動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-05-23 11:23
6號(hào)粉錫膏（5-15μm）為高端領(lǐng)域提供“分子級(jí)”解決方案
當(dāng)鋼網(wǎng)開孔壓縮至70-85μm，當(dāng)半導(dǎo)體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構(gòu)集成躍遷——全球電子制造產(chǎn)業(yè)正迎來一場(chǎng)"微米級(jí)革命"。在這場(chǎng)以納米精度定義未來的競(jìng)爭(zhēng)中，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司以6號(hào)粉錫膏（5-15μm）為利器，突破傳統(tǒng)焊接材料的物理極限，為固晶針轉(zhuǎn)移、半導(dǎo)體封裝等尖端領(lǐng)域提供"分子級(jí)"解決方案，重新定義精密制造的精度標(biāo)準(zhǔn)。6號(hào)粉錫膏（5-1 -
發(fā)布了文章 2025-05-14 18:20
5號(hào)粉錫膏的應(yīng)用
當(dāng)智能手表的電路板比硬幣更小，當(dāng)模塊的散熱焊點(diǎn)需承載高低溫——全球電子制造業(yè)正陷入一場(chǎng)"μm級(jí)戰(zhàn)爭(zhēng)"。在這場(chǎng)以微米為計(jì)量單位的較量中，焊接材料的顆粒度與穩(wěn)定性，已成為決定中國(guó)制造能否突破"卡脖子"環(huán)節(jié)的關(guān)鍵變量。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司以5號(hào)粉錫膏（15-25μm）為利刃，不僅實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，更以技術(shù)迭代重構(gòu)精密焊接的價(jià)值標(biāo)準(zhǔn)。5號(hào)粉錫膏（15-25μm） -
發(fā)布了文章 2025-04-25 10:37
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發(fā)布了文章 2025-04-10 10:20
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發(fā)布了文章 2025-04-02 10:21
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發(fā)布了文章 2025-03-17 11:49
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發(fā)布了文章 2025-03-10 13:54
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發(fā)布了文章 2025-03-07 13:43
鉍金屬瘋漲：中低溫焊錫膏中的鉍金屬何去何從？及其在戰(zhàn)爭(zhēng)中的應(yīng)用探索
近期，鉍金屬市場(chǎng)經(jīng)歷了一輪前所未有的瘋漲，這一趨勢(shì)對(duì)多個(gè)行業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響，其中就包括電子焊接領(lǐng)域。中低溫焊錫膏作為電子產(chǎn)品制造中不可或缺的材料，其成分中的鉍金屬正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。本文將探討鉍金屬瘋漲背景下，中低溫焊錫膏中鉍金屬的未來走向，并探索鉍金屬在戰(zhàn)爭(zhēng)領(lǐng)域的應(yīng)用可能性。一、鉍金屬瘋漲對(duì)中低溫焊錫膏的影響中低溫焊錫膏因其較低的熔點(diǎn)和良好的潤(rùn)濕 -
發(fā)布了文章 2025-03-04 10:33
大為“A5P超強(qiáng)爬錫錫膏”為新質(zhì)生產(chǎn)力賦能
在快速發(fā)展的科技領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）作為電子制造中的重要一環(huán)，其焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能和可靠性。針對(duì)當(dāng)前SMT領(lǐng)域中的QFN爬錫難題以及二手物料GPU、CPU、DDR芯片等焊接挑戰(zhàn)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出了革命性的“A5P超強(qiáng)爬錫錫膏”，旨在替代并超越進(jìn)口產(chǎn)品，為電子制造業(yè)帶來全新的解決方案。隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和復(fù)雜化，對(duì)SMT -
發(fā)布了文章 2025-02-20 11:22
光模塊新紀(jì)元：大為錫膏助力AI數(shù)據(jù)中心飛躍
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI計(jì)算需求正以前所未有的速度激增。在這一背景下，光模塊作為AI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的核心部件，其性能的提升變得尤為重要。800G、1.6T及更高規(guī)格的光模塊正逐步成為市場(chǎng)的主流，它們以更高的傳輸速率和穩(wěn)定性，為AI應(yīng)用提供了強(qiáng)有力的支持。然而，光模塊的卓越性能并非一蹴而就。在追求超低延遲的道路上，光器件的革新同樣至關(guān)重要。低延遲光纖和光452瀏覽量
