金鑒實驗室文章

• 半導(dǎo)體快速溫變測試的溫度循環(huán)控制標準2024-11-27 12:11

  

  半導(dǎo)體材料簡介半導(dǎo)體材料是一類具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間的導(dǎo)電能力（電阻率在1mΩ·cm到1GΩ·cm之間）的材料，廣泛應(yīng)用于制造半導(dǎo)體器件和集成電路。根據(jù)化學(xué)組成，半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體、無機化合物半導(dǎo)體、有機化合物半導(dǎo)體，以及特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體。這些材料以結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、電學(xué)特性優(yōu)異和成本低廉著稱，是制造現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的場效應(yīng)晶體管的理想材料

  IPC 半導(dǎo)體 測試 519瀏覽量

• FIB技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域及工作原理解析2024-11-27 12:09

  

  集成化微納加工平臺雙束聚焦離子束-掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）系統(tǒng)代表了微納加工技術(shù)的前沿，它巧妙地融合了單束FIB和SEM的優(yōu)勢，為用戶提供了一個多功能的集成化平臺。這個平臺不僅能夠進行高分辨率的成像，還能執(zhí)行精準的材料加工操作。系統(tǒng)架構(gòu)1.離子發(fā)射器：生成正電荷離子流。2.離子光學(xué)系統(tǒng)：利用靜電透鏡和偏轉(zhuǎn)元件對離子流進行精確聚焦和導(dǎo)向。3.掃描控制系

  fib SEM 顯微鏡 647瀏覽量

• 氬離子拋光技術(shù)解析：原理、功能及應(yīng)用2024-11-27 12:07

  

  原理、功能及在材料科學(xué)中的應(yīng)用氬離子拋光儀是一種高精度的表面處理設(shè)備，它通過氬離子束對樣品進行精密拋光，以揭示樣品表面的微觀結(jié)構(gòu)。這種技術(shù)在材料科學(xué)、半導(dǎo)體分析、生物醫(yī)學(xué)研究等領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色，尤其是在需要使用高分辨率顯微鏡進行觀察的場合。運作機制氬離子拋光技術(shù)基于離子束物理蝕刻原理，對樣品表面進行細致的拋光處理。這一技術(shù)能夠有效地消除樣品制備過程

  拋光機 表面處理 754瀏覽量

• 什么是AEC-Q200認證？2024-11-26 11:52

  

  AEC-Q200認證是由汽車電子協(xié)會（AutomotiveElectronicsCouncil，簡稱AEC）制定的一套標準，其目的在于確保汽車電子部件的可靠性和質(zhì)量。AEC是由克萊斯勒、福特和通用汽車等主要汽車制造商與美國主要部件制造商共同成立的組織，旨在為車載電子部件的可靠性和認定標準的規(guī)格化提供統(tǒng)一的標準。在2023年3月20日，AEC發(fā)布了最新的無源元

  AEC 汽車電子 認證 800瀏覽量

• 利用EBSD技術(shù)精確分析晶粒尺寸與晶界特征2024-11-26 11:51

  

  晶粒尺寸與晶界特征晶粒作為材料中的基本結(jié)構(gòu)單元，其尺寸和取向?qū)Σ牧系男阅苡兄钸h的影響。晶粒內(nèi)部的取向相對一致，而相鄰晶粒之間則存在明顯的取向差異。晶粒尺寸的測量對于材料的開發(fā)和應(yīng)用至關(guān)重要，因為它直接關(guān)系到材料的強度和韌性。EBSD技術(shù)以其高分辨率的晶界成像能力，成為研究晶粒尺寸和晶界特征的首選方法。隨機顏色顯示晶粒分布圖晶粒尺寸的精確測量為了獲得晶粒尺寸

  顯微鏡 晶粒 測量 883瀏覽量

• TEM透射電子顯微鏡下的兩種照射模式解析2024-11-26 11:49

  

  成像原理與應(yīng)用透射電子顯微鏡（TransmissionElectronMicroscope,TEM）是一種利用高能電子束穿透樣品，通過電子與樣品相互作用產(chǎn)生的信號來獲取樣品的微觀結(jié)構(gòu)信息的儀器。TEM的成像方式主要依賴于電子光源的模式，包括平行光照射模式和匯聚光照射模式。(a)高能電子束與樣品相互作用產(chǎn)生信號(b)TEM近似平行光路示意圖(c)TEM匯聚束聚

  TEM 顯微鏡 電子束 2066瀏覽量

• 什么是泄漏電流試驗？2024-11-26 11:48

  

  泄漏電流的概念泄漏電流（leakagecurrent）也叫接觸電流，是指在沒有故障施加電壓的情況下，電氣中相互絕緣的金屬零件之間，或帶電零件與接地零件之間，通過其周圍介質(zhì)或絕緣表面所形成的電流。泄漏電流在介質(zhì)中分二個途徑，一是沿表面流過的稱表面泄漏電流；二是沿介質(zhì)內(nèi)部流過的稱體積泄漏電流。二者之和為介質(zhì)的總泄漏電流。泄漏電流試驗的意義泄漏電流是發(fā)生在電氣設(shè)備

  泄漏電流 燈具 電氣設(shè)備 試驗 1495瀏覽量

• 什么是PCB離子污染？2024-11-26 11:47

  

  PCB板清潔度的關(guān)鍵作用在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，隨著技術(shù)的進步，電子設(shè)備內(nèi)部的集成度不斷攀升。電路板上的元件布局愈發(fā)緊湊，這不僅對設(shè)計和制造工藝提出了更高的要求，同時也對電路板的清潔度提出了更為嚴格的標準。電路板上的微小離子遷移可能導(dǎo)致嚴重的功能性故障，因此，確保PCB板的清潔度對于提升電子產(chǎn)品的可靠性至關(guān)重要。生產(chǎn)過程中的污染控制在電子產(chǎn)品的制造過程中，污染源

  pcb PCB 電子制造 844瀏覽量

• AEC-Q回流焊接2024-11-23 00:54

  

  再流焊接技術(shù)：表面貼裝工藝的核心再流焊接是一種在電子制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的技術(shù)，它通過熔化預(yù)先放置在印刷電路板（PCB）焊盤上的膏狀焊料，實現(xiàn)表面貼裝元件與PCB之間的機械和電氣連接。這一過程涉及到精確控制溫度，以確保焊料在焊盤和元件引腳或端接上正確熔化和固化，形成穩(wěn)固的焊點。再流焊溫度曲線的分類再流焊過程中的溫度管理是至關(guān)重要的，它遵循IPCJ-STD-02

  pcb PCB 回流焊接 表面貼裝 500瀏覽量

• 循環(huán)腐蝕試驗（CCT）：一種評估材料耐久性的動態(tài)測試方法2024-11-23 00:53

  

  鹽霧試驗的演變與應(yīng)用鹽霧試驗作為評估材料耐腐蝕性能的重要手段，其發(fā)展歷程體現(xiàn)了對自然環(huán)境模擬的不斷深入。從最初的恒定鹽霧測試，到噴霧-干燥循環(huán)，再到循環(huán)腐蝕試驗（CCT），直至鹽霧紫外線循環(huán)暴露測試，每一步的發(fā)展都是為了更準確地模擬戶外環(huán)境對材料的腐蝕作用。鹽霧紫外線循環(huán)暴露測試鹽霧紫外線循環(huán)暴露測試是最新發(fā)展的試驗方法，它通過模擬自然環(huán)境中的紫外線照射和冷

  cct 測試 600瀏覽量