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      今日半導體

      文章：124 被閱讀：23.3w 粉絲數：22 關注數：0 點贊數：6

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      系統級封裝工藝流程說明

      摘要：在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP（System in a....
      的頭像 今日半導體 發表于 11-05 17:08 ?1944次閱讀
      系統級封裝工藝流程說明

      美國對中國電動車、電池和芯片關稅新規8月1日生效

      當地時間22日，美國貿易代表辦公室(USTR)就對華加征301關稅發布公告稱，對電動汽車及其電池、電....
      的頭像 今日半導體 發表于 05-24 16:16 ?1435次閱讀

      總投資24.7億元，西富芯微納光電智造項目全面封頂

      5月20日，西富芯微納光電智造生產線及研發中心項目全面封頂，項目建設取得階段性進展。
      的頭像 今日半導體 發表于 05-24 16:05 ?2008次閱讀

      MEMS工藝的部分關鍵技術

      SOI是Silicon On Insulator的縮寫，是指在氧化膜上形成了單晶硅層的硅晶圓。已廣泛....
      的頭像 今日半導體 發表于 04-29 15:59 ?994次閱讀
      MEMS工藝的部分關鍵技術

      廣合科技IPO新進展，擬首次公開發行股票

      3月13日晚間，廣合科技披露招股意向書，公司擬首次公開發行4230萬股，初步詢價日期為2024年3月....
      的頭像 今日半導體 發表于 03-18 15:43 ?1019次閱讀
      廣合科技IPO新進展，擬首次公開發行股票

      近一年已有25家半導體公司終止撤回IPO

      2月26號，兩家半導體企業宣布撤回IPO。近一年內，已經有超過25家半導體企業宣告上市征程征程暫時折....
      的頭像 今日半導體 發表于 03-12 10:57 ?1012次閱讀
      近一年已有25家半導體公司終止撤回IPO

      印度首家能夠加工300mm晶圓的商業設施誕生！

      美國半導體設備制造商應用材料公司在印度班加羅爾開設了一個驗證中心，標志著印度首家能夠加工300mm晶....
      的頭像 今日半導體 發表于 03-12 10:03 ?905次閱讀

      傳光刻機巨頭ASML要搬離荷蘭？

      據荷蘭《電訊報》3月6日報道，因荷蘭政府的反移民政策傾向，光刻機巨頭阿斯麥（ASML）正計劃搬離荷蘭....
      的頭像 今日半導體 發表于 03-08 14:02 ?1510次閱讀

      聚燦光電宣布擴建Mini/Micro LED芯片研發及制造項目

      3月6日，聚燦光電發布公告，宣布擬變更“Mini/Micro LED芯片研發及制造擴建項目”的部分募....
      的頭像 今日半導體 發表于 03-08 13:58 ?1451次閱讀
      聚燦光電宣布擴建Mini/Micro LED芯片研發及制造項目

      蒙娜麗莎出資1000萬元投資集成電路、半導體等科技產業

      2024年3月6日，晶科能源首席供應鏈官CPO郭亦桓、麗豪半導體營銷總監段智文代表雙方于上海晶科中心....
      的頭像 今日半導體 發表于 03-08 10:09 ?1399次閱讀
      蒙娜麗莎出資1000萬元投資集成電路、半導體等科技產業

      云天半導體突破2.5D高密度玻璃中介層技術

      隨著人工智能的興起，2.5D中介層轉接板作為先進封裝集成的關鍵技術，近年來得到迅猛發展。
      的頭像 今日半導體 發表于 03-06 09:44 ?1833次閱讀
      云天半導體突破2.5D高密度玻璃中介層技術

      天狼芯半導體上海車規級可靠性實驗中心正式啟用！

      深圳天狼芯半導體有限公司于2023年年底在上海市嘉定區設立了車規級可靠性實驗中心，該實驗中心是天狼芯....
      的頭像 今日半導體 發表于 03-01 10:09 ?1007次閱讀

      總投資1.5億美元！兆顯光電高清超薄LED背光源制造項目落戶開發區

      2月26日晚，昆山開發區與深圳市兆紀光電有限公司在深圳成功簽約，總投資1.5億美元的兆顯光電高清超薄....
      的頭像 今日半導體 發表于 02-29 14:12 ?1198次閱讀

      總投資32.7億！第三代半導體碳化硅材料生產基地在寶安區啟用

      2月27日，第三代半導體碳化硅材料生產基地在寶安區啟用，由深圳市重投天科半導體有限公司（以下簡稱“重....
      的頭像 今日半導體 發表于 02-29 14:09 ?930次閱讀

