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先楫半導體HPMicro

致力于開發高性能嵌入式解決方案的半導體公司,產品覆蓋微控制器,微處理器和配套的周邊芯片,以及為其服務的開發工具和生態系統。

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先楫半導體HPMicro文章

  • 項目新增 SDK 版本選項! HPMicro Tools Web v0.7.0 上線2025-05-29 08:34

    當然,VSCode插件HPMPinmuxToolv0.5.0版本也同步發布到了應用商店。已經安裝過插件的小伙伴可靜待自動更新,未安裝過插件的小伙伴直接在VSCode應用商店搜索HPMPinmuxTool安裝即可。下面讓我們一起看看都有哪些功能更新吧!ToolsWe
    SDK Web 先楫半導體 127瀏覽量
  • 【開發者分享】開源硬核玩家集結:這些MCU板子泰酷了!2025-05-26 17:31

    前言本篇文章內容主要收錄了由開發者基于先楫半導體高性能MCU開發的各類DIY開源硬件項目,涵蓋不同應用方向與創意實踐。部分項目代碼可直接在本倉庫下載,部分則由開發者托管于其個人代碼倉庫,可通過提供的鏈接訪問獲取。
    mcu 開發板 開源 238瀏覽量
  • 國產“HPM芯”賦能機器人關節,先楫半導體亮相松山湖IC創新論壇2025-05-14 15:53

    2025年5月13日東莞|由芯原股份主辦的第十五屆松山湖IC創新論壇成功舉辦。作為國內集成電路產業的高規格交流平臺,本屆論壇以“具身智慧機器人”應用為主題,匯聚了產業鏈上下游的眾多知名企業和專家學者。高性能微控制器產品及嵌入式解決方案提供商“上海先楫半導體科技有限公司”(先楫半導體,HPMicro)受邀參會,設立專題展臺并進行了主題為《先楫實時控制芯片驅動的
  • 重磅更新 | 先楫半導體HPM_APPS v1.9.0發布2025-05-13 11:29

    重磅更新 | 先楫半導體HPM_APPS v1.9.0發布
    HPM 先楫半導體 180瀏覽量
  • RT-Thread BSP v1.9.0 發布 | 聚焦優化2025-05-07 17:04

    親愛的小伙伴們:我們很高興地通知您,先楫RT-ThreadBSPv1.9.0正式發布了。本次發布著力于如下用戶呼聲較高的方向:驅動的優化和功能完善新品HPM6P00系列的支持TSN網絡示例版本更新(相對于BSPv1.6.0)適配了hpm_sdkv1.9.0新增HPM6P00EVK開發板支持升級CherryUSB到v1.4.3更新了如下驅動:SDIO:增加了中
    BSP RT-Thread 132瀏覽量
  • 【強勢上新】HPM5E00:EtherCAT運動控制MCU,先楫半導體再拓工業總線產品新版圖2025-05-06 11:09

    2025年5月6日上海|高性能微控制器及嵌入式解決方案提供商“上海先楫半導體科技有限公司”(先楫半導體,HPMicro)正式發布新一代EtherCAT運動控制MCU——HPM5E00系列。該系列是繼HPM6E00后的又一重磅布局,標志著先楫在EtherCAT工業通信領域的持續發力與技術深化。HPM5E00系列在延續HPM6E00高算力基因的基礎上,進一步實現
  • 浦東新區副區長李慧一行蒞臨先楫半導體調研指導2025-04-25 08:04

    聚焦科技創新,賦能國產芯片高質量發展2025年4月24日,上海市浦東新區副區長李慧率隊,攜區發改委、區科經委、張江科建辦、創投集團、張江集團、張江垚坤等相關領導,走訪調研上海先楫半導體科技有限公司(以下簡稱“先楫半導體”),深入了解企業在高性能RISC-V微控制器自主研發及工業自動化、機器人核心技術國產化方面的進展與成效。先楫半導體創始人兼CEO曾勁濤攜團隊
  • 關稅加征沖擊半導體產業鏈,國產RISC-V芯片加速突圍崛起2025-04-14 17:51

    背景2025年4月10日,美國政府宣布對中國輸美商品征收“對等關稅”的稅率進一步提高至125%,作為反制,我國國務院關稅稅則委員會發布公告自2025年4月12日起對美加征關稅稅率,由84%提高至125%,關稅戰持續升級。美國加征關稅的直接后果是進口芯片成本飆升,但這也成為國產替代的催化劑。根據海關數據,2024年中國集成電路進口總額高達3856億美元,主要進
    RISC-V 半導體 芯片 432瀏覽量
  • 【HPMicro inside】筑牢醫療安全,呼吸機"中國芯"破局2025-04-11 10:00

    2025年4月8-11日,上海|第91屆中國國際醫療器械博覽會(CMEF)在上海國家會展中心盛大啟幕。作為全球醫療健康領域的風向標,CMEF會議聚焦從人工智能驅動的醫學影像革命到智慧醫院的前沿探索,匯聚全球頂尖專家、行業領袖與先鋒企業。為積極響應國家戰略號召,技術攻關“卡脖子”核心零部件,加速高端醫療器械及產品核心部件的國產化進程,上海先楫半導體科技有限公司
  • 重磅更新 | 先楫半導體HPM_SDK v1.9.0 發布2025-04-02 08:31

    版本更新概況[New]增加HPM6P00系列MCU以及hpm6p00evk支持[New]增加了開發板已知問題說明[Update]將全系列開發板VCore電壓調節至1.275V,HPM6750系列開發板主頻設成816MHz,HPM6300系列開發板主頻設成648MHz。[Update]支持了Cach