東莞市大為新材料技術有限公司文章

• 激光錫膏的應用2024-12-23 11:47

  

  錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊的元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。激光錫膏我們都知道SMT貼片用的是傳統(tǒng)的回流焊方式，盡管回流焊在SMT的貢獻不可否定，但是貼片加工中虛焊是最常見的問題。直至激光技術應用的成

  元器件 激光 錫膏 457瀏覽量

• 為什么MiniLED、系統(tǒng)級SIP封裝要用水洗型焊錫膏?2024-12-23 11:44

  

  電子產品的功能越來越強大，體積越來越小，常規(guī)免水洗錫膏已經不能滿足工藝要求，水洗型焊錫膏的市場逐步打開，MiniLED制程工藝、SIP制程工藝、008004元器件的工藝制成中，都必須對所產生的錫膏、助焊膏等殘留物進行去離子(DI)水的清洗和去除，從而達到組件可靠性的技術要求。水洗焊錫膏的應用MiniLED|系統(tǒng)級SIP封裝|微電子封裝大為的水洗型焊錫膏是一種

  SiP 封裝 錫膏 471瀏覽量

• 大為錫膏帶你認識固晶錫膏的品質2024-12-20 09:46

  

  固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現(xiàn)金屬之間的融合。固晶錫膏固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶錫

  錫膏 603瀏覽量

• 大為錫膏 | 固晶錫膏/倒裝錫膏的特性與應用2024-12-20 09:42

  

  大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看，困擾的不是支架的設計或熒光粉的涂布技術。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術，因為它們與原來的銀膠制程工藝差別不大，很容易就克服的工藝難點，但傳統(tǒng)的LED封裝制程工藝的工程師對固晶錫膏的特性不了解，在嘗試的過程中難免會走很多彎路，加上市場上固晶錫膏/倒裝錫膏的質量參差不齊，制約了倒裝工藝的發(fā)展。固晶錫膏大為

  led LED封裝 錫膏 458瀏覽量

• 固晶錫膏的應用2024-12-20 09:37

  

  固晶錫膏是半導體芯片焊接錫膏的一個總稱，起到導電、導熱和固定的作用，在LED行業(yè)的應用是基于倒裝芯片的應用。固晶錫膏整個工藝特別的復雜，但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說，錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應用在MiniLED、COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、CSP燈珠、MIP、傳感器、倒裝燈珠、SIP封裝等市場固晶錫膏一

  led 錫膏 814瀏覽量

• 大為錫膏 | 倒裝固晶錫膏的區(qū)別2024-12-18 08:17

  

  固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現(xiàn)金屬之間的融合。固晶錫膏固晶錫膏的區(qū)別固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用

  led 功率器件 錫膏 467瀏覽量

• 大為MiniLED錫膏得到眾多MiniLED廠商認可2024-12-18 08:11

  

  由于國內MiniLED顯示產業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國外的技術壟斷與封鎖等原因，造成MiniLED顯示生產的高端材料、高端設備（印刷機、固晶機、錫膏）等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內MiniLED廠家不得不繼續(xù)以高價格采購進口設備及材料，且核心技術應用、后續(xù)服務仍受制于人，長期陷于被動局面。為什么不能將其完全國產化?MiniLED錫膏2013年才“誕生”的東莞市

  led miniled 錫膏 410瀏覽量

• 低溫高可靠性錫膏逐步引領趨勢，深受客戶青睞！2024-12-16 11:01

  

  東莞市大為新材料技術有限公司推出DG-SAC88K低溫高可靠性焊錫膏，針對各類封裝而設計，以減少在溫度敏感的芯片封裝中因高溫焊接而引起的缺陷。降低峰值回流溫度和最大程度地減少翹曲引起的缺陷，并提高需要更大和更薄封裝設計組件的機械可靠性。主要應用領域：（固晶、MiniLED的MIP封裝、LED小間距顯示屏、BGA封裝、LGA封裝、器件疊層封裝POP、倒裝芯片、

  材料 焊接 錫膏 411瀏覽量

• 世界上最貴的錫膏-金錫(Au80Sn20)2024-12-16 11:00

  

  在現(xiàn)代電子工業(yè)中，焊接技術起著至關重要的作用。而焊接過程中使用的錫膏，作為一種重要的焊接材料，對于電子元器件的連接和可靠性起著決定性的影響。在眾多的錫膏種類中，金錫合金錫膏(Au80Sn20)以其獨特的性能和稀缺性而備受矚目。作為世界上最貴的錫膏之一，金錫合金錫膏在高端電子產品的制造中扮演著重要角色。金錫的應用金錫焊料的熔點為280℃，具有優(yōu)異的導熱、導電性

  焊接 錫膏 847瀏覽量