東莞市大為新材料技術有限公司文章

• 6號粉錫膏（5-15μm）為高端領域提供“分子級”解決方案2025-05-23 11:23

  

  當鋼網開孔壓縮至70-85μm，當半導體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構集成躍遷——全球電子制造產業正迎來一場"微米級革命"。在這場以納米精度定義未來的競爭中，東莞市大為新材料技術有限公司以6號粉錫膏（5-15μm）為利器，突破傳統焊接材料的物理極限，為固晶針轉移、半導體封裝等尖端領域提供"分子級"解決方案，重新定義精密制造的精度標準。6號粉錫膏（5-1

  chiplet 材料 錫膏 37瀏覽量

• 5號粉錫膏的應用2025-05-14 18:20

  

  當智能手表的電路板比硬幣更小，當模塊的散熱焊點需承載高低溫——全球電子制造業正陷入一場"μm級戰爭"。在這場以微米為計量單位的較量中，焊接材料的顆粒度與穩定性，已成為決定中國制造能否突破"卡脖子"環節的關鍵變量。東莞市大為新材料技術有限公司以5號粉錫膏（15-25μm）為利刃，不僅實現進口替代，更以技術迭代重構精密焊接的價值標準。5號粉錫膏（15-25μm）

  制造業 錫膏 35瀏覽量

• 革新焊接工藝，MiniLED焊錫膏開啟精密制造超高良率時代2025-04-25 10:37

  

  MiniLED焊錫膏在MiniLED制造領域，工藝的每一個細節都決定著產品的成敗。而焊錫膏，這一看似微小的材料，卻承載著連接精密元件、保障良率的核心使命。如今，東莞市大為新材料技術有限公司以創新破局，推出革命性產品——Mini-M801高性能焊錫膏，重新定義精密焊接的標準，為行業帶來一場效率與品質的雙重躍遷。無需額外添加助焊膏，工藝更純粹，良率更可控Mini

  led 焊接 焊錫膏 277瀏覽量

• DSP-717HF水溶性焊錫膏開啟精密綠色制造新紀元2025-04-10 10:20

  

  水溶性焊錫膏在5G通信、Mini/MicroLED顯示、先進封裝技術高速迭代的今天，電子元器件的尺寸已邁入微米級賽道，焊接工藝的精度與環保性成為產業升級的關鍵。東莞市大為新材料技術有限公司深耕電子焊接材料領域十余年，推出的DSP-717HF水溶性焊錫膏，以“超精密、零缺陷、水洗無憂”三大核心優勢。針對SIP系統級封裝、光通訊模塊、008004元器件等超細間距

  新材料 焊錫膏 151瀏覽量

• 革新封裝工藝，大為引領中低溫固晶錫膏新時代2025-04-02 10:21

  

  中溫在快速發展的電子封裝領域，中低溫固晶錫膏以其獨特的優勢，正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術有限公司，作為固晶錫膏領域的先行者，憑借其對技術的深刻理解和不斷創新的精神，成功推出了DG-SAC88K中低溫固晶錫膏，為電子封裝行業帶來了新的突破。大為新材料的DG-SAC88K（SnBiAg/X）中低溫固晶錫膏，精選6號粉

  電子封裝 錫膏 170瀏覽量

• 甲酸爐錫膏：引領高端制造焊接新革命2025-03-17 11:49

  

  甲酸在當今這個科技飛速發展的時代，高端制造行業如芯片封裝電力電子、汽車電子、航天航空等，對電路焊接的可靠性要求日益嚴苛。每一個細微的焊接缺陷，都可能成為影響產品性能、甚至導致整個系統失效的隱患。特別是在IGBT模塊封裝焊接過程中，焊料層的空洞問題更是成為了制約產品質量和可靠性的關鍵因素。空洞的存在，不僅增大了模塊的熱阻，使得散熱效果大打折扣，還降低了電氣性能

  焊接 錫膏 高端制造 250瀏覽量

• 引領未來封裝技術，大為打造卓越固晶錫膏解決方案2025-03-10 13:54

  

  固晶在科技日新月異的今天，電子產品的微型化、集成化已成為不可逆轉的趨勢。而作為電子封裝領域的核心材料之一，固晶錫膏的性能與品質直接影響著產品的可靠性與穩定性。東莞市大為新材料技術有限公司，作為業界領先的固晶錫膏供應商，憑借其卓越的產品與優質的服務，贏得了眾多客戶的信賴與好評。大為錫膏精心研發的固晶錫膏，以6號粉錫膏（5-15μm）和7號粉錫膏（2-11μm）

  電子封裝 錫膏 395瀏覽量

• 鉍金屬瘋漲：中低溫焊錫膏中的鉍金屬何去何從？及其在戰爭中的應用探索2025-03-07 13:43

  

  近期，鉍金屬市場經歷了一輪前所未有的瘋漲，這一趨勢對多個行業產生了深遠影響，其中就包括電子焊接領域。中低溫焊錫膏作為電子產品制造中不可或缺的材料，其成分中的鉍金屬正面臨著前所未有的挑戰與機遇。本文將探討鉍金屬瘋漲背景下，中低溫焊錫膏中鉍金屬的未來走向，并探索鉍金屬在戰爭領域的應用可能性。一、鉍金屬瘋漲對中低溫焊錫膏的影響中低溫焊錫膏因其較低的熔點和良好的潤濕

  焊錫 電子焊接 517瀏覽量

• 大為“A5P超強爬錫錫膏”為新質生產力賦能2025-03-04 10:33

  

  在快速發展的科技領域，SMT（表面貼裝技術）作為電子制造中的重要一環，其焊接質量直接關系到產品的性能和可靠性。針對當前SMT領域中的QFN爬錫難題以及二手物料GPU、CPU、DDR芯片等焊接挑戰，東莞市大為新材料技術有限公司推出了革命性的“A5P超強爬錫錫膏”，旨在替代并超越進口產品，為電子制造業帶來全新的解決方案。隨著電子產品的不斷小型化和復雜化，對SMT

  smt 電子制造 錫膏 445瀏覽量

• 光模塊新紀元：大為錫膏助力AI數據中心飛躍2025-02-20 11:22

  

  隨著人工智能技術的飛速發展，AI計算需求正以前所未有的速度激增。在這一背景下，光模塊作為AI數據中心互聯的核心部件，其性能的提升變得尤為重要。800G、1.6T及更高規格的光模塊正逐步成為市場的主流，它們以更高的傳輸速率和穩定性，為AI應用提供了強有力的支持。然而，光模塊的卓越性能并非一蹴而就。在追求超低延遲的道路上，光器件的革新同樣至關重要。低延遲光纖和光

  AI 光模塊 數據中心 錫膏 452瀏覽量