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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>FPGA/ASIC技術(shù)>基于系統(tǒng)芯片ZSU32的SoC芯片設(shè)計(jì)

基于系統(tǒng)芯片ZSU32的SoC芯片設(shè)計(jì)

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2019-07-01 11:35:464101

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2022-09-06 11:19:41

ARM SOC芯片當(dāng)其熱復(fù)位時(shí)其系統(tǒng)內(nèi)存RAM中的原數(shù)據(jù)是否繼續(xù)保持不變

請教:ARM SOC芯片(如手機(jī)SOC芯片系統(tǒng),當(dāng)其熱復(fù)位時(shí),其系統(tǒng)內(nèi)存RAM中的原數(shù)據(jù)是否繼續(xù)保持不變?并且可被熱復(fù)位后新啟動(dòng)的程序繼續(xù)調(diào)用? (假設(shè)熱復(fù)位后,程序沒有對內(nèi)存RAM做初始化清除)。 謝謝。
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2021-04-07 09:40:428

系統(tǒng)芯片SOC設(shè)計(jì)

SoC系統(tǒng)級集成,將構(gòu)成一個(gè)系統(tǒng)的軟/硬件集成在一個(gè)單一的IC芯片里。
2021-04-12 09:32:3138

嵌入式學(xué)習(xí)(二)之SoC芯片的開發(fā)流程

SoC芯片的開發(fā)流程SoC芯片開發(fā)流程大致分為四個(gè)階段,其中大部分工作都是借助于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具完成的。總體設(shè)計(jì)總體設(shè)計(jì)階段的任務(wù)是按照系統(tǒng)需求說明書確定SoC的性能參數(shù),并據(jù)此進(jìn)行系統(tǒng)
2021-11-03 18:06:0124

SOC芯片的電源管理策略

下面以我所做過的一款SOC芯片來說明SOC芯片集成一個(gè)DCDC, 該DCDC具有動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié),可以通過配置寄存器調(diào)節(jié)輸出電壓大小,另外DCDC輸出的電壓可能有偏差,通過TRIM值可以調(diào)節(jié)精度。SOC
2021-11-08 12:36:0620

peakcoo分享:soc芯片

soc芯片即System-on-a-Chip,簡單解釋就是系統(tǒng)芯片。它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能
2021-11-30 18:21:0919

系統(tǒng)芯片(SoC)的技術(shù)演進(jìn)與未來發(fā)展趨勢

本文作者為Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)產(chǎn)品營銷經(jīng)理Asem Elshimi,旨在說明系統(tǒng)芯片(SoC)的技術(shù)演進(jìn)與未來發(fā)展趨勢。隨著SoC在支持物聯(lián)網(wǎng)(IoT)實(shí)現(xiàn)連接和計(jì)算功能
2022-08-09 14:02:495553

ARM SoC芯片上的低功耗是如何設(shè)計(jì)的

隨著芯片的集成化程度提升,很多模塊都做到芯片的內(nèi)部,比如isp、dsp、gpu,這樣做成片上系統(tǒng)(System on Chip,簡稱SoC),好處是整個(gè)系統(tǒng)功能更內(nèi)聚,板級面積會(huì)減少,但是芯片的體積卻越來越大。
2023-03-13 10:02:311667

SOC芯片的DFT策略的可測試性設(shè)計(jì)

SOC是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲(chǔ)器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種I/O接口的系統(tǒng)級超大規(guī)模集成電路。ASIC是專用于某一方面的芯片,與SOC芯片相比較為簡單。
2023-04-03 16:04:164052

soc芯片如何測試 soc是處理器嗎 soc是數(shù)字芯片還是模擬芯片

測試SoC芯片需要專業(yè)的測試設(shè)備、軟硬件工具和測試流程,同時(shí)需要一定的測試經(jīng)驗(yàn)和技能。并且在測試過程中需要注意安全問題,避免對芯片造成損壞。
2023-05-03 08:26:003600

soc芯片和mcu芯片區(qū)別

SOC芯片和MCU芯片都是常見的嵌入式系統(tǒng)芯片,但它們在設(shè)計(jì)和應(yīng)用方面有很大的區(qū)別。
2023-05-16 14:29:523696

系統(tǒng)芯片與晶片測試

系統(tǒng)芯片 (Sxstem on Chip,SoC)通過軟硬件結(jié)合的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法
2023-06-07 16:14:59529

行業(yè)資訊 I 異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)芯片 (SoC) 有何區(qū)別?

異構(gòu)集成(Heterogeneousintegration,HI)和系統(tǒng)芯片(SystemonChip,SoC)是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù),通過模塊化方法來應(yīng)對
2023-01-05 15:44:261128

什么是SOC?一文了解系統(tǒng)芯片的優(yōu)點(diǎn)與挑戰(zhàn)

將數(shù)個(gè)功能不同的芯片,整合成“一個(gè)”具有完整功能的芯片,再封裝成“一個(gè)”集成電路,稱為“系統(tǒng)芯片SoC:SystemonaChip)”。例如:將處理器變成“CPU單元”,北橋芯片變成“MCH單元
2023-04-26 15:17:242292

