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LED車燈設(shè)計(jì)多樣性探究:封裝技術(shù)如何塑造外觀差異2024-11-14 23:19
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電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)的優(yōu)勢2024-11-14 23:17
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塑封器件絕緣失效分析2024-11-14 00:07
塑封器件絕緣失效機(jī)理探究與改進(jìn)策略塑封器件因其緊湊、輕便、經(jīng)濟(jì)及卓越的電學(xué)特性,在電子元件封裝行業(yè)中占據(jù)著重要地位。但隨著其在更嚴(yán)苛環(huán)境下的應(yīng)用需求增加,傳統(tǒng)工業(yè)級(jí)塑封材料和技術(shù)的局限性逐漸顯現(xiàn)。金鑒實(shí)驗(yàn)室專注于塑封器件的性能和可靠性研究,特別針對絕緣膠異常引起的失效問題進(jìn)行了深入分析,這類問題通常難以發(fā)現(xiàn),表現(xiàn)為失效不穩(wěn)定、受環(huán)境應(yīng)力影響大、且難以在生產(chǎn)過 -
電子背散射衍射(EBSD):材料科學(xué)的顯微分析利器2024-11-14 00:06
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LED芯片溫度成因與半導(dǎo)體照明散熱技術(shù)解析2024-11-14 00:05
LED結(jié)溫的成因與散熱技術(shù)LED照明技術(shù)因其高效率、節(jié)能和環(huán)保特性,在現(xiàn)代照明領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。然而,隨著功率的增加,LED的散熱問題成為了制約其性能的關(guān)鍵因素。LED結(jié)溫的影響因素分析LED技術(shù)在過去幾十年中取得了顯著進(jìn)步,發(fā)光效率提高的同時(shí)成本降低,色彩也更加豐富。大功率LED因其高效、節(jié)能、環(huán)保的特性,有潛力成為新一代照明光源。然而,散熱問題 -
場發(fā)射電鏡(FESEM)應(yīng)用領(lǐng)域及案例分析2024-11-14 00:03
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深入解析離子束(FIB)技術(shù)在微納米加工領(lǐng)域的應(yīng)用2024-11-12 23:50
集成電路制造中的先進(jìn)束流技術(shù)在集成電路的制造過程中,三種先進(jìn)的束流技術(shù)——電子束、光子束和離子束技術(shù),扮演著至關(guān)重要的角色。這些技術(shù)不僅推動(dòng)了微電子器件的精密制造,也為半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。1.電子束技術(shù)電子束技術(shù)以其卓越的分辨率在微納加工領(lǐng)域占據(jù)一席之地,能夠精確地制作出5至8納米寬度的線條。這種技術(shù)雖然不適合于大規(guī)模生產(chǎn),但在制作掩膜和直 -
光耦合器車規(guī)認(rèn)證,選AEC-Q101還是AEC-Q102?2024-11-12 23:47
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EBSD技術(shù)在磁性材料研究中的應(yīng)用進(jìn)展2024-11-12 23:45