總投資100億!年產(chǎn)72萬(wàn)片!比亞迪又一半導(dǎo)體項(xiàng)目,一期竣工
“比亞迪項(xiàng)目自去年8月開工以來順利快速推進(jìn),一期項(xiàng)目在原計(jì)劃時(shí)間內(nèi)竣工,預(yù)計(jì)42個(gè)月項(xiàng)目全部竣工。”....
開盤漲超88%!又一百億市值半導(dǎo)體IPO誕生
許心超代表北京市人民政府對(duì)京儀裝備登陸上交所科創(chuàng)板表示祝賀。他表示,京儀裝備敢于啃“硬骨頭”做開路先....
博格華納與富樂華半導(dǎo)體簽約長(zhǎng)期戰(zhàn)略協(xié)議
2023年11月15日,博格華納集團(tuán)與江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司進(jìn)行了戰(zhàn)略合作協(xié)議簽署。
傳:戴爾對(duì)華禁售部分產(chǎn)品!
戴爾在其銷售咨詢報(bào)告中重點(diǎn)介紹了一系列現(xiàn)已被禁止在中國(guó)和其他22個(gè)國(guó)家/地區(qū)銷售的AMD產(chǎn)品。咨詢文....

先進(jìn)封裝調(diào)研紀(jì)要
相比于晶圓制造,中國(guó)大陸封測(cè)環(huán)節(jié)較為成熟,占據(jù)全球封測(cè)接近40%的份額,但中國(guó)大陸先進(jìn)封裝的滲透率較....
臺(tái)達(dá)參加2023德國(guó)紐倫堡國(guó)際工業(yè)自動(dòng)化展SPS
臺(tái)達(dá)于11月14日至16日參展2023德國(guó)紐倫堡國(guó)際工業(yè)自動(dòng)化展(SPS - Smart Produ....
美國(guó)政府資助GlobalFoundries制造下一代氮化鎵芯片
隨著國(guó)防部Trusted Access Program Office(TAPO)授予的35萬(wàn)美元新資....
2024年中國(guó)碳化硅晶圓產(chǎn)能,或超全球總產(chǎn)能的50%
天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產(chǎn)能,目前這些中國(guó)企業(yè)每月的總產(chǎn)能約為6....

臺(tái)積電即將宣布日本第二個(gè)晶圓廠項(xiàng)目,采用6/7nm制程
目前臺(tái)積電正迅速擴(kuò)大海外生產(chǎn)能力,在美國(guó)亞利桑那州、日本熊本市建設(shè)工廠,并宣布了在德國(guó)建廠的計(jì)劃。臺(tái)....
30億美元!美國(guó)押注先進(jìn)封裝
芯片封裝是集成電路生產(chǎn)過程中的最后一步,其主要目的是將裸露的集成電路芯片包裹在一層保護(hù)性材料中,并提....
英諾賽科(蘇州)全球研發(fā)中心正式啟用
11月20日,英諾賽科(蘇州)全球研發(fā)中心正式啟用
將打造成為新型寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)基....
中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)回顧與展望!
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額12006.1億元。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為5....

汽車半導(dǎo)體分類及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
去年因汽車半導(dǎo)體供應(yīng)短缺而陷入嚴(yán)重“新車交付危機(jī)”的汽車行業(yè),現(xiàn)在正面臨半導(dǎo)體庫(kù)存過剩的擔(dān)憂,汽車半....

安徽芯芯半導(dǎo)體擬建半導(dǎo)體封裝線
11月3日消息,安徽芯芯半導(dǎo)體科技與安徽江南新興產(chǎn)業(yè)投資簽訂基金投資協(xié)議。
三菱電機(jī)與安世半導(dǎo)體共同開發(fā)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體
三菱電機(jī)今天宣布,將與安世半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)面向電力電子市場(chǎng)的碳化硅 (SiC) ....

