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電子發燒友網>處理器/DSP>英特爾展示封裝創新路徑:提高良率、穩定供電、高效散熱

英特爾展示封裝創新路徑:提高良率、穩定供電、高效散熱

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2023年7月29日,深圳,英特爾大灣區科技創新中心于深圳市南山區開幕, 深圳市南山區人民政府副區長韋鋒,英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳博士,英特爾市場營銷集團副總裁兼中國區總經理王稚
2023-08-04 20:45:03689

英特爾開始加碼封裝領域

在積極推進先進制程研發的同時,英特爾正在加大先進封裝領域的投入。在這個背景下,該公司正在馬來西亞檳城興建一座全新的封裝廠,以加強其在2.5D/3D封裝布局領域的實力。據了解,英特爾計劃到2025年前
2023-08-24 15:57:32582

聚焦PC全生命周期的低碳創新 英特爾推動綠色PC落地

任重而道遠,亟需綠色轉型。 作為驅動PC行業成長的重要角色,英特爾多年來一直致力于提高能效,為PC產業的綠色發展貢獻一份力量。英特爾不光發揮自身價值,更看重產業整體創新。今年2月,英特爾攜手生態伙伴共同打造綠色商用電腦,將綠色低
2023-09-15 09:17:211439

2023英特爾on技術創新大會:英特爾研究院展示多項技術“魔法”

中探索如何幫助人類應對在計算、連接、從云到邊緣的基礎設施、AI、傳感和感知等領域面臨的重大技術挑戰。 這就是英特爾研究院(Intel Labs)在做的事情。2023英特爾on技術創新大會期間,英特爾研究院院長Rich Uhlig介紹了英特爾在AI、集成光電
2023-09-26 17:25:58632

英特爾研究院將在NeurIPS大會上展示業界領先的AI研究成果

英特爾研究院將重點展示31項研究成果,它們將推進面向未來的AI創新。 ? ? ? ?英特爾研究院將在NeurIPS 2023大會上展示一系列富有價值、業界領先的AI創新成果。面向廣大開發者、研究人員
2023-12-08 09:17:21856

英特爾宣布完成PowerVia背面供電技術的開發

英特爾在2023年國際電子設備制造大會上宣布,他們已經成功完成了一項名為PowerVia的背面供電技術的開發。這個技術是基于英特爾的最新晶體管研究成果,它實現了互補金屬氧化物半導體場效應晶體管
2023-12-11 16:10:421149

用AI PC助力創新無限想象,英特爾人工智能創新應用大賽正式啟動

用新一代計算體驗,釋放創新無限想象 ? ? ? ?12月16日,英特爾人工智能創新應用大賽啟動儀式在深圳舉辦。通過本次大賽,英特爾為廣大開發者提供了一個展示創意和成果的平臺,并依托強大的英特爾??酷
2023-12-19 11:23:32840

英特爾量產3D Foveros封裝技術

英特爾封裝技術方面取得了重大突破,并已經開始大規模生產基于3D Foveros技術的產品。這項技術使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片(Chiplets),從而提高了芯片的性能、尺寸和設計靈活性。
2024-01-26 16:04:50892

英特爾CEO:AI時代英特爾動力不減

英特爾CEO帕特·基辛格堅信,在AI技術的飛速發展之下,英特爾的處理器仍能保持其核心地位。基辛格公開表示,摩爾定律仍然有效,而英特爾在處理器和芯片技術上的創新能力將持續驅動公司前進。
2024-06-06 10:04:20671

英特爾攜手日企加碼先進封裝技術

英特爾公司近日在半導體技術領域再有大動作,加碼先進封裝技術,并與14家日本企業達成深度合作。此次合作中,英特爾創新性地租用夏普閑置的LCD面板廠,將其作為先進半導體技術研發中心,專注于后段封裝領域的研發。
2024-06-11 09:43:44588

英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板

在全球半導體封裝技術的演進中,英特爾近日宣布了一項引人注目的計劃——最快在2026年實現玻璃基板的量產。這一前瞻性的舉措不僅展示英特爾在技術創新上的堅定步伐,也為整個封裝行業帶來了新的發展機遇。
2024-07-01 10:38:18849

英特爾IT的發展現狀和創新動向

AI大模型的爆發,客觀上給IT的發展帶來了巨大的機會。作為把IT發展上升為戰略高度的英特爾,自然在推動IT發展中注入了強勁動力。英特爾IT不僅專注于創新、AI和優化,以及英特爾員工、最終用戶和英特爾客戶的IT體驗,還以業務方式運行。
2024-08-16 15:22:21866

英特爾宣布擴容成都封裝測試基地

英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上,增加為服務器芯片提供封裝測試服務,并設立一個客戶解決方案中心,以提高本土供應鏈的效率,加大對中國客戶支持的力度,提升響應速度。該擴容計劃體現了英特爾在成都的持續深耕和發展。相關規劃和建設工作已經啟動。
2024-10-29 13:58:22490

2025英特爾人工智能創新應用大賽正式啟動

近日,2025英特爾人工智能創新應用大賽(以下簡稱“大賽”)正式啟動。本屆大賽以“‘碼’上出發,‘芯’創未來”為主題,在賽制、規模、獎項和賽事支持上實現多重升級,為開發者和企業提供展示創意和成果的廣闊平臺,鼓勵他們充分利用英特爾及合作伙伴豐富的軟硬件資源,探索AI應用的無限可能。
2025-04-02 15:24:07444

英特爾持續推進核心制程和先進封裝技術創新,分享最新進展

近日,在2025英特爾代工大會上,英特爾展示了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展,這些突破不僅體現了英特爾在技術開發領域的持續創新,也面向客戶需求提供了更高效、更靈活的解決方案。 在制程技術方面
2025-05-09 11:42:16159

英特爾先進封裝,新突破

在半導體行業的激烈競爭中,先進封裝技術已成為各大廠商角逐的關鍵領域。英特爾作為行業的重要參與者,近日在電子元件技術大會(ECTC)上披露了多項芯片封裝技術突破,再次吸引了業界的目光。這些創新不僅展現
2025-06-04 17:29:57140

英特爾推進技術創新,以規模更大的封裝滿足AI應用需求

為了推動AI等創新應用落地,使其惠及更廣大的用戶,需要指數級增長的算力。為此,半導體行業正在不斷拓展芯片制造的邊界,探索提高性能、降低功耗的創新路徑。 在這樣的背景下,傳統上僅用于散熱和保護設備
2025-06-10 17:58:4385

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