前言

隨著電子系統(tǒng)高速、高帶寬、大功耗、低壓大電流的發(fā)展，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨更大挑戰(zhàn)。從元器件到電路模塊、系統(tǒng)都需要進(jìn)行建模仿真，優(yōu)化元器件電性能和可靠性，從而提升電子系統(tǒng)穩(wěn)定性。電容、電感等無源器件作為電路設(shè)計(jì)最基本、最常用的組成部分，系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師需要對(duì)電容、電感等無源器件進(jìn)行建模仿真，優(yōu)化元器件電性能和可靠性設(shè)計(jì)，并提取元器件的s參數(shù)進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)的仿真優(yōu)化。

元器件建模與仿真挑戰(zhàn)

無源器件電阻、電容、電感、變壓器等廣泛應(yīng)用于電子系統(tǒng)設(shè)備，器件性能和可靠性決定了電子系統(tǒng)可靠性。

隨著系統(tǒng)、器件的應(yīng)用帶寬、速率越來越高，對(duì)元器件電性能要求越來越嚴(yán)格。通過仿真手段優(yōu)化元器件設(shè)計(jì)，提升性能尤為重要。

電容、電感等無源器件仿真主要需求如下所示：

圖 2

無源器件建模仿真需求1

圖3

無源器件建模仿真需求2

與此同時(shí)，電容電感等元器件也面臨著仿真挑戰(zhàn)：

儀器測試的s參數(shù)頻率范圍不足，低頻和高頻需要進(jìn)行拼接。由于測試夾具影響，會(huì)導(dǎo)致s參數(shù)有毛刺和測試數(shù)據(jù)不對(duì)稱，需要軟件高精度算法仿真優(yōu)化。

實(shí)現(xiàn)元器件SPICE模型、各種參數(shù)等多樣化需求的快速求解技術(shù)。

實(shí)現(xiàn)元器件參數(shù)化建模仿真技術(shù)，以及磁性器件低頻電磁場和S參數(shù)仿真技術(shù)。

元器件建模與仿真解決方案

針對(duì)元器件建模仿真方案主要包含幾大部分：參數(shù)處理分析、3D建模電磁場仿真、電路仿真、庫管理和集成。

圖4

芯和元器件建模解決方案

一、元器件s參數(shù)處理和分析解決方案

芯和SnpExpert軟件實(shí)現(xiàn)元器件s參數(shù)處理分析，包括以下功能:

1. 數(shù)據(jù)拼接仿真功能：

圖 5

數(shù)據(jù)拼接仿真

2. 毛刺濾波平滑功能：

圖6

數(shù)據(jù)平滑濾波

3. Q/C/L參數(shù)轉(zhuǎn)換功能：

圖7

參數(shù)轉(zhuǎn)換

4. S參數(shù)轉(zhuǎn)SPICE模型：

圖8

SPICE模型生成

二、器件3D建模仿真

1.Hermes 3D模型創(chuàng)建和導(dǎo)入

打開Hermes，選擇下圖的3D，再選擇SAT，在對(duì)話框中選擇對(duì)應(yīng)的SAT文件導(dǎo)入。

圖9

Hermes 3D模型創(chuàng)建和導(dǎo)入

2.材料參數(shù)設(shè)置

選擇對(duì)應(yīng)物體后，右鍵選擇材料即可進(jìn)入材料編輯窗口。

圖10

材料參數(shù)設(shè)置

配置完成后，左側(cè)模型樹會(huì)顯示對(duì)應(yīng)模型的材料屬性歸類。此case需要對(duì)模型的金屬及介質(zhì)層進(jìn)行材料的設(shè)置指定。

3.Port添加

選擇剛剛新建完的矩形，右鍵添加lump port，并隨機(jī)選擇其中一個(gè)焊盤為參考。

圖11

Port添加

4.Hermes仿真結(jié)果

如下圖，仿真結(jié)果精度滿足要求。

圖12

仿真結(jié)果

三、元器件電路仿真

芯和XDS軟件可以實(shí)現(xiàn)電感元器件和射頻電路電路仿真，如下圖所示。

圖13

XDS搭建電路圖仿真

仿真結(jié)果如下， 精度滿足要求。

Zs=sqrt(real(1/Y(1,Port1,Port1))*real(1/Y(1,Port1,Port1))+imag(1/Y(1,Port1,Port1))*imag(1/Y(1,Port1,Port1)))

圖14

XDS電路仿真結(jié)果

四、元器件庫管理和集成

芯和元器件Libmanager可實(shí)現(xiàn)器件庫管理，管理元器件的編碼、參數(shù)和仿真模型等，同時(shí)能快速查看器件各種參數(shù)規(guī)格，如ZCLQESR等參數(shù)。方便設(shè)計(jì)者進(jìn)行元器件的選型。

圖15

元器件庫管理功能

圖16

元器件庫管理示例

總結(jié)

隨著系統(tǒng)復(fù)雜度和速率的提升，元器件的電性能建模、仿真和優(yōu)化變得愈發(fā)重要。芯和半導(dǎo)體為元器件客戶提供全方位的解決方案，旨在解決器件的電性能需求和問題，以提升器件的性能和質(zhì)量，滿足系統(tǒng)客戶對(duì)整機(jī)仿真的需求。我們提供電容和電感元器件的全流程仿真解決方案，包括器件電磁建模仿真、電磁場仿真以及S參數(shù)仿真。此外，我們還提供測試S參數(shù)去嵌、S參數(shù)拼接、平滑濾波，以及串聯(lián)和并聯(lián)S參數(shù)轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)S參數(shù)到SPICE模型的轉(zhuǎn)換。我們還涵蓋了器件的C、L、ESR參數(shù)仿真，器件庫的集成管理和維護(hù)，以及電路仿真等領(lǐng)域。

審核編輯：彭菁