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      寒武紀(jì)首次采用chiplet技術(shù)將2顆AI計(jì)算芯粒封裝為一顆AI芯片，通過不同芯粒組合規(guī)格多樣化的產(chǎn)....
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      的頭像 向上 發(fā)表于 03-25 19:23 ?487次閱讀
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      白皮書：在HMI應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高精度電容式觸摸傳感器

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      GaNPX?和PDFN封裝器件的焊接專業(yè)經(jīng)驗(yàn)

      介紹如何將GaN Systems的GaNPX? 和PDFN封裝下的E-HEMT器件焊接到PCB。
      的頭像 向上 發(fā)表于 03-13 17:38 ?533次閱讀
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      氮化鎵系統(tǒng) (GaN Systems) E-HEMTs 的EZDriveTM方案

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      GaN E-HEMTs的PCB布局經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

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      基于LTSpice的GaN開關(guān)損耗的仿真

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      的頭像 向上 發(fā)表于 03-13 15:44 ?793次閱讀
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      基于RC熱阻SPICE模型的GaNPX?和PDFN封裝的熱特性建模

      GaN Systems提供RC熱阻模型，使客戶能夠使用SPICE進(jìn)行詳細(xì)的熱模擬。 模型基于有限元分....
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      GaN HEMT的SPICE模型使用指南及示例

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      mpu6050航向角漂移很嚴(yán)重的原因及解決方法

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      的頭像 向上 發(fā)表于 03-01 11:47 ?1840次閱讀

      氮化鎵晶體管的并聯(lián)設(shè)計(jì)技術(shù)手冊(cè)免費(fèi)下載

      氮化鎵晶體管的并聯(lián)設(shè)計(jì)總結(jié) 先上鏈接，感興趣的朋友可以直接下載： *附件：氮化鎵晶體管的并聯(lián)設(shè)計(jì).p....
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