晶能首款SiC半橋模塊試制成功
該模塊電氣設計優(yōu)異,寄生電感5nH;采用雙面銀燒結與銅線鍵合工藝,配合環(huán)氧樹脂轉模塑封工藝,持續(xù)工作....
三安半導體首發(fā)8英寸碳化硅襯底,國內(nèi)8英寸加速布局!
從產(chǎn)能來看,湖南三安現(xiàn)有SiC產(chǎn)能15,000片/月,較2022年底新增3,000片/月,提升25%....
純屬謠言!華碩否認停產(chǎn)Zenfone手機
據(jù)悉,Zenfone是華碩旗下的小屏旗艦手機產(chǎn)品線,其產(chǎn)品主要特色在于保持手機小尺寸的同時,不在性能....
安牧泉先進封測擴產(chǎn)建設項目,竣工驗收!4億元C輪融資披露
“安牧泉高端芯片先進封測擴產(chǎn)建設項目意味著安牧泉在量產(chǎn)上邁出一大步,補齊了產(chǎn)能不足的短板。”在深圳市....
1.23億,吉利旗下晶能微電子,收購益中封裝
收購完成后,晶能產(chǎn)品版圖實現(xiàn)對殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。此外,晶能會持續(xù)增加投資,將現(xiàn)有....
投資超200億!又一項目落戶光谷
馬杰感謝武漢各級黨委政府長期以來給予長飛光纖的關心和支持。他說,武漢是建設中的國家中心城市和長江經(jīng)濟....
突發(fā)!12寸晶圓廠已正式進入破產(chǎn)清算程序
時代芯存采購二手ASML光刻機(型號:1950Hi)約人民幣2億元,2023年7月,江蘇淮安市淮陰區(qū)....
臺積電憑藉CoWoS占據(jù)先進封裝市場,傳統(tǒng)封測廠商如何應戰(zhàn)?
隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點邁進,晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過,....

全球最大,200毫米,碳化硅晶圓廠落戶
在未來五年內(nèi),英飛凌將再投入多達50億歐元進行居林第三廠區(qū)(Module Three)的二期建設。到....
9月開工!車規(guī)級芯片測試基地落地嘉定!
汽車芯片測試是上海汽檢“十四五”戰(zhàn)略重點布局的前瞻檢測技術研究領域,該項目將建設以AEC-Q100檢....
車規(guī)級!碳化硅(SiC)MOSFET,正式開啟量產(chǎn)交付
據(jù)介紹,瞻芯電子開發(fā)的第二代SiC MOSFET產(chǎn)品驅動電壓(Vgs)為15-18V,可提升應用兼容....
12億,又一企業(yè)宣布,碳化硅(SiC)項目擴建
據(jù)披露,此次合作,緯湃科技將持續(xù)投入固定資產(chǎn)12億元,在天津開啟新一輪新能源汽車核心產(chǎn)品的投資,包括....
外媒:聯(lián)電、中芯國際等二線晶圓廠毛利將持穩(wěn) 不受市場低迷影響
Gartner預測,拜應用范圍更廣泛所賜,2022~2026年功率分立器件和高速網(wǎng)絡接口芯片的銷售將....
IDM龍頭降價!晶圓代工大廠最新解讀
近日,北京鎵和半導體有限公司(以下簡稱“鎵和半導體”)正式宣布完成六千五百萬元A輪融資,由凱石資本領....
中國臺灣發(fā)力碳化硅:目標2025年實現(xiàn)8英寸晶圓及設備自給自足
相對于GaAs,GaN、SiC材料有更好的散熱性能,可應用在基地臺、電動車(EV)、低軌衛(wèi)星、能源、....
富士康進軍半導體領域時間線梳理
汽車制造商Stellantis和富士康成立一家50:50合資企業(yè),從2026年起為汽車行業(yè)設計和銷售....
大跌20%,12寸半導體晶圓代工最新報價
7月10日消息,據(jù)中國臺灣媒體報道,半導體景氣復蘇不及預期,供應鏈透露,以成熟製程為主的晶圓代工廠