      揚杰科技新能源車用IGBT、SiC模塊封裝項目完成簽約

      近日，在江蘇省揚州市邗江區維揚經濟開發區先進制造業項目新春集中簽約儀式上，揚州揚杰電子科技股份有限公....
      的頭像 今日半導體 發表于 02-22 10:03 ?1461次閱讀

      年產3.96億顆！浙江再添先進封測項目

      近日，浙江微鈦先進封測研發基地項目開工。
      的頭像 今日半導體 發表于 02-22 10:00 ?2141次閱讀
      年產3.96億顆！浙江再添先進封測項目

      從0到110萬片！江西兆馳半導體在LED芯片領域實現產銷量全球第一

      累計申請專利超千項、 發明專利超700項、 2024年主營業務收入 預計突破50億元 ……
      的頭像 今日半導體 發表于 02-22 09:57 ?1663次閱讀

      功率半導體龍頭芯長征擬A股IPO，已進行上市輔導備案

      近日，證監會披露了關于江蘇芯長征微電子集團股份有限公司（簡稱：芯長征）首次公開發行股票并上市輔導備案....
      的頭像 今日半導體 發表于 02-22 09:55 ?2336次閱讀
      功率半導體龍頭芯長征擬A股IPO，已進行上市輔導備案

      富士康出資3720萬美元！再添一芯片封裝測試公司

      隨著全球半導體市場的持續繁榮，各大科技巨頭紛紛將目光投向了充滿潛力的新興市場。
      的頭像 今日半導體 發表于 01-29 16:48 ?1138次閱讀

      泛林集團業績創新高，中國市場占比48%

      Yahoo Finance網站顯示，分析師預期泛林集團第二季營收、Non-GAAP每股稀釋盈余各為3....
      的頭像 今日半導體 發表于 01-26 14:20 ?1285次閱讀
      泛林集團業績創新高，中國市場占比48%

      投資3.6億歐元！諾基亞再度“押注”半導體

      在出售間接持有的鼎橋通信51%股權給華為和成都高新投之際，當地時間1月17日，諾基亞宣布計劃向其德國....
      的頭像 今日半導體 發表于 01-23 09:53 ?676次閱讀

      傳統封裝和先進封裝的區別

      半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從....
      的頭像 今日半導體 發表于 01-16 09:54 ?1885次閱讀
      傳統封裝和先進封裝的區別

      半導體行業產業趨勢詳細報告

      2023年上半年全球半導體處于下行周期，但AIGC帶來的新一輪技術創新引發需求大幅提升，行業有望在2....
      的頭像 今日半導體 發表于 01-12 09:25 ?2226次閱讀
      半導體行業產業趨勢詳細報告

      意法半導體宣布重組！加速產品創新與市場布局

      微控制器、數字IC和RF產品(MDRF)，該小組由ST總裁兼執行委員會成員Remi El-Ouazz....
      的頭像 今日半導體 發表于 01-11 12:22 ?1095次閱讀
      意法半導體宣布重組！加速產品創新與市場布局

      158億！比亞迪史上最大收購案，全部完成！

      今年8月28日，比亞迪及其控股子公司比亞迪電子在A股和港股同時公告稱，比亞迪電子與捷普新加坡簽署框架....
      的頭像 今日半導體 發表于 01-02 16:40 ?1193次閱讀
      158億！比亞迪史上最大收購案，全部完成！

      臺積電拿下芯片大廠獨家訂單！大客戶排隊下單！

      外傳臺積電3nm首發客戶蘋果包下首批產能至少一年；除了蘋果，先前Marvell也曾發布新聞稿提到和臺....
      的頭像 今日半導體 發表于 12-05 16:03 ?917次閱讀

      正式下線！積塔工廠1200V 20mΩ SiC MOSFET產品

      李豐軍表示，中汽創智承擔著國家自主創新的歷史使命，而第三代半導體SiC技術則是新能源汽車的關鍵核心領....
      的頭像 今日半導體 發表于 12-05 15:30 ?1014次閱讀

      超40個，碳化硅項目企業匯總

      單晶生長，以高純硅粉和高純碳粉作為原材料形成碳化硅晶體；2）襯底環節，碳化硅晶體經過切割、研磨、拋光....
      的頭像 今日半導體 發表于 12-05 15:26 ?1392次閱讀
      超40個，碳化硅項目企業匯總

      臺積電擴建臺中2nm廠遭反對，稱基礎設施未就緒

      AMD 印度地區負責人 Jaya Jagadish表示：“印度設計中心于 2004 年成立，只有少數....
      的頭像 今日半導體 發表于 12-01 16:47 ?1522次閱讀

      總投資13.2億！威遠一半導體項目開工

      據了解，威遠縣半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目由四川豫順新材料有限公司投資建設。項目總投資13.2....
      的頭像 今日半導體 發表于 12-01 16:09 ?1025次閱讀