深圳市浮思特科技有限公司文章

• 智能計算新紀元：具記憶功能的晶體管問世2025-03-11 11:34

  

  在當今電子工業中，對更快、更高效組件的需求巨大，以滿足現代計算的需要。傳統晶體管正逐漸達到其物理和操作極限，它們在數據中心中消耗大量能源和空間，尤其是在需要數十億個晶體管來存儲和處理數據的場景下。隨著數字數據的急劇增長，這種方法變得不可持續。來自約翰霍普金斯大學的研究團隊發現了一種新型記憶電阻器(memristor)，能夠擁有更豐富的記憶，提升其效率。該研究

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• Marvell展示2納米芯片3D堆疊技術，應對設計復雜性挑戰！2025-03-07 11:11

  

  隨著現代科技的迅猛發展，芯片設計面臨著前所未有的挑戰。特別是在集成電路(IC)領域，隨著設計復雜性的增加，傳統的光罩尺寸已經成為制約芯片性能和功能擴展的瓶頸。為了解決這一問題，3D堆疊技術應運而生，成為應對這些挑戰的重要手段。近期，Marvell公司在這一領域取得了重大進展，展示了其采用臺積電最新2納米制程的矽智財(IP)解決方案，用于AI和云端基礎設施芯片

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• SiC與GaN技術專利競爭：新興電力電子領域的創新機遇2025-03-07 11:10

  

  在過去十年中，碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)技術的迅速崛起顯著重塑了電力電子行業。這些寬禁帶材料提供了諸多優勢，如降低功率損耗、更高的開關速度以及能夠在高溫下工作，使其特別適用于電動汽車(EV)、可再生能源系統和先進通信技術等應用。專利申請通常是一個領域研發和商業活動水平的有力指標。從圖1可以看出，SiC和GaN基礎的電力電子技術的專利申請趨勢在過去十年

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• 三星電子成功研發量子耐性安全芯片S3SSE2A 應對未來網絡安全挑戰2025-03-05 13:56

  

  近日，三星電子系統LSI事業部宣布成功研發出一款名為S3SSE2A的安全芯片，以應對不斷發展的量子電腦技術所帶來的網絡安全威脅。這款芯片不僅已完成樣品出貨準備，更在行業內率先采用了量子耐性口令(PQC)技術，標志著三星在移動產品安全領域的又一重要進展。量子計算機的快速發展正在對傳統的公鑰加密(PKC)技術構成嚴重威脅。現有的加密算法，如RSA和ECC等，在面

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• 詳解晶閘管工作原理，全面掌握開關控制技術2025-03-05 13:53

  

  晶閘管是具有雙穩態行為的三端電子元件。控制端稱為“門極”(G)。另外兩個端子，陽極(A)和陰極(K)，與負載串聯導通電流，并且能夠承受高電壓。這些元件被用作電子開關。簡介晶閘管用于直流和交流電路中的開關和功率控制電路。與晶體管不同，大多數晶閘管的門極信號可以移除，它們仍會保持導通狀態。晶閘管設計用于處理高電流和高電壓，甚至超過1kV或100A。它們是具有四個

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• 浮思特 | 直流(DC)電源的基礎知識與應用解析2025-03-04 11:44

  

  直流(DC)電源是電氣和電子電路中的基本組件，提供恒定的電位差，驅動單向電流流動。與周期性變化極性的交流電(AC)源不同，直流電壓源保持穩定的輸出，這使其在廣泛的應用中不可或缺。常見的例子包括電池、太陽能電池和直流電源，它們為從小型電子設備到大型工業系統的各種設備提供能量。這些電源在為設備供電方面發揮著至關重要的作用，確保在需要穩定電壓的電路中可靠運行。除了

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• 全球化合物半導體市場預計到2030年將達250億美元！2025-03-04 11:42

  

  根據YoleGroup最近公布的市場預測，全球化合物半導體市場到2030年的市場規模有望達到約250億美元。這一預測顯示了化合物半導體行業在未來幾年的快速擴張潛力，特別是在汽車和移動出行領域的應用。YoleGroup指出，化合物半導體市場將在2024年至2030年間以接近13%的復合年增長率迅速增長。這一增長主要得益于多個因素的驅動，包括電動汽車的普及、智能

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• SemiQ第三代SiC MOSFET：車充與工業應用新突破2025-03-03 11:43

  

  SemiQ最新發布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產品基礎上實現突破性升級，芯片面積縮小20%，開關損耗更低，能效表現更優。該產品專為電動汽車充電樁、可再生能源系統、工業電源及電機驅動等場景打造，在熱管理性能和系統集成便利性方面均有顯著提升。圖1核心性能亮點：•總開關損耗降低至1646微焦耳•爬電距離擴展至9毫米•柵極驅動電壓優化

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• 氮化鎵技術推動電動汽車電源設計革新！2025-03-03 11:41

  

  電動汽車設計師致力于通過提升功率、縮小系統尺寸并減少散熱需求，使電動汽車更輕量化、自動化，并配備更小電池。借助氮化鎵(GaN)汽車級功率器件在功率轉換、高頻開關和熱管理領域的突破性進展，電動汽車的能效、可持續性和經濟性正不斷提升。這些器件具備抗振動、耐高溫及適應嚴苛環境的能力，助力動力系統設計更緊湊，車身更輕量化。GaN的卓越熱管理能力降低了對龐大散熱器和冷

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• 臺積電兩工廠受地震影響，預計1至2萬片晶圓報廢2025-01-24 11:27

  

  近日，臺灣半導體制造業巨頭臺積電遭遇了一次突發事件。據臺灣媒體報道，臺積電位于臺南的Fab14和Fab18工廠在近期發生的地震中受損，初步估計將有1至2萬片晶圓報廢。本月21日零時17分，臺灣嘉義縣發生了一場里氏6.4級的地震。這場地震對臺積電造成了不小的影響，尤其是其位于臺南的先進制程產線。地震發生后，為確保人員安全，臺積電迅速啟動了內部安全預防措施，各廠

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