金鑒實驗室文章

• 破壞性物理分析(DPA)技術在元器件中的應用2025-01-10 11:03

  

  在現代電子元器件的生產加工過程中，破壞性物理分析（DPA）技術扮演著至關重要的角色。DPA技術通過對元器件進行解剖和分析，能夠深入揭示其內部結構與材料特性，從而對生產過程進行有效監控，確保關鍵工藝的質量符合標準。電子元器件破壞性分析電子元器件破壞性物理分析，簡稱DPA，是一種用于評估電子元器件功能狀態和質量水平的分析方法。它通過物理手段對元器件進行解剖，分析

  DPA 元器件 半導體器件 685瀏覽量

• 聚焦離子束技術中液態鎵作為離子源的優勢2025-01-10 11:01

  

  聚焦離子束（FIB）在芯片制造中的應用聚焦離子束（FIB）技術在半導體芯片制造領域扮演著至關重要的角色。它不僅能夠進行精細的結構切割和線路修改，還能用于觀察和制備透射電子顯微鏡（TEM）樣品。金屬鎵作為離子源的優勢在FIB技術中，金屬鎵被廣泛用作離子源，這與其獨特的物理特性密切相關。鎵的熔點僅為29.76°C，這意味著在室溫稍高的情況下，鎵就能保持液態，便于

  fib 離子束 離子源 芯片制造 435瀏覽量

• EBSD在晶粒度測量中的分析和應用2025-01-10 11:00

  

  EBSD技術在WC粉末晶粒度測量中的應用晶粒尺寸分布是評價碳化鎢（WC）粉末質量的關鍵因素，它直接影響材料的物理特性。電子背散射衍射技術（EBSD），作為一種尖端的晶體學分析手段，能夠詳盡地揭示WC粉末的晶粒取向和尺寸分布情況。這種技術的應用，為深入理解WC粉末的微觀結構提供了強有力的工具。EBSD技術原理EBSD技術通過分析樣品表面的電子背散射衍射模式，構

  晶粒 測量 543瀏覽量

• PCBA污染物分類與潔凈度檢測方法2025-01-10 10:51

  

  PCBA清洗的重要性與挑戰隨著電子技術的飛速發展，PCBA（印刷電路板組件）的組裝密度和復雜性不斷提高。在軍用、航空航天等對可靠性要求極高的領域，PCBA清洗再次成為關注的焦點。清洗不僅是為了提高電子產品的外觀質量，更是為了確保其在各種環境下的可靠性和穩定性。因此，嚴格控制PCBA殘留物的存在，甚至在必要時徹底清除這些污染物，已成為業界的共識。PCBA污染物

  PCBA 印刷電路板 污染 569瀏覽量

• 透射電子顯微鏡（TEM）快速入門：原理與操作指南2025-01-09 11:05

  

  無法被清晰地觀察。為了解決這一問題，科學家們開始探索使用波長更短的光源來提高顯微鏡的分辨率。1932年，德國科學家恩斯特·魯斯卡（ErnstRuska）成功發明了透射電子顯微鏡（TEM），利用電子束作為光源。由于電子束的波長遠小于可見光和紫外光，并且波長與電子束的加速電壓成反比，TEM的分辨率可以達到0.2納米，極大地擴展了人類對微觀世界的觀察范圍。TEM組

  TEM 顯微鏡 電子束 1490瀏覽量

• AEC-Q101——HAST試驗介紹2025-01-09 11:04

  

  C-Q101-2021標準在汽車行業中，電子器件的可靠性直接關系到車輛的性能和乘客的安全。隨著汽車電子化程度的不斷提高，對電子器件的質量和可靠性要求也越來越高。AEC-Q101-2021標準應運而生，為汽車電子器件提供了一套全面的測試和驗證框架，確保這些器件能夠在惡劣的汽車環境中穩定工作。AEC-Q101-2021標準的核心目標AEC-Q101-2021標準

  AEC 汽車 電子器件 635瀏覽量

• 什么是熱重分析（TGA）2025-01-09 11:02

  

  什么是熱重分析（TGA）熱重分析（TGA）在專業領域扮演著至關重要的角色。該技術通過精確測量樣品在受控溫度變化下的質量變化，來分析材料的熱穩定性、分解行為和成分分析。本文將對TGA的運作機制、樣品制備的關鍵步驟以及對常見疑問的解答。工作原理熱重分析技術監測材料在受控溫度環境中的質量變化。金鑒實驗室的TGA測試在恒定的升溫速率下進行，樣品被放置于高精度天平上，

  儀器 測量 938瀏覽量

• 如何有效地開展EBSD失效分析2025-01-09 11:01

  

  失效分析的重要性失效分析其核心任務是探究產品或構件在服役過程中出現的各種失效形式。這些失效形式涵蓋了疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、環境應力開裂引發的脆性斷裂等諸多類型。深入剖析失效機理，有助于工程師和材料科學家精準把控風險，采取針對性措施，顯著降低未來失效發生的概率。微觀組織分析的必要性在失效分析過程中，微觀組織的詳細分析是不可或缺的一環，它能為評估失效構件的微觀

  失效 失效分析 材料 465瀏覽量

• 聚焦離子束技術：核心知識與應用指南2025-01-08 10:59

  

  精細調控離子流在微納米尺度的加工技術中，實現離子流的亞微米乃至納米級聚焦是一項至關重要的工藝。借助于精密的偏轉和加速機制，離子流能夠進行精確的掃描運動，完成微納米級圖形的檢測與分析，以及無需掩模的微納米結構加工。液態金屬鎵因其卓越的物理特性，常被選作理想的離子源材料。技術應用的多樣性聚焦離子束技術在多個領域展現出其廣泛的應用潛力，如修復掩模板、調整電路、分析

  顯微鏡 離子束 408瀏覽量

• 氬離子切拋技術在簡化樣品制備流程中的應用2025-01-08 10:57

  

  在材料科學和工程領域，樣品的制備對于后續的分析和測試至關重要。傳統的制樣方法，如機械拋光和研磨，雖然在一定程度上可以滿足要求，但往往存在耗時長、操作復雜、容易損傷樣品表面等問題。隨著技術的發展，氬離子切拋技術應運而生，為材料制樣提供了一種更為高效、精細的選擇。傳統制樣方法的局限性1.EBSD樣品制備的挑戰電子背散射衍射（EBSD）技術在材料科學中具有廣泛的應

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