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      actSMTC

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      先進(jìn)封裝市場第三季度將迎來23.8%強(qiáng)增長

      數(shù)據(jù)顯示，2022年，受益于人工智能、高性能計算(HPC)、汽車電子化和5G廣泛應(yīng)用等趨勢的推動，亞....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 11-21 16:22 ?876次閱讀
      先進(jìn)封裝市場第三季度將迎來23.8%強(qiáng)增長

      2023年及以后的5大云計算趨勢

      這種數(shù)據(jù)洪流導(dǎo)致了帶寬和延遲問題，使得構(gòu)建低延遲和超低延遲的應(yīng)用程序（如遠(yuǎn)程手術(shù)）變得具有挑戰(zhàn)性。隨....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 11-08 16:57 ?1980次閱讀

      SMT印制電路板工藝質(zhì)量改良方法簡析

      隨著市場競爭日益激烈，幾乎所有制造類企業(yè)都高度重視產(chǎn)品質(zhì)量管控，對產(chǎn)品可靠性也提出更高要求。
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 11-07 18:28 ?1109次閱讀
      SMT印制電路板工藝質(zhì)量改良方法簡析

      SMT專家談增強(qiáng)MES：利用虛擬技術(shù)支持現(xiàn)實操作，未來工廠愿景

      MESA International對數(shù)字線程的定義是：“集成并推動現(xiàn)代設(shè)計、制造和產(chǎn)品支持流程的數(shù)....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 11-03 15:46 ?1370次閱讀
      SMT專家談增強(qiáng)MES：利用虛擬技術(shù)支持現(xiàn)實操作，未來工廠愿景

      如何可靠地加固印刷電路板上的封裝

      沒有人喜歡壓力。壓力不僅僅是讓人不愉快；它還會對日益復(fù)雜的芯片封裝產(chǎn)生負(fù)面影響，這些芯片作為集成功能....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 11-02 14:31 ?1528次閱讀
      如何可靠地加固印刷電路板上的封裝

      柔性電子與人工智能技術(shù)在智能制造領(lǐng)域的應(yīng)用及發(fā)展

      隨著有機(jī)柔性材料、柔性電子技術(shù)、人工智能技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計算基礎(chǔ)設(shè)施的不斷深化發(fā)展，實現(xiàn)了多專業(yè)跨領(lǐng)....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 10-25 09:12 ?4218次閱讀
      柔性電子與人工智能技術(shù)在智能制造領(lǐng)域的應(yīng)用及發(fā)展

      Marvell高速芯片互連采用臺積電最新3nm工藝，傳輸速率每秒240Tbps

      當(dāng)今汽車產(chǎn)業(yè)的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)會告訴你‘不要碰多芯片系統(tǒng)’，你甚至不能在封裝上堆疊導(dǎo)孔。但我們也看到產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 10-23 14:24 ?1640次閱讀
      Marvell高速芯片互連采用臺積電最新3nm工藝，傳輸速率每秒240Tbps

      冬天來了，春天還會遠(yuǎn)嗎?行業(yè)分析師談全球電子制造業(yè)趨勢

      其中，最大比例為通訊電子，占比32%，其主要產(chǎn)品是智能手機(jī)、有線通信設(shè)施、無線通信設(shè)施；第二大占比為....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 10-18 16:12 ?2004次閱讀
      冬天來了，春天還會遠(yuǎn)嗎?行業(yè)分析師談全球電子制造業(yè)趨勢

      QFN器件封裝技術(shù)及焊點可靠性研究進(jìn)展

      隨著電子產(chǎn)品小型化、高性能要求的不斷提高，QFN（Quad Flat No-lead Package....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 10-18 11:38 ?6771次閱讀

      微容科技銅端子MLCC解決SIP特殊應(yīng)用

      隨著智能與互聯(lián)技術(shù)的深入發(fā)展，低損耗、高密度的電子部件選用與布局成了重要的技術(shù)課題，以半導(dǎo)體來創(chuàng)建包....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 10-11 14:25 ?1461次閱讀
      微容科技銅端子MLCC解決SIP特殊應(yīng)用

      是德科技和Ansys攜手為4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程

      新參考流程采用臺積電 N4PRF 制程，提供了開放、高效的射頻設(shè)計解決方案
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 10-10 18:22 ?1032次閱讀

      QFP接地虛焊步驟簡析

      某QFP器件發(fā)生不良，不良率約10%，初步判斷為接地焊點可能存在虛焊現(xiàn)象。
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 10-09 17:40 ?1968次閱讀
      QFP接地虛焊步驟簡析

      AuSn20焊料在集成電路密封中形成空洞的研究

      高可靠集成電路多采用AuSn20焊料完成密封，在熔焊過程中焊縫區(qū)域往往產(chǎn)生密封空洞，這對電路的氣密性....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 09-26 09:47 ?1225次閱讀
      AuSn20焊料在集成電路密封中形成空洞的研究

      大尺寸LTCC基板高釬透率焊接工藝研究

      低溫共燒多層陶瓷（Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC）....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 09-22 10:12 ?1142次閱讀
      大尺寸LTCC基板高釬透率焊接工藝研究

