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• 發布了文章 2025-07-25 09:53

  三種主流 LED 芯片技術解析

  

  LED芯片作為半導體照明核心部件，其結構設計直接影響性能與應用。目前主流的正裝、倒裝和垂直三類芯片各有技術特點，以下展開解析。正裝LED芯片：傳統主流之選正裝LED是最早出現的結構，從上至下依次為電極、P型半導體層、發光層、N型半導體層和藍寶石襯底。其核心問題在于散熱：PN結熱量需經藍寶石襯底傳導至熱沉，而藍寶石導熱性差（約20W/(m?K)），易導致效率下

  led LED工藝 LED芯片

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• 發布了文章 2025-07-23 09:31

  光電開關的發展與應用種類

  

  光電開關的發展歷程可追溯至20世紀初期。早期的光電開關基于簡單的光電效應原理，結構較為簡單，性能也相對有限。隨著半導體技術、光學技術的不斷進步，光電開關逐漸向小型化、高精度、高可靠性方向發展。在科技日新月異的當下，光電子元件作為現代信息技術的重要基石，其應用范疇持續拓展。光電開關作為光電子元件的核心構成，憑借高精度、非接觸檢測、快速響應等特性，在工業自動化、

  光電開關 半導體

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