先楫半導體HPMicro文章

• 降維打擊！對標主流ARM內(nèi)核MCU，先楫RISC-V高性能HPM5300憑何爭性價比之王？2023-08-19 08:19

  

  先楫半導體以定位國內(nèi)高性能RISC-V內(nèi)核MCU為業(yè)界所熟知，已經(jīng)陸續(xù)推出了HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200三款高性能MCU，在算力和控制力等方面充分滿足高端市場的應用需求。近日，先楫發(fā)布重磅新品高性能運動控制微控制器HPM5300，既傳承了先楫一貫的高性能MCU特性，又將主流MCU帶到一個更高性價比的階段。拉高主流性能先楫HPM53

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• 進擊主流市場，先楫半導體發(fā)布HPM5300，如何賦能三大應用領域？2023-08-18 08:19

  

  本文來源于公眾號與非網(wǎng)eefocus，作者李堅在全球技術的演進中，MCU已成為很多設備和系統(tǒng)的“大腦”。特別是在家電、移動終端、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源、邊緣AI技術及智能汽車的發(fā)展中，對MCU的需求呈現(xiàn)出了幾何式的增長。未來的技術發(fā)展趨勢明顯需要MCU提供更高的性能。在過去幾年，國產(chǎn)MCU得益于半導體缺貨，順利在8位中低端市場擴展了市場份額，然而在競爭更加激烈的

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• 媒體視角：RISC-V芯片新貴，攻向主流MCU2023-08-18 08:19

  

  在高通和NXP、博世、英飛凌以及Nordic聯(lián)合宣布組建RISC-V芯片公司之后，這個新興架構(gòu)又一次走上了風口浪尖，但其實這只是其過去十幾年發(fā)展的一個縮影。自DavidPatterson教授等人于2010年5月首次推出這個架構(gòu)以來，RISC-V便以其開源、便利和靈活等特性吸引了全球開發(fā)者的注意。進入最近幾年，RISC-V更是進展神速。全球開放標準組織RISC

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• 先楫半導體高性能運動控制MCU HPM5300系列正式發(fā)布！2023-08-16 12:04

  

  【中國上海】2023年8月16日，高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導體（HPMicro）”正式發(fā)布全新產(chǎn)品系列——高性能運動控制微控制器HPM5300。獨具匠“芯”的HPM5300系列以強勁的性能、靈活的編碼器優(yōu)勢、豐富的通訊接口和更小的封裝等產(chǎn)品特點直擊工業(yè)自動化、新能源和汽車電子三大熱門領域應用痛點，助力行業(yè)實現(xiàn)高水平運控。眾所周知MCU行業(yè)是一個高

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• RT-Thread BSP v1.2.0 發(fā)布啦2023-08-15 10:02

  

  各位關注先楫的小伙伴們,在hpm_sdkv1.2.0發(fā)布一個多月后，基于該版本SDK的先楫RT-Thread板級支持包v1.2.0終于與大家見面了！那么該版本的主要功能有哪些、相比之前的版本有哪些更新、如何安裝及創(chuàng)建項目...下面我們一起來看看吧。1主要功能●常用驅(qū)動提供了基于RT-Thread驅(qū)動框架的適配●提供了如下通用功能的示例:blink_ledca

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• 先楫工業(yè)4.0全面解決方案Q&A2023-08-05 08:21

  

  先楫半導體（HPMicro）參與了2023年7月中旬由媒體“與非網(wǎng)”及ADI主辦的《第二屆工業(yè)技術控制論壇》。直播當天及視頻上線之后，收到了眾多熱心網(wǎng)友的提問，小編把大家都關心的一些問題及先楫的答復整理如下，供大家參考

  工業(yè) 工業(yè)4.0 電機 896瀏覽量

• 玩轉(zhuǎn)先楫CANFD外設系列之一：輕松搞起CANFD2023-08-02 08:20

  

  一、概述先楫的CANFD外設，有兩個CANFD的IP，其中HPM6700系列，HPM6400系列、HPM6300系列使用的是CAN，包括了經(jīng)典CAN和CANFD。而HPM6200系列則使用的MCAN系列，同樣也包括了經(jīng)典CAN和CANFD。兩個CANFD有所差異，hpm_sdk也分為了兩個驅(qū)動文件，但基本的操作接口保持一致。本文闡述HPM6700系列，HPM

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• 先楫hpm6000的SPI外設使用四線模式操作讀寫華邦flash2023-07-31 23:03

  

  一、概述在操作相關flash器件的時候，需要先發(fā)指令再讀數(shù)據(jù)，或者先發(fā)指令再發(fā)地址再發(fā)dummy再讀相關數(shù)據(jù)。而先楫的SPI控制器中，SPI傳輸包括了命令、地址和數(shù)據(jù)字段，提供了專用的寄存器來存儲這些字段，不需要開發(fā)者自行去填充。本文使用hpm6200evk開發(fā)板，flash器件是華邦的W25Q64JV。使用hpm_sdk進行開發(fā)。SPI四線模式，統(tǒng)稱也就Q

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• 先楫半導體攜產(chǎn)品及解決方案亮相ICDIA 2023***展區(qū)2023-07-31 23:03

  

  2023年7月13-14日，第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會（ICDIA2023）在無錫太湖國際博覽中心召開。國產(chǎn)領先高性能通用MCU廠商——上海先楫半導體科技有限公司（HPMicro）攜其HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200系列產(chǎn)品EVK及產(chǎn)品解決方案亮相滴水湖論壇RISC-V國產(chǎn)芯片展區(qū)。ICDIA2023聯(lián)合滴水湖中國

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• 細說SPI主機發(fā)送性能最大化實現(xiàn)方案2023-07-31 23:03

  

  一、背景在《先楫hpm6000的SPI外設使用四線模式操作讀寫華邦flash》一文中介紹了先楫SPI外設是為flash器件而生的控制器，但是樓主在該篇文章讀寫flash的頁是用的poll輪詢讀寫spififo的接口，并沒用DMA來進行加速優(yōu)化。本篇就是基于SPI配合DMA實現(xiàn)理論速度性能。二、問題點（一）SPIFIFOpoll阻塞發(fā)送無法發(fā)揮SPI理論速度性

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