AI芯片SoC芯片的區(qū)別

AI芯片SoC芯片都是常見的芯片類型,但它們之間有些區(qū)別。本文將介紹AI芯片SoC芯片的區(qū)別。
2023-08-07 17:38:192103

ai芯片soc芯片的區(qū)別

ai芯片soc芯片的區(qū)別 隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,AI芯片SoC芯片成為了當(dāng)今最熱門的話題之一。很多人對這兩種芯片可能會(huì)存在一些混淆,甚至認(rèn)為它們是同一種芯片。然而,實(shí)際上,這兩種芯片
2023-08-08 19:00:132383

系統(tǒng)芯片SoC:汽車系統(tǒng)芯片概覽及AEC-Q100車規(guī)

SUBSCRIBEtoUSSoC,系統(tǒng)芯片,汽車系統(tǒng)SoC主要面向兩個(gè)領(lǐng)域,一是駕駛艙,二是智能駕駛,兩者的界限現(xiàn)在越來越模糊。隨著汽車電子架構(gòu)的演進(jìn),新出現(xiàn)了網(wǎng)關(guān)SoC,典型的代表是NXP
2023-08-18 08:28:212477

芯片設(shè)計(jì)中IP設(shè)計(jì)和SOC設(shè)計(jì)的區(qū)別

引言 在芯片設(shè)計(jì)中,IP設(shè)計(jì)(Intellectual Property design)和SOC設(shè)計(jì)(System on a Chip design)都是常用的設(shè)計(jì)方法。這兩種設(shè)計(jì)方法都旨在將多個(gè)
2023-08-24 10:10:441887

麒麟9000soc芯片與麒麟9000芯片區(qū)別

麒麟9000soc芯片與麒麟9000芯片區(qū)別? 麒麟9000 SoC芯片與麒麟9000芯片是華為公司推出的兩款芯片。這兩款芯片都是為手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等移動(dòng)終端設(shè)備開發(fā)的芯片,但它們在性能
2023-08-30 17:49:449417

SoC芯片設(shè)計(jì)中的可測試性設(shè)計(jì)(DFT)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,系統(tǒng)芯片SoC)設(shè)計(jì)已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中的主流。在SoC設(shè)計(jì)中,可測試性設(shè)計(jì)(DFT)已成為不可或缺的環(huán)節(jié)。DFT旨在提高芯片測試的效率和準(zhǔn)確性,確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
2023-09-02 09:50:101513

SoC芯片研究框架.zip

SoC芯片研究框架
2023-01-13 09:06:2310

合封芯片越來越多人使用,合封芯片SOC的區(qū)別

合封芯片SOC都是集成技術(shù),但它們的工作原理、優(yōu)勢和應(yīng)用場景有所不同。合封芯片是將多個(gè)芯片或電子模塊封裝在一起的芯片,可定制組成方式包括CoC和SiP等。SOC是一種將整個(gè)系統(tǒng)集成在一個(gè)芯片中的技術(shù),集成了處理器、存儲(chǔ)器、接口等所有...
2023-11-15 18:01:59310

異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)芯片 (SoC) 有何區(qū)別?

異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)芯片 (SoC) 有何區(qū)別?
2023-11-29 15:39:38440

SiP系統(tǒng)級封裝、SOC芯片和合封芯片主要區(qū)別!合封和sip一樣嗎?

SiP系統(tǒng)級封裝、SOC芯片和合封芯片技術(shù)都是重要的芯片封裝技術(shù),在提高系統(tǒng)性能、穩(wěn)定性和功耗效率方面有重要作用,但它們在集成方式、應(yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)特點(diǎn)等方面存在區(qū)別。
2023-11-24 09:06:18288

測量精度領(lǐng)域SOC集成芯片的應(yīng)用

SoC芯片是什么呢?這個(gè)詞在半導(dǎo)體行業(yè)中的定義各有不同,簡單來說,SoC我們稱之為系統(tǒng)芯片,也稱片上系統(tǒng)SOC芯片是一個(gè)集成產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路并且其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件
2023-12-06 15:13:40238

一文了解SOC的DFT策略及全芯片測試的內(nèi)容

SOC ( System on Chip)是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲(chǔ)器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種l/O接口的系統(tǒng)級超大規(guī)模集成電路。 由于SOC芯片的規(guī)模比較大、內(nèi)部模塊的類型以及來源多樣,因此SOC芯片的DFT面臨著諸多問題。
2023-12-22 11:23:51503

SOC芯片是什么?SOC芯片的優(yōu)缺點(diǎn)和設(shè)計(jì)流程

SOC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來,SOC系統(tǒng)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
2023-12-22 16:40:481336

鼎盛合|芯海SOC芯片開發(fā)中的技術(shù)問題

SOC芯片近幾年的發(fā)展勢頭迅猛,許多行業(yè)中俱可見其身影。SOC芯片并不是傳統(tǒng)意義上的芯片,它是一個(gè)由多種功能集成的一個(gè)芯片SOC芯片自身在出廠時(shí)便帶有部分程序,是為了方便設(shè)計(jì)開發(fā)而針對某些行業(yè)
2024-01-12 15:41:15235

什么是片上系統(tǒng)(SoC)?SoC是如何工作的?

片上系統(tǒng)(簡稱SoC)是半導(dǎo)體工業(yè)中常用的一個(gè)術(shù)語。它指的是將計(jì)算機(jī)或其他電子系統(tǒng)的所有必要組件集成到單個(gè)芯片上的一種微芯片
2024-03-08 10:29:26769

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