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大跌23%,日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)測

今日半導(dǎo)體 ? 來源:今日半導(dǎo)體 ? 2023-07-11 09:27 ? 次閱讀

7月10日消息,受美國對華半導(dǎo)體出口限制以及日本、荷蘭兩國的半導(dǎo)體設(shè)備出口限制新規(guī)影響,疊加存儲芯片市場持續(xù)低迷,使得半導(dǎo)體制造廠商縮減設(shè)備投資,日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)第二次大砍 2023 年度日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)估,恐將同比下滑23.0%。

根據(jù)SEAJ最新公布的預(yù)測報告顯示,將2023年度(2023年4月-2024年3月)日本制造芯片設(shè)備銷售額(指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額)自前次(2023年1月)預(yù)估的34998億日元(同比下滑5.0%)大幅下修至30201億日元,即同比下滑幅度將達23.0%,將為4年來(2019年度以來)首度陷入萎縮。

b20ed688-1f2b-11ee-962d-dac502259ad0.jpg△來源:SEAJ

SEAJ曾于今年1月將2023年度日本製晶片設(shè)備銷售預(yù)估自42297億日元大幅下修至34998億日元,此次為SEAJ今年來第2度大砍銷售預(yù)估。目前日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額歷史最高紀錄為2022年度的39222億日元。

SEAJ指出,因以ChatGPT為代表的生成式AI需求擴大,數(shù)據(jù)中心所需的服務(wù)器投資預(yù)估將增加,且存儲、邏輯/晶圓代工投資預(yù)估將復(fù)蘇,加上在各國政府支持下,廠商計劃進行大規(guī)模投資,因此預(yù)估2024年度(2024年4月-2025年3月)日本芯片設(shè)備銷售額將年增30%至39261億日元,不過仍低于前次預(yù)估的44412億日元。

SEAJ指出,2025年度(2025年4月-2026年3月)日本芯片設(shè)備銷售有望進一步增長、預(yù)估將年增10%至43187億日元,將首度沖破40000億日元大關(guān),主因除了PC、智能手機、數(shù)據(jù)中心用服務(wù)器需求外,AR/VR、電動車(EV)/自動駕駛等各種應(yīng)用增長,也推升設(shè)備需求揚升。

SEAJ表示,2023-2025年度期間日本芯片設(shè)備銷售額的年均復(fù)合增長率(CAGR)預(yù)估為3.3%。

資料顯示,日本芯片設(shè)備全球市占率(以銷售額換算)達三成,僅次于美國位居全球第2大。

關(guān)于生成式AI所帶動的芯片需求增長刺激的相關(guān)設(shè)備需求,日本半導(dǎo)體設(shè)備巨頭東京電子(TEL)執(zhí)行董事川本弘7月初接受日媒專訪表示,“目前已有詢單,規(guī)模雖仍小,不過預(yù)估將自2024年度上半年(2024年4-9月)起開始貢獻業(yè)績”。川本弘指出,“今后生成式AI用服務(wù)器芯片需求數(shù)將擴大,就中長期來看、預(yù)估將成為下一個成長動能”。

關(guān)于需求大幅萎縮的存儲市場,川本弘表示,“DRAM設(shè)備需求預(yù)估最快將自2023年末左右起逐步復(fù)蘇,而NAND Flash設(shè)備需求的復(fù)蘇時間將慢于DRAM”。關(guān)于邏輯/晶圓代工設(shè)備需求的復(fù)蘇時間,川本弘指出,快的話在2023年度(2023年4月-2024年3月)末期,2024年度將全面復(fù)蘇。




審核編輯:劉清

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原文標題:大跌23%,日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)測

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