動態

• 發布了文章 2025-02-13 10:41

  創新驅動未來：大為錫膏為高精尖散熱器技術注入"強芯"動力

  

  在人工智能、區塊鏈、人形機器人、高性能計算等前沿技術飛速發展的今天，電子設備的"體溫管理"正成為決定技術突破的關鍵門檻。當算力以指數級增長時，散熱器作為設備的"隱形守護者"，其焊接工藝的精密性直接關乎萬億級市場的技術升級。在這場沒有硝煙的散熱革命中，大為推出的新一代散熱器專用焊錫膏，正以顛覆性技術為行業打開高效散熱的新維度。熱管理危機：市場的技術突圍戰全球散

  散熱器 電子制造 錫膏

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• 發布了文章 2025-02-05 17:07

  全新二次回流焊錫膏，提升：CSP、MIP、SIP封裝良率

  

  摩爾定律的快速發展確實推動了封裝技術的不斷革新，從傳統的封裝方式到CSP封裝、MIP封裝、再到系統級SIP封裝，每一次的進步都使得元件數量不斷增加，封裝尺寸越來越小，從而實現了更高的集成度和性能。然而，隨著封裝技術的不斷進步，對封裝材料的要求也越來越高。傳統的錫銻(SnSb)合金在應對二次回流問題時已經顯得力不從心。二次回流是封裝過程中一個非常重要的環節，它

  回流焊 封裝 錫膏

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• 發布了文章 2025-02-05 17:07

  大為錫膏：針對二次回流封裝錫膏的創新解決方案

  

  前言隨著封裝技術的不斷進步，對封裝材料的要求確實越來越高。針對傳統錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足，東莞市大為新材料技術有限公司推出的二次回流高可靠性焊錫膏是一個創新的解決方案。二次回流封裝焊錫膏CSP、MIP、SIP封裝...這款焊錫膏采用了先進的材料配方，摒棄了傳統的不穩定合金銻(Sb)成分，顯著提升了焊料的可靠性。在推拉力、跌落性測試、冷熱沖

  封裝 焊錫膏 錫膏

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• 發布了文章 2025-02-05 17:06

  大為錫膏榮獲行家說“2024年度優秀產品獎”

  

  在這個科技日新月異的時代，每一次技術的飛躍都是對未來的深刻探索與承諾。就在11月20-21日，深圳這座活力四射的城市，迎來了『行家說Display2024復盤與2025展望年會暨行家極光獎頒獎典禮』的璀璨盛事。這不僅是一場LED顯示產業的盛宴，更是技術與創新碰撞的火花，照亮了整個行業的未來之路。Mini-M801高可靠性焊錫膏榮獲“2024年度優秀產品獎”。

  led 材料 錫膏

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• 發布了文章 2025-02-05 17:06

  大為“A2P”超強爬錫錫膏——引領SMT智造新風尚

  

  在當今中國SMT（表面貼裝技術）制造領域，單價持續走低，而制造難度卻日益提升。面對這一嚴峻挑戰，錫膏的質量問題成為了制約生產效率與產品質量的“瓶頸”。據統計，高達60%的不良率直接源于錫膏的選用不當或性能不佳。在此背景下，東莞市大為新材料技術有限公司憑借其深厚的研發實力和敏銳的市場洞察，推出了“A2P”超強爬錫錫膏，為SMT制造領域帶來了革命性的改變。“A2

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• 發布了文章 2025-01-08 09:14

  大為MiniLED錫膏為良率打Call

  

  在這個科技日新月異的時代，每一個微小的進步都可能引領一場行業的變革。東莞市大為新材料技術有限公司的革命性產品——Mini-M801高性能焊錫膏。這款焊錫膏，以其卓越的性能，正悄然改變著MiniLED、光通訊、系統級SIP、半導體、先進封裝、微電子等領域的未來。

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• 發布了文章 2025-01-04 13:30

  激光錫膏-東莞市大為新材料技術有限公司的創新突破

  

  在精密電子焊接領域，激光焊接以其高精度、高效率的特點，逐漸成為眾多電子制造商的首選。然而，激光焊接過程中錫點小、受熱不均導致的飛濺、炸錫、光澤度低以及低溫扒拉力低等問題，一直是制約其廣泛應用的技術瓶頸。針對這些挑戰，東莞市大為新材料技術有限公司推出了革命性的“DG-MTB505”激光錫膏，旨在替代并超越進口產品，為精密電子焊接領域帶來全新的解決方案。激光錫膏

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• 發布了文章 2024-12-30 11:40

  SLDA年會前瞻｜大為新材料將精彩亮相SLDA年會

  

  2025年1月6日，“全球采購商對接大會暨2025深圳市照明與顯示工程行業協會年會”將在深圳召開。本屆年會以“創世界燈塔，探發展之光”為主題，聚焦行業前沿動態，用全新視野和格局引領行業發展。一年一度的行業盛會，更是匯聚資源、推動合作的重要契機。屆時，東莞市大為新材料技術有限公司將攜最新微細間距焊接解決方案精彩亮相本屆年會，與眾多行業伙伴共襄盛會，交流創新成果

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• 發布了文章 2024-12-23 12:04

  半導體封裝助焊劑Flux那些事

  

  助焊劑的主要功能解析回流過程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當的潤濕。而在此期間，溫度和時間的把握尤為重要。因為需要調整至適當的溫度來激活助焊劑，并且需要足夠的時間讓焊料形成金屬間化合物。在“清潔”或焊接的過程中，助焊劑與金屬氧化物反應形成“鹽”，然后“鹽”固化時會被包含在助焊劑的殘留物中。一旦助焊劑“清潔”了基板的表面，焊料就可以很容易地到達

  倒裝芯片 助焊劑 半導體 半導體封裝 封裝

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• 發布了文章 2024-12-23 11:57

  SiP封裝產品錫膏植球工藝

  

  芯片的發展也從一味的追求功耗下降及性能提升（摩爾定律）轉向更加務實的滿足市場的需求（超越摩爾定律）。為了讓芯片效能最大化、封裝后的體積最小化、定制化，SiP封裝技術已成為半導體產業最重要的技術之一。SiP封裝技術發展趨勢參考圖，集成度和復雜度越來越高。植球工藝球狀端子類型行業標準IPC-7095《BGA的設計及組裝工藝的實施》中提到的封裝球狀端?類型有三種，

  SiP 封裝 錫膏

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