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金鑒實驗室

金鑒實驗室是光電半導(dǎo)體行業(yè)最知名的第三方檢測機構(gòu)之一

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金鑒實驗室文章

  • X射線熒光光譜分析儀(XRF):高效能譜分析技術(shù)2024-12-02 15:23

    元素檢測需要擁有先進的能量色散X熒光光譜儀,能夠為客戶提供高精度的元素分析服務(wù),確保您的產(chǎn)品符合國際標準。元素檢測范圍可以針對多種元素進行精準檢測,確保您的產(chǎn)品符合RoHS指令的要求。1.RoHS指令限制物質(zhì):包括鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚。2.鹵素族元素:如溴、氯等。3.其他元素:涵蓋銅、鐵、錫、鎳、錳、鉍、銻、銀、砷、鉻、鈷、鋁、汞、鋅等。
  • LED燈珠變色與失效原因分析2024-12-02 15:21

    LED光源發(fā)黑現(xiàn)象LED光源以其高效、節(jié)能、環(huán)保的特性,在照明領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而,LED光源在使用過程中出現(xiàn)的發(fā)黑現(xiàn)象,卻成為了影響其性能和壽命的重要因素。LED光源黑化的多重原因分析LED光源的黑化現(xiàn)象是一個復(fù)雜的問題,可能由多種因素引起。這些因素包括硫化、氯化、溴化、氧化、碳化以及化學(xué)不兼容化等。這些化學(xué)作用可能導(dǎo)致LED光源的表面出現(xiàn)黑色物質(zhì),影
    led LED燈珠 光源 1754瀏覽量
  • SMT中的離子污染檢測:ROSE、離子色譜法(IC)與C3方法比較2024-11-29 17:32

    貼裝技術(shù)離子清潔度的重要性在電子制造領(lǐng)域,表面貼裝技術(shù)(SMT)是一種關(guān)鍵的組裝方法,它涉及到將電子元件精確地放置在印刷電路板(PCB)上。為了確保這些電路板和組件的長期可靠性和性能,離子清潔度的控制至關(guān)重要。離子殘留物可能會導(dǎo)致電路短路、腐蝕和電氣性能下降,從而影響產(chǎn)品的壽命和可靠性。離子清潔度測試方法概述為了評估SMT產(chǎn)品的離子清潔度,行業(yè)內(nèi)采用了多種測
    smt 檢測 表面貼裝 859瀏覽量
  • 三維電子背散射衍射(EBSD)技術(shù):FIB-SEM與EBSD的結(jié)合應(yīng)用案例2024-11-29 17:31

    三維電子背散射衍射技術(shù)(3D-EBSD)在材料科學(xué)領(lǐng)域,對材料的微觀結(jié)構(gòu)進行精確分析是至關(guān)重要的。傳統(tǒng)的電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)主要提供樣品表面的晶體學(xué)信息,但對于三維物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu),這些信息就顯得不夠全面。為了深入研究晶粒組織、晶粒尺寸和界面等三維特征,科學(xué)家們發(fā)展了一種新的技術(shù)——三維電子背散射衍射(3D-EBSD)。從二維到三維的跨越對于大尺度區(qū)
    fib SEM 三維電子 787瀏覽量
  • FIB-SEM方法分析BlackPad的優(yōu)缺點2024-11-29 17:29

    BlackPad簡介目前以ENIG為表面處理方式所占比例較大,ENIG金屬Ni層以NiP成分為主,在生產(chǎn)中易發(fā)生鎳腐蝕(后面稱blackpad)。退金后的Blackpad通常表現(xiàn)為晶格線間的黑線(如下圖A)和晶格上的黑點(如下圖B)。SEM方法分析BlackPad的優(yōu)缺點為了方便大家對材料進行深入的失效分析及研究,具備DualBeamFIB-SEM業(yè)務(wù),包括
    fib SEM 電鏡 547瀏覽量
  • 什么是氨氣試驗?2024-11-29 17:28

    植物照明中的氨氣問題在通用照明領(lǐng)域,LED器件的耐氨氣性能通常不是關(guān)注焦點,因為燈具的密封等級較高,足以抵御氨氣的侵蝕。然而,隨著植物照明技術(shù)的興起,這一情況發(fā)生了變化。植物照明,尤其是溫室補光,由于植物的土培特性,不可避免地會產(chǎn)生氨氣。當植物葉片腐爛或施用氮肥時,燈具周圍的氨氣濃度可能會顯著升高,這對LED器件的耐氨氣性能提出了新的要求。某植物照明燈具廠氨
  • LED驅(qū)動電源設(shè)計四大問題匯總2024-11-28 17:14

    LED驅(qū)動電源的質(zhì)量好壞將會直接影響LED的壽命,因此如何做好一個LED驅(qū)動電源是LED電源設(shè)計者的重中之重。在現(xiàn)代生活中,節(jié)能和環(huán)保日益受到重視,LED照明因其高效節(jié)能的特性而廣泛被采用。LED燈具的使用壽命不僅取決于其自身的質(zhì)量,還與其電源驅(qū)動的性能密切相關(guān)。一個穩(wěn)定可靠的LED驅(qū)動電源對于延長LED的使用壽命至關(guān)重要。LED驅(qū)動電源直接影響壽命LED驅(qū)
  • EBSD技術(shù)在樣品制備中的應(yīng)用:揭示材料微觀結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具2024-11-28 17:13

    EBSD技術(shù)概述電子背散射衍射技術(shù)(ElectronBackscatterDiffraction,EBSD)是一種高精度的材料表征手段,常作為掃描電子顯微鏡(SEM)的補充設(shè)備使用。它能夠詳細分析材料的晶體取向、晶界特性、再結(jié)晶行為、微觀結(jié)構(gòu)、相態(tài)識別以及晶粒尺寸等關(guān)鍵信息。金鑒織構(gòu)取向分析示意圖設(shè)備與服務(wù)高性能的TF20場發(fā)射透射電鏡,這些電鏡配備了能譜儀
    顯微鏡 材料 677瀏覽量
  • 解析電壓暫降和短時中斷抗擾度試驗2024-11-28 17:12

    電壓暫降和短時中斷抗擾度試驗電壓暫降和短時中斷抗擾度試驗(VoltageDipsandShortInterruptionImmunityTest)是用于評估電子設(shè)備或系統(tǒng)對電力系統(tǒng)中電壓暫降和短時中斷的抗擾度的測試方法。該測試方法旨在模擬電力系統(tǒng)中可能發(fā)生的電源故障,以驗證設(shè)備在這些故障下的正常運行和穩(wěn)定性。電壓暫降是指電力系統(tǒng)中電源電壓短時間內(nèi)降低到較低水
  • FIB技術(shù):芯片失效分析的關(guān)鍵工具2024-11-28 17:11

    芯片失效分析的關(guān)鍵工具在半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展的今天,芯片的可靠性成為了衡量其性能的關(guān)鍵因素。聚焦離子束(FIB)技術(shù),作為一種先進的微納加工技術(shù),對于芯片失效分析至關(guān)重要。在芯片失效分析中的核心作用FIB技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)納米級別的精確加工和分析,這對于解析高度集成和結(jié)構(gòu)復(fù)雜的現(xiàn)代芯片至關(guān)重要。通過FIB技術(shù),工程師們可以對芯片進行細致的切割和剖面制作,清晰地揭示芯