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      Xpeedic

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      芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇

      芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體....
      的頭像 Xpeedic 發表于 03-05 15:01 ?537次閱讀

      芯和半導體將參加2025年玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇

      芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的....
      的頭像 Xpeedic 發表于 02-26 10:08 ?775次閱讀

      芯和半導體將參加SEMICON異構集成國際會議

      芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEM....
      的頭像 Xpeedic 發表于 02-21 17:33 ?629次閱讀

      STCO發展促使EDA工具考慮更多系統級因素

      芯和半導體創始人、總裁代文亮博士近日接受《大半導體產業網》專訪，探討在AI時代EDA的發展機遇，以下....
      的頭像 Xpeedic 發表于 01-17 09:50 ?361次閱讀

      芯和半導體榮獲2024上海軟件核心競爭力企業

      2024上海軟件核心競爭力企業評選活動是由上海市軟件行業協會主辦，旨在表彰在軟件領域具有創新能力和核....
      的頭像 Xpeedic 發表于 01-06 16:43 ?676次閱讀

      芯和半導體2025新年獻詞

      “芯光聚智引潮流，和力同行展壯猷。智匯千端興偉業，創新一路上層樓”。芯和半導體祝您2025新年快樂，....
      的頭像 Xpeedic 發表于 01-02 16:33 ?697次閱讀

      芯和半導體2024年度精彩回顧

      2024年，AI人工智能大潮澎湃、席卷而來，萬物智能、AI賦能千行百業推動半導體行業向萬億規模迅猛疾....
      的頭像 Xpeedic 發表于 01-02 09:46 ?533次閱讀

      芯和半導體邀您相約DesignCon 2025

      芯和半導體將于1月28-30日參加在美國加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025，展....
      的頭像 Xpeedic 發表于 12-27 16:42 ?582次閱讀

      芯和半導體ICCAD-Expo 2024精彩回顧

      近日，第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本....
      的頭像 Xpeedic 發表于 12-16 13:43 ?664次閱讀

      清華大學創新領軍工程博士團隊調研芯和半導體

      近日，清華大學2024級創新領軍工程博士團隊到今年國家科技進步一等獎獲得企業——芯和半導體上海總部參....
      的頭像 Xpeedic 發表于 12-04 17:15 ?993次閱讀

      芯和半導體邀您相約ICCAD-Expo 2024

      芯和半導體將于12月11-12日參加 “上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽....
      的頭像 Xpeedic 發表于 12-03 17:10 ?828次閱讀

      如何實現射頻濾波器的耦合系數優化提取

      射頻濾波器是一種用于選擇性地允許某些頻率通過而阻擋其他頻率的電子設備。它們在通信系統、雷達、無線網絡....
      的頭像 Xpeedic 發表于 12-02 11:38 ?1325次閱讀
      如何實現射頻濾波器的耦合系數優化提取

      芯和半導體將參加2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產業技術論壇

      芯和半導體將于本周五（11月29日）參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產業....
      的頭像 Xpeedic 發表于 11-27 16:46 ?974次閱讀

      芯和半導體將出席SiP及先進半導體封測技術論壇

      作為電子制造行業口碑展會，“NEPCON ASIA 亞洲電子生產設備暨微電子工業展”將于11月6-8....
      的頭像 Xpeedic 發表于 11-06 15:47 ?650次閱讀

      芯和半導體邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會

      芯和半導體將于11月5-6日參加在深圳福田會展中心7號館舉辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC S....
      的頭像 Xpeedic 發表于 11-01 14:12 ?550次閱讀

      芯和半導體正式發布EDA2024軟件集

      芯和半導體在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2024設計自動化大會上，正式發布了EDA202....
      的頭像 Xpeedic 發表于 09-27 17:58 ?998次閱讀

      如何對PCB進行精準的電熱協同仿真

      隨著電子設備功能的日益增強和尺寸的不斷縮小，熱管理問題變得越來越突出，電熱仿真在現代電子產品設計和開....
      的頭像 Xpeedic 發表于 08-08 16:08 ?1303次閱讀
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      芯和半導體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會議

      2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國際會議在意大利佛羅倫薩舉行。芯....
      的頭像 Xpeedic 發表于 08-01 15:42 ?1022次閱讀
      芯和半導體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會議

