寒武紀思元370芯片是基于7nm制程工藝，思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，集成了390億個晶體管，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。憑借寒武紀最新智能芯片架構MLUarch03，思元370實測性能表現更為優秀。思元370也是國內第一款公開發布支持LPDDR5內存的云端AI芯片，內存帶寬是上一代產品的3倍，訪存能效達GDDR6的1.5倍。搭載MLU-Link?多芯互聯技術，在分布式訓練或推理任務中為多顆思元370芯片提供高效協同能力。全新升級的寒武紀基礎軟件平臺，新增推理加速引擎MagicMind，實現訓推一體，大幅提升了開發部署的效率，降低用戶的學習成本、開發成本和運營成本。

核心優勢

先進chiplet技術

寒武紀首次采用chiplet技術將2顆AI計算芯粒封裝為一顆AI芯片，通過不同芯粒組合規格多樣化的產品，為用戶提供適用不同場景的高性價比AI芯片。

MLUarch03芯片架構

新一代張量運算單元，內置Supercharger模塊大幅提升各類卷積效率；采用全新的多算子硬件融合技術，在軟件融合的基礎上大幅減少算子執行時間。

MagicMind推理加速引擎

業內首個基于MLIR圖編譯技術達到商業化部署能力的推理引擎。用戶僅需投入極少的開發成本，即可將推理業務部署到寒武紀全系產品上，并獲得頗具競爭力的性能。

訓推一體軟件開發平臺

寒武紀基礎軟件平臺整合了訓練和推理的全部底層軟件棧，包括底層驅動、運行時庫、算子庫以及工具鏈等，將MagicMind和人工智能框架Tensorflow，Pytorch深度融合，實現訓推一體。

低功耗高帶寬LPDDR5內存

思元370芯片在業內率先支持LPDDR5內存，高帶寬且低功耗，內存帶寬是上一代產品的3倍，訪存能效達GDDR6的1.5倍，可在板卡有限的功耗范圍內給AI芯片分配更多的能源，輸出更強大的算力。

新一代編解碼單元

全新視頻圖像編解碼單元，可支持132路1080p視頻解碼，支持10路8K視頻解碼。視頻編碼時，在相同圖像質量（全高清視頻PSNR）的情況下比上一代產品節省42%帶寬，有效降低帶寬成本。

MLU-Link多芯互聯技術

MLU-Link多芯互聯技術，搭載于寒武紀思元370芯片，為每顆芯片提供200GB/s的額外跨芯片直接通訊能力。在思元370應對多卡多芯并行任務時，提供更高效的并行效率。

為AI浮點計算優化

思元370芯片具備完整的張量浮點運算單元，可支持AI加速中繁重的FP32、FP16或BF16計算任務，讓計算的選擇變得更簡單。

思元370系列板卡與業內主流GPU性能對比

*** 測試環境：MLU370-S4：NF5468M6/2x Intel Xeon Gold 6330 CPU @ 2.0GHz/MagicMind v0.6

MLU370-X4：NF5468M6/2x Intel Xeon Gold 6330 CPU @ 2.0GHz/MagicMind v0.6

GPU數據：ResNet-50來自于相關產品官網，Transformer、VGG16、YOLOv3均取自實測最大吞吐性能。