      微型片式元件立碑缺陷的機(jī)理、影響因素及解決措施

      0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接過程常見的工藝缺陷，特別是隨著電子產(chǎn)品的微型化，立碑....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 09-20 14:54 ?2397次閱讀
      微型片式元件立碑缺陷的機(jī)理、影響因素及解決措施

      制造業(yè)技術(shù)的五大趨勢是什么

      盡管對制造業(yè)來說并非新鮮事，自動化將以不同于以往的規(guī)模和理由得以采用。制造商將采取切實措施來打造智能....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 09-14 11:23 ?1412次閱讀

      錫膏量與再流焊后焊點形貌關(guān)系分析

      表面貼裝技術(shù)中的鋼網(wǎng)設(shè)計是決定焊膏沉積量的關(guān)鍵因素，而再流焊后形成的焊點形貌與鋼網(wǎng)的開口設(shè)計有著千絲....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 09-12 10:29 ?1303次閱讀
      錫膏量與再流焊后焊點形貌關(guān)系分析

      分板機(jī)趣談

      那么為什么要進(jìn)行分板呢？那是因為電路板廠把獨立的電路板進(jìn)行拼組以提高生產(chǎn)效率，和最大化利用原材料以降....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 09-07 18:06 ?1177次閱讀
      分板機(jī)趣談

      比亞迪電子：擬158億元收購PCB制造業(yè)務(wù)

      比亞迪在一份交易所備案文件中表示：“此次收購將在提高BE產(chǎn)品市場份額的同時，有效地與BE現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)生....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 08-30 16:08 ?1067次閱讀

      電機(jī)驅(qū)動器PCB布局設(shè)計

      電機(jī)驅(qū)動 IC 傳遞大量電流的同時也耗散了大量電能。通常，能量會耗散到印刷電路板（PCB）的鋪銅區(qū)域....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 08-30 10:03 ?1420次閱讀
      電機(jī)驅(qū)動器PCB布局設(shè)計

      電沉積技術(shù)的詳細(xì)解析

      如果有人認(rèn)為化學(xué)鍍銅和其他金屬化系統(tǒng)深不可測，那么關(guān)于電鍍就更像是復(fù)雜的腦外科手術(shù)。
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 08-29 09:39 ?3012次閱讀
      電沉積技術(shù)的詳細(xì)解析

      為什么英特爾放棄收購高塔？

      很快，在2月15日，英特爾和高塔半導(dǎo)體雙方宣布達(dá)成了最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 08-22 15:44 ?1014次閱讀
      為什么英特爾放棄收購高塔？

      “更容易實現(xiàn)燈塔工廠”的智庫“智慧中央倉”，正式發(fā)布！

      “智慧中央倉”代表著智庫敏銳的市場洞察力和持續(xù)的創(chuàng)新追求，散發(fā)著蓬勃的生機(jī)和無限的創(chuàng)意，作為信息技術(shù)....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 08-22 15:41 ?1016次閱讀

      smt電子元器件焊接可靠性判斷標(biāo)準(zhǔn)有哪些

      smt電子元器件焊接可靠性判斷標(biāo)準(zhǔn)有哪些
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 08-22 11:35 ?3459次閱讀
      smt電子元器件焊接可靠性判斷標(biāo)準(zhǔn)有哪些

      華為具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝專利解析

      從國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 08-18 15:19 ?1044次閱讀
      華為具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝專利解析

      極端應(yīng)用環(huán)境下SAC焊點金屬間化合物厚度增長的擔(dān)憂

      汽車電子設(shè)備的工作溫度或環(huán)境溫度可能會高于 125°C，這會造成焊點中銅錫金屬間化合物生長的問題。
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 08-09 10:30 ?764次閱讀
      極端應(yīng)用環(huán)境下SAC焊點金屬間化合物厚度增長的擔(dān)憂

      淺談電子產(chǎn)品封裝保護(hù)工藝的演進(jìn)和應(yīng)用場景

      電子產(chǎn)品的更新迭代離不開電子元器件的不斷升級，20世紀(jì)初發(fā)明真空三極管，20世紀(jì)50年代發(fā)明了第一塊....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 08-08 10:20 ?959次閱讀

      SMT制造工藝中常見的首件檢測技術(shù)

      企業(yè)在做首件測試時，通常會根據(jù)不同的生產(chǎn)需求，選擇不同的測試方法，其中FAI首件測試系統(tǒng)和AOI測試....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 08-06 11:43 ?1496次閱讀

      PCB熔錫不良現(xiàn)象背后的失效機(jī)理

      PCB熔錫不良現(xiàn)象背后的失效機(jī)理
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 08-04 09:50 ?1671次閱讀
      PCB熔錫不良現(xiàn)象背后的失效機(jī)理

      富士康的半導(dǎo)體進(jìn)軍之路起步艱難

      富士康最為人所知的身份是蘋果(AAPL.US)iPhone的主要組裝商。但在過去幾年里，富士康進(jìn)軍半....
      的頭像 actSMTC 發(fā)表于 07-27 10:32 ?1701次閱讀