      芯和半導體明日亮相CCF Chip 2024 發表“多芯片高速互聯”演講

      時間： 7月19日 地點： 上海，富悅大酒店 芯和半導體將于明日（7月19日）參加在上海松江舉辦的中....
      的頭像 Xpeedic 發表于 07-18 15:42 ?1269次閱讀
      芯和半導體明日亮相CCF Chip 2024 發表“多芯片高速互聯”演講

      如何實現DXF結構格式文件自動識別生成板框

      隨著科技的不斷進步和創新，PCB（印刷電路板）行業正經歷著前所未有的高速發展。PCB作為電子設備中不....
      的頭像 Xpeedic 發表于 07-16 10:15 ?1172次閱讀
      如何實現DXF結構格式文件自動識別生成板框

      芯和半導體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜

      在近期落幕的2024中國IC領袖峰會上，全球電子技術權威媒體集團AspenCore發布了備受矚目的“....
      的頭像 Xpeedic 發表于 04-07 18:07 ?2479次閱讀
      芯和半導體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜

      如何使用ChannelExpert在頻域仿真時模擬溫升及加工損耗的影響？

      對于高速PCB而言，降低信號的傳輸損耗對于保證高速PCB的電氣性能至關重要。在PCB投板之前，一般通....
      的頭像 Xpeedic 發表于 03-25 17:22 ?1023次閱讀
      如何使用ChannelExpert在頻域仿真時模擬溫升及加工損耗的影響？

      芯和ChannelExpert高速通道分析軟件入選2023工業軟件推薦目錄

      繼2022年三款EDA產品入選工業軟件推薦目錄之后，芯和半導體又一款EDA——ChannelExpe....
      的頭像 Xpeedic 發表于 03-14 17:22 ?865次閱讀
      芯和ChannelExpert高速通道分析軟件入選2023工業軟件推薦目錄

      ChannelExpert平臺如何對DDR信號進行時域眼圖仿真分析

      隨著云計算、互聯網和物聯網的快速發展，電子產業在半導體技術的推動下，產品的功能不斷增強，集成度不斷提....
      的頭像 Xpeedic 發表于 01-02 11:03 ?1626次閱讀
      ChannelExpert平臺如何對DDR信號進行時域眼圖仿真分析

      芯和半導體亮相2023集成電路產業EDA/IP交流會

      12月19日，“2023集成電路產業EDA/IP交流會”在上海張江盛大召開。本次會議為推進集成電路E....
      的頭像 Xpeedic 發表于 12-22 16:38 ?1335次閱讀

      芯和半導體將參加第七屆中國系統級封裝大會-上海站

      12月13日，芯和半導體將參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統級封裝大會-上海站”。芯和半....
      的頭像 Xpeedic 發表于 11-24 16:38 ?1080次閱讀

      如何在3DICC中基于虛擬原型實現多芯片架構探索

      Chiplet多芯片系統將多個裸芯片集成在單個封裝中，這對于系統架構的設計來說增加了新的維度和復雜性....
      的頭像 Xpeedic 發表于 11-20 16:50 ?862次閱讀
      如何在3DICC中基于虛擬原型實現多芯片架構探索

      如何使用Hermes平臺的X3D實現對封裝走線的RLGC提取呢？

      在封裝的SI/PI設計中，走線的RLGC參數是常用的評估指標。芯和Hermes X3D是基于矩量法的....
      的頭像 Xpeedic 發表于 10-10 16:36 ?1293次閱讀
      如何使用Hermes平臺的X3D實現對封裝走線的RLGC提取呢？

      元器件建模與仿真挑戰

      ? ? ? 前言 隨著電子系統高速、高帶寬、大功耗、低壓大電流的發展，電子系統設計面臨更大挑戰。從元....
      的頭像 Xpeedic 發表于 09-21 16:57 ?4814次閱讀
      元器件建模與仿真挑戰

      如何在Genesis平臺中實現原理圖和PCB實時交互功能

      隨著電子科技的不斷發展，PCB技術也在不斷創新和發展。作為連接電子元件的關鍵部件，PCB在各個領域得....
      的頭像 Xpeedic 發表于 08-31 16:51 ?1884次閱讀
      如何在Genesis平臺中實現原理圖和PCB實時交互功能