深圳市浮思特科技有限公司文章

• 全球MCU市場規模持續增長，中國OEM廠商崛起2024-10-08 11:28

  

  近日，知名市場研究機構YoleGroup發布了一份關于全球微控制器(MCU)市場的詳細報告。該報告預測，隨著科技的飛速發展和各行業的數字化轉型，全球MCU市場規模預計將持續增長，到2029年將達到388億美元，彰顯出這一領域的強勁發展勢頭。值得注意的是，中國作為主要的新興市場之一，在MCU領域的發展尤為引人注目。近年來，中國的主要OEM(原始設備制造商)廠商

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• 如何克服裸芯片動態特性表征中的挑戰，實現高效測量?2024-10-08 11:26

  

  功率半導體器件以多種形式使用——封裝為表面貼裝器件(SMD)或功率模塊——廣泛應用于各種場景。功率半導體中包含的裸芯片必須在被放入封裝或功率模塊之前進行特性表征，以加速開發。然而，裸芯片的尺寸小、結構脆弱，以及探針引起的寄生效應，使得這一過程面臨多重挑戰。功率半導體器件最初在晶圓上制造，之后進行切割和封裝，才能用于實際的電力電子電路。在制造過程的早期階段進行

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• 如何通過第八代IGBT技術推動可再生能源的未來?2024-09-06 11:39

  

  絕緣柵雙極晶體管(IGBT)技術對于高功率應用中的高效率至關重要，特別是在阻斷電壓超過600V的情況下。可再生能源領域，如光伏(PV)和儲能系統(ESS)，在應對全球變暖方面取得了顯著增長，推動了對功率半導體的需求。對高功率等級逆變器的需求正在增加。工程師必須在有限的空間內設計高功率系統，這就需要IGBT模塊在保持既定封裝尺寸的同時提供更高的輸出功率。201

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• 全球半導體行業迎來強勁復蘇，AI浪潮成關鍵驅動力2024-09-05 11:29

  

  據美國半導體產業協會(SIA)發布的最新數據顯示，7月全球半導體行業銷量實現了顯著增長，當月銷售額飆升至513億美元，較去年同期的432億美元大幅增長了18.7%，環比增長也達到了2.7%。這一積極信號標志著半導體市場在經歷了一段時間的波動與挑戰后，正式步入復蘇快車道。這一輪復蘇的背后，AI人工智能技術的蓬勃發展無疑扮演了至關重要的角色。隨著AI技術的不斷突

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• 同步整流如何提升電源轉換器的性能和效率2024-09-05 11:25

  

  同步整流(Synchronous Rectification，簡稱SR)是一種電源設計技術，通過用MOSFET替代傳統二極管來提高效率和性能。與使用肖特基二極管的非同步轉換器不同，SR使用MOSFET代替二極管，從而減少電壓降和功率損耗。

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• 羅姆半導體推動SiC MOSFET技術進步，與吉利汽車展開深度合作2024-09-03 10:39

  

  近日，羅姆半導體(ROHM)宣布其第四代SiCMOSFET成功應用于吉利電動車品牌極氪的三款車型中，標志著雙方合作進入了一個新的發展階段。這項合作不僅展示了羅姆在SiC技術領域的持續創新，也為電動汽車行業提供了更高效的解決方案。吉利與羅姆的合作已持續六年，此次合作的亮點在于首次將SiC元件引入極氪車型。具體而言，這三款車型包括了運動型多功能車(SUV)“X”

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• 如何通過創新封裝技術提升功率器件性能2024-09-03 10:37

  

  由于對提高功率密度的需求，功率器件、封裝和冷卻技術面臨獨特的挑戰。在功率轉換過程中，高溫和溫度波動限制了設備的最大功率能力、系統性能和可靠性。本文將總結兩種不同的技術，以最大化功率模塊和器件的熱性能和功率密度。非隔離芯片組裝與直接液冷半導體功率模塊通常由安裝在直接銅鍵合(DCB)基板上的功率器件芯片組成。對于中高功率模塊，這種基板一般是電絕緣陶瓷，如氧化鋁(

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• 廣東建工投資18.46億元興建398MW光伏發電項目2024-08-30 11:11

  

  近日，廣東建工宣布將通過旗下全資子公司廣東水電二局的全資子公司東南粵水電，投資興建一個規模可觀的光伏發電項目。這一項目位于韶關市湞江區花坪鎮犁市鎮，規劃總容量為398MW，預計總投資額高達18.46億元人民幣。據悉，該光伏電站建設期預計為12個月，完成后將進入長達25年的生產運行期。項目規劃周密，共分為20個子項目，總備案容量達到398MW，彰顯了其龐大的發

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• 突破性電流傳感器技術：實現高精度與低功耗的完美結合2024-08-30 11:03

  

  電流測量是評估、控制和診斷電子系統運行效率中最常見的參數之一。盡管電流測量非常普遍，但設計人員在測量電流時，若低估了多個變量的細微差別，可能會導致問題。頂尖工程師使用碳化硅MOSFET模塊設計高度效率的逆變器，以滿足以下設計標準。電流傳感器也需要設計成低功耗和緊湊的尺寸，因為這是最重要的設計標準。電流傳感器的測量方法電流測量主要有兩種技術：分流電阻和霍爾效應

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• 小米重新投入芯片自主研發，預計2025年將推出手機定制SoC2024-08-29 11:47

  

  近日，有業內消息人士爆料稱，小米正在積極開發自有芯片，這一消息無疑讓業界為之一振。預計在2025年上半年，小米將正式推出其首款定制手機SoC芯片解決方案。這一舉措不僅標志著小米在移動芯片領域邁出關鍵一步，也表明其在自主芯片研發之路上正穩步推進。根據爆料信息，小米研發的這款芯片性能水平將與高通驍龍8Gen1相當。眾所周知，驍龍8Gen1是高通2021年底發布的

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