近日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年11月日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額（3 個(gè)月移動(dòng)平均值，含出口）達(dá) 4057.88 億日元，較去年同月大幅增長(zhǎng) 35.2%。

若要更清晰直觀的感受日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售的強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)，可以通過(guò)以下幾個(gè)指標(biāo)了解：

日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額連續(xù)第11個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。

同比增幅連續(xù)8個(gè)月達(dá)到兩位數(shù)（10%以上）水平。

11月創(chuàng)下26個(gè)月以來(lái)的最大同比增幅。

月銷(xiāo)售額已連續(xù)第13個(gè)月突破3000億日元。

11月創(chuàng)造自1986年開(kāi)始統(tǒng)計(jì)以來(lái)，歷史最高銷(xiāo)售紀(jì)錄。

上述五點(diǎn)，足以凸顯日本半導(dǎo)體設(shè)備的火熱態(tài)勢(shì)。

從累計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，2024 年 1-11 月期間日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額累計(jì)達(dá)39922.35 億日元，相較于去年同期顯著增長(zhǎng) 20.9%。對(duì)比歷年同期數(shù)據(jù)，已超越 2022 年的35451.02 億日元，再創(chuàng)歷史新高。

審核編輯 黃宇