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三種主流 LED 芯片技術(shù)解析2025-07-25 09:53
LED芯片作為半導(dǎo)體照明核心部件，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)直接影響性能與應(yīng)用。目前主流的正裝、倒裝和垂直三類芯片各有技術(shù)特點(diǎn)，以下展開解析。正裝LED芯片：傳統(tǒng)主流之選正裝LED是最早出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)，從上至下依次為電極、P型半導(dǎo)體層、發(fā)光層、N型半導(dǎo)體層和藍(lán)寶石襯底。其核心問題在于散熱：PN結(jié)熱量需經(jīng)藍(lán)寶石襯底傳導(dǎo)至熱沉，而藍(lán)寶石導(dǎo)熱性差（約20W/(m?K)），易導(dǎo)致效率下 -
光電開關(guān)的發(fā)展與應(yīng)用種類2025-07-23 09:31
光電開關(guān)的發(fā)展歷程可追溯至20世紀(jì)初期。早期的光電開關(guān)基于簡單的光電效應(yīng)原理，結(jié)構(gòu)較為簡單，性能也相對(duì)有限。隨著半導(dǎo)體技術(shù)、光學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，光電開關(guān)逐漸向小型化、高精度、高可靠性方向發(fā)展。在科技日新月異的當(dāng)下，光電子元件作為現(xiàn)代信息技術(shù)的重要基石，其應(yīng)用范疇持續(xù)拓展。光電開關(guān)作為光電子元件的核心構(gòu)成，憑借高精度、非接觸檢測、快速響應(yīng)等特性，在工業(yè)自動(dòng)化、