淺析MOS替換方法及流程之零點tempoc
根據MOSFET傳輸特性,新的MOSFET (IRF和INFINEON)的熱穩定性不如NXP MOS....
MOS替換方法及流程之SOA的安全操作區域
在汽車環境中,它們必須能夠以可接受的可靠性水平耗散能量。因此,有了非常好的可靠性級別,就有必要定義這....
MOS替換方法及流程之柵源閾值電壓的mosfet源
VGSth 所有mosfet源的特性都非常接近。關于計算,柵電壓(V)GATE_max) 總是小于V....
典型的邊緣運算應用
有了微控制器(或數字系統),時鐘發生器就是噪聲源。當它被尋求限制發射干擾時,可以實現幾種技術(布局,....
影響PCB設計的主要因素有哪些?
通孔是穿過PCB層跡線的孔,其唯一目的是連接到另一層上的另一條跡線。它們通常存在于多層PCB中,這需....
電容和電感在電路中主要起什么作用?
電容:電容器是一種能夠儲藏電荷。電感:主要起到濾波、振蕩、延遲、陷波等作用,還有篩選信號、過濾噪聲、....
PCB內層制作流程之排板及排板的定義
將各內層以及夾心的半固化片,先用熱熔\鉚釘予以定位鉚合,外加銅皮后再去進行高溫壓合,這種簡化快速又加....
PCB外層制作流程之全板電鍍(PPTH)
全板電鍍銅缸設計原理:全板電鍍流程:反應原理: 鍍銅在PCB制造過程中,主要用于加厚孔內化學銅層和線....
PCB最小頸口長度連接到0603的焊盤布置規則資料概述
走線頸口長度大于 0.5mm 寬的走線可能通過頸口連接到 0603 的焊盤。
電氣接口的離散輸出高邊驅動的詳細資料概述
離散輸出高邊驅動。表B51給出了所有高邊驅動輸出的電氣特性。分段顯示了高邊驅動輸出子類別的具體示意圖....