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安徽芯芯半導體擬建半導體封裝線

今日半導體 ? 來源:今日半導體 ? 2023-11-15 16:54 ? 次閱讀
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11月3日消息,安徽芯芯半導體科技與安徽江南新興產業投資簽訂基金投資協議。

根據協議,芯芯半導體的LED半導體封裝項目將獲得安徽高新投資項目基金的4億元投資,資金將分兩期投入。

據悉,該LED封裝項目主要建設半導體封裝線,生產RGB照明芯片,總投資11.6億元,項目一期已于今年4月正式投產,未來項目建成后預計實現年產值13.8億,年稅收6500萬。

資料顯示,芯芯半導體成立于2021年,隸屬四川凝彩電子科技集團有限公司、香港海信科電子合資投建的子公司。

芯芯半導體的經營范圍包括半導體器件專用設備制造;電力電子元器件制造;顯示器件制造;半導體照明器件制造;電子元器件零售等。

2022年,芯芯半導體入駐安徽省池州市,計劃投資11.6億元打造面積為1.8萬平方米,擁有1300多臺全自動化生產設備生產廠房,項目生產封裝照明芯片、小間距顯示類產品等,是中國華東地區LED高清顯示屏研發生產基地。

從芯芯半導體的官網上了解到,目前該公司的LED相關產品包括:P1.56超清小間距led顯示屏、P5.0室內全彩LED顯示屏、P6.67戶外全彩LED顯示屏、LED單色模組、燈珠、支架等,覆蓋各顯示應用領域。







審核編輯:劉清

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原文標題:總投資11.6億!芯芯半導體擬建半導體封裝線

文章出處:【微信號:today_semicon,微信公眾號:今日半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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