中國(guó)氮化嫁(GaN)代表企業(yè)及業(yè)務(wù)
第一代半導(dǎo)體材料主要是指硅(Si)、鍺(Ge)半導(dǎo)體材料,興起于二十世紀(jì)五十年代,帶動(dòng)了以集成電路為....

長(zhǎng)江存儲(chǔ)起訴美光!
長(zhǎng)江存儲(chǔ)在以上起訴書中稱,長(zhǎng)江存儲(chǔ)不再是新秀(upstart),而已成為全球3D NAND市場(chǎng)的重要....

匯芯半導(dǎo)體突破功率半導(dǎo)體芯片“卡脖子”技術(shù)
站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口,來自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起,力合科創(chuàng)(佛山)科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)....
碳化硅功率模塊封裝及熱管理關(guān)鍵技術(shù)解析
碳化硅功率器件具有耐高壓、開關(guān)速度快和導(dǎo)通損耗低等優(yōu)點(diǎn),因此正在逐漸成為電力變換系 統(tǒng)的核心器件,尤....
唐山晶玉榮獲2023-2024年度全國(guó)第三代半導(dǎo)體“最佳新銳企業(yè)”
2023年10月25日 - 2023全國(guó)第三代半導(dǎo)體大會(huì)今日在深圳寶安格蘭云天國(guó)際酒店四樓會(huì)議廳隆重....
2023年晶圓代工產(chǎn)值將減12% 臺(tái)積電市占率55%居首
資料顯示,晶合集成是一家專門從事集成電路設(shè)計(jì)和晶圓生產(chǎn)服務(wù)的中國(guó)半導(dǎo)體代工廠,為客戶提供150-55....
日本Socionext發(fā)布了業(yè)界首款32核數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片
日本定制芯片開發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片,該芯片將采用臺(tái)積電 ....
總投資60億元,又一半導(dǎo)體項(xiàng)目封頂!
MLED是新一代顯示技術(shù),MLED顯示產(chǎn)業(yè)是國(guó)家“十四五”規(guī)劃中支持發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)。婁底半導(dǎo)體顯示新....
恭喜!又一高端MEMS芯片項(xiàng)目正式投產(chǎn)
據(jù)悉,浙江芯晟微機(jī)電制造有限公司MEMS芯片制造項(xiàng)目總投資5.4億元,位于高新區(qū)城北園區(qū)的核心區(qū)域,....
總投資10個(gè)億!簽約!年產(chǎn)六萬(wàn)顆,正齊半導(dǎo)體落地
馬來西亞正齊集團(tuán)CEO胡光榮表示,非常榮幸能夠在杭州蕭山建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊封裝工廠,這是我們集團(tuán)響....
又一家芯片企業(yè)IPO終止!首輪問詢問退?
據(jù)招股說明書披露,結(jié)合芯邦科技公布的招股說明書和公司的專利數(shù)據(jù),芯邦科技在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面存在專利信息披....

中國(guó)宣布對(duì)3種高敏感石墨物項(xiàng)實(shí)施出口管制!
據(jù)芯智訊了解,石墨因具備具有耐高溫、高導(dǎo)熱性與導(dǎo)電性、抗熱震性、阻燃性、高抗壓強(qiáng)度、高抗腐蝕性、摩擦....

格芯獲3500萬(wàn)美元加速氮化鎵芯片
據(jù)外媒報(bào)道,格芯已獲得美國(guó)政府3500萬(wàn)美元(折合人民幣約2.56億元)的資助,用于其佛蒙特州的晶圓....
科友半導(dǎo)體官宣,首批8吋碳化硅襯底下線
科友半導(dǎo)體8英寸碳化硅(SiC)中試線在2023年4月正式貫通后,同步推進(jìn)晶體生長(zhǎng)厚度、良率提升和襯....
獲得美國(guó)豁免!晶圓大廠將擴(kuò)建中國(guó)工廠!
在NAND閃存市場(chǎng)難以復(fù)蘇的情況下,三星升級(jí)西安工廠是保持全球NAND閃存第一的戰(zhàn)略對(duì)策;去年下半年....