先楫半導(dǎo)體HPMicro文章

• 實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級(jí)替代，先楫半導(dǎo)體助力中國(guó)MCU “快道超車”2023-04-11 14:24

  

  2023年4月7日-9日，由工信部和深圳市人民政府主辦的中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE2023）在深圳福田會(huì)展中心舉行。而作為本次展會(huì)的核心論壇活動(dòng)—“中國(guó)電子元器件創(chuàng)新與供應(yīng)鏈安全發(fā)展峰會(huì)”于4月8日上午9:30在深圳福田會(huì)展中心5F會(huì)議室牡丹廳拉開帷幕。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司受邀參與本次論壇，并現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了主題為《高性能MCU發(fā)展趨勢(shì)和創(chuàng)新型替代分析》的

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• 國(guó)產(chǎn)GHz主頻MCU！先楫半導(dǎo)體再刷性能新紀(jì)錄2023-03-28 16:57

  

  中國(guó)上海（2022年12月28日）——國(guó)產(chǎn)高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體（下文稱“先楫”）宣布正式推出主頻高達(dá)1GHz的MCU產(chǎn)品HPM64G0。這是繼去年11月先楫發(fā)布超高性能RISC–V微控制器HPM6700/6400系列以來，該系列新增的一款硬核新力量。相比早前發(fā)布的HPM6700/6400系列其它MCU產(chǎn)品，HPM64G0運(yùn)算性能提升至少20%，主頻成功

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• 1us電流環(huán)！先楫HPM6000系列芯片實(shí)現(xiàn)高效電機(jī)控制2023-03-28 16:57

  

  不管是工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，還是汽車領(lǐng)域，抑或是生活家電領(lǐng)域，各個(gè)終端市場(chǎng)對(duì)電機(jī)性能都提出了更高的要求。它們不僅需要電機(jī)能夠做到高效率和多功能控制，還需要電機(jī)在追求高轉(zhuǎn)速的同時(shí)實(shí)現(xiàn)低噪音低振動(dòng)的控制效果。在與日俱增的高標(biāo)準(zhǔn)性能要求下，高性能成了電機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。縱觀整個(gè)電機(jī)控制芯片市場(chǎng)，從低成本通用伺服驅(qū)控到中高性能通用伺服驅(qū)控，長(zhǎng)于控制的MCU單芯片方案都是最

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• 以實(shí)力賦能新能源市場(chǎng)，先楫HPM6200全新亮相2023-03-28 16:55

  

  【中國(guó)上海】2023年2月17日，高性能嵌入式解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商上海先楫半導(dǎo)體(HPMicroSemiconductorCo.,LTD.)發(fā)布全新的通用微控制器HPM6200系列。該系列產(chǎn)品進(jìn)一步完善先楫產(chǎn)品在工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的布局，以超強(qiáng)CPU性能、創(chuàng)新的實(shí)時(shí)控制外設(shè)及工業(yè)和車規(guī)級(jí)品質(zhì)，為新能源、儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用提供了世界級(jí)解決方案。用高規(guī)

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• 先楫半導(dǎo)體 HPM6000 系列常見的兩種二級(jí)Bootloader 方案介紹2023-03-28 16:55

  

  概述作為高性能、低功耗的嵌入式MCU產(chǎn)品，先楫半導(dǎo)體的HPM6000系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。在嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)中，Bootloader常常是開發(fā)者可能會(huì)遇到的第一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。應(yīng)用程序運(yùn)行環(huán)境能否正確構(gòu)建，內(nèi)核能否啟動(dòng)成功，都取決于Bootloader能否正確工作。一個(gè)功能完善的嵌入式系統(tǒng)，還需要Bootloader能夠?qū)崿F(xiàn)系統(tǒng)OTA更新升級(jí)的能力，即除了

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• 測(cè)評(píng)分享 | 如何在先楫HPM6750上運(yùn)行輕量級(jí)AI推理框架TinyMaix2022-12-11 00:54

  

  本期內(nèi)容由先楫開發(fā)者社區(qū)大咖@xusiwei1236分享基于先楫HPM6750的輕量級(jí)AI推理框架，趕緊來瞧瞧~一、TinyMaix是什么？TinyMaix是國(guó)內(nèi)sipeed團(tuán)隊(duì)開發(fā)一個(gè)輕量級(jí)AI推理框架，官方介紹如下：TinyMaix是面向單片機(jī)的超輕量級(jí)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理庫，即TinyML推理庫，可以讓你在任意單片機(jī)上運(yùn)行輕量級(jí)深度學(xué)習(xí)模型。甚至在Ardui

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• HPM SDK指南 | 我的板子我做主！2022-12-11 00:50

  

  本文介紹了基于HPMSDK如何新建一個(gè)新的工程供用戶項(xiàng)目開發(fā)，包括HPMSDK代碼結(jié)構(gòu)介紹，新BOARD適配驅(qū)動(dòng)運(yùn)行以及新工程的建立和注意事項(xiàng)。先楫半導(dǎo)體面向用戶同時(shí)提供HPMSDK的集成工具集sdk_env，本文的介紹基于hpmsdk版本0.14.0，基于工具集sdk_env_v0.14.0。搭配以下費(fèi)教授的教程視頻，體驗(yàn)更佳哦，趕緊來一睹為快！【先楫“芯

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• 先楫半導(dǎo)體HPM6700系列正式合入OpenHarmony社區(qū)主干2022-11-11 16:40

  

  近日，由上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：先楫半導(dǎo)體）推出的基于HPM6700系列高性能MCU通用開發(fā)板代碼已完成并合入OpenAtomOpenHarmony（簡(jiǎn)稱“OpenHarmony”）主干。這意味著先楫半導(dǎo)體助力開源操作系統(tǒng)OpenHarmony在工業(yè)控制，礦業(yè)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了新的突破。青衿之志，篤行致遠(yuǎn)。先楫半導(dǎo)體以堅(jiān)定的決心打造領(lǐng)先高性能MCU品

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• 高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體深入布局工業(yè)4.0及儲(chǔ)能應(yīng)用2022-11-10 16:40

  

  作為芯片、封測(cè)、嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的重要展會(huì)——ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽在深圳會(huì)展中心（福田）順利舉辦。先楫作為高性能通用RISC-VMCU廠商參與了本次盛會(huì)，在展會(huì)期間受邀接受電子發(fā)燒友的采訪，深入探討產(chǎn)業(yè)新動(dòng)向、產(chǎn)品新技術(shù)、創(chuàng)新解決方案。以下為采訪正文（轉(zhuǎn)載自電子發(fā)燒友網(wǎng)）：目前MCU產(chǎn)品市場(chǎng)里，200MH

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• 高校賦能 | 先楫與南京航空航天大學(xué)戰(zhàn)略聯(lián)合啟航2022-10-29 16:44

  

  中國(guó)上海（2022年10月21日）——新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革正在加速遷移，企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新成為當(dāng)下至關(guān)重要的課題。為提升企業(yè)創(chuàng)新技術(shù)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)企業(yè)的良性發(fā)展，先楫半導(dǎo)體秉承培養(yǎng)創(chuàng)新人才的理念，宣布與南京航空航天大學(xué)(下文簡(jiǎn)稱“南航”)形成長(zhǎng)期戰(zhàn)略聯(lián)合，全面啟動(dòng)高校賦能計(jì)劃，矩陣式覆蓋人才培養(yǎng)——賦能產(chǎn)業(yè)“芯”生力量，為行業(yè)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。共同建設(shè)國(guó)產(chǎn)化教材及課

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