯(lián)網(wǎng)產品、消費及工業(yè)用微處理器、車用控制器等各種應用。

推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體推出最新650 V碳化硅（SiC）肖特基二極管系列產品，擴展了SiC二極管產品組合。

Qualcomm Technologies發(fā)布Qualcomm?驍龍? 5G模組解決方案，旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術的原始設備制造商（OEM），支持他們在智能手機和主要垂直行業(yè)中快速商用5G。

Qualcomm宣布其子公司Qualcomm Technologies， Inc. 現(xiàn)已推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動平臺，旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能，滿足并超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗。

北京- 2018年3月1日- Silicon Labs （亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出全新Wi-Fi? 產品組合，旨在簡化對功耗敏感的電池供電型Wi-Fi產品的設計，這些產品包括IP安全攝像頭、銷售點（PoS）終端和消費者健康護理設備等。新型WF200收發(fā)器和WFM200模塊支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特別針對能效進行了優(yōu)化，同時提供了在家庭和商業(yè)網(wǎng)絡中不斷增加的互聯(lián)設備所必須的高性能和可靠連接性。

應用材料公司近日宣布被道德村協(xié)會研究機構評選為 2018 年度“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”（World’s Most Ethical Companies?）。道德村協(xié)會是致力于制定并推廣企業(yè)道德方面最佳實踐的全球領先機構。

2018年2月14日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司（納斯達克：AMAT），公布了其截止于2018年1月28日的2018財年第一季度財務報告。

半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與授權分銷商貿澤電子（Mouser Electronics） 宣布將于2018年3月15日在上海舉辦一場以人工智能為核心的2018 貿澤電子智造創(chuàng)新峰會，并邀請全球產業(yè)先進與參加者一起探索人工智能加持下的創(chuàng)新、融合，顛覆不可能。

Qorvo?， Inc.今日宣布，推出新一代 RF Fusion? RF 前端（RFFE）模塊，實現(xiàn)了功能集成上的突破，將中頻/高頻模塊整合到一起。新的 RF Fusion 模塊采用了 Qorvo 獨有的內核功能組合，可提升性能，降低功耗和解決方案整體的尺寸大小，同時提供更高的載波聚合容量，滿足智能手機制造商日益增長的全球覆蓋需求。

小形狀系數(shù)可插拔雙密度 （SFP-DD） 多源協(xié)議 （MSA） 集團非常高興的宣布發(fā)布 SFP-DD 可插拔接口的更新版規(guī)范。目標是在企業(yè)環(huán)境下支持高達 3.5 瓦功率的光學模塊。

美高森美參加在3月4日至8日在美國舉辦的APEC展覽會，于1147號展位展示適用于惡劣環(huán)境的電源應用新器件。

5G正在改變我們體驗世界和企業(yè)經營的方式，設備需要滿足人們對計算和連接日益增長的需求。為此，英特爾正在提供領先的5G技術與平臺，攜手電信運營商、設備制造商等廣泛的行業(yè)合作伙伴，共同定義、設計原型、測試和交付重新定義市場的早期5G產品、解決方案和應用場景，創(chuàng)造激動人心的全新體驗和商業(yè)應用，改變人們生活、工作和娛樂的方式。

瑞薩電子宣布推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器（MCU）的新型目標板，旨在幫助工程師快速啟動其家電、樓宇和工業(yè)自動化應用的設計。助力快速啟動觸控式家電以及樓宇和工業(yè)自動化應用領域的嵌入式設計 。

Bridgetek為了進一步擴展屢次獲獎的嵌入式視頻引擎（EVE）產品，推出下一代人機界面（HMI）應用的BT815 / 6系列高度先進圖形控制器芯片。支持自適應可伸縮紋理壓縮（ASTC）算法，可以顯著提高圖像質量，而不需要分配更大的帶寬，因為壓縮算法允許使用較小的壓縮文件。

加利福尼亞州，卡馬里奧，2018年2月26日—高性能模擬和混合信號半導體及先進算法領先供應商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）與Lacuna Space共同宣布：雙方與包括Space North、挪威航天中心（Norwegian Space Centre，NSC）和歐洲航天局（European Space Agency，ESA）等多家關鍵性行業(yè)領導者展開合作，將通過提供衛(wèi)星連接來填補蜂窩網(wǎng)絡覆蓋之外的地面網(wǎng)關間的漏洞來擴展LoRaWAN?網(wǎng)絡，并提供連續(xù)的全球覆蓋。

Qualcomm發(fā)布驍龍5G模組解決方案 加速5G應用...

推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體發(fā)布了一個全新多傳感器屏蔽板，并擴展了其物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件（IDK）的軟件，幫助工程師應對更廣泛的高增長物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用。

隨著5G部署啟動，預計將在更廣泛的汽車領域中創(chuàng)造超過2.4萬億美元經濟產出——幾乎占預期5G全球經濟影響的五分之一。Qualcomm Technologies已與領先的汽車制造商和一級供應商合作，將其5G技術集成于汽車之中。

Qualcomm子公司Qualcomm Technologies， Inc.今日宣布，其Wi-Fi技術創(chuàng)新正引領行業(yè)增長，重新定義客戶體驗，并幫助支持更智能的家居。領先的網(wǎng)狀網(wǎng)絡產品組合和強大的設計可支持整個行業(yè)的創(chuàng)新和市場增長。