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向欣電子

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向欣電子文章

  • 抗擊穿電壓40KV柔性高導熱絕緣的單面背膠氮化硼膜材2022-10-20 09:54

    關鍵詞:5G材料,高導熱絕緣材料,新能源,低介電材料,氮化硼材料導語:5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題,建立了
    材料 2601瀏覽量
  • 向欣電子招聘啟事2022-10-19 02:06

    材料 738瀏覽量
  • 聚合物基導熱絕緣復合材料研究與應用進展2022-10-18 02:06

    來源|中國電機工程學報,中國知網(wǎng)作者|陳明華,孟宏遠,李譽,夏乾善,陳慶國*單位|工程電介質(zhì)及其應用教育部重點實驗室,哈爾濱理工大學電氣與電子工程學院摘要:導熱絕緣材料是保障微電子設備、電力裝備工作效率和穩(wěn)態(tài)運行必不可少的部分,但隨著設備功率的提高,目前主流的硅基材料難以滿足高集成技術、微電子封裝、大功率電力裝備等關鍵技術對材料導熱、絕緣以及力學性能的要求,
    材料 4423瀏覽量
  • 聚酰亞胺發(fā)展的四大新方向和透明PI (CPI)2022-10-16 02:07

    1PI概述:綜合性能最佳的有機高分子材料之一聚酰亞胺(Polyimide,PI)是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-N-CO-)的一類聚合物,其中以含有酞酰亞胺結構的聚合物最為重要,是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。PI耐高溫達400℃以上,長期使用溫度范圍為-269~260℃,部分無明顯熔點,且具有高絕緣性能。聚酰亞胺列為“21世紀最有希望的工程塑料”之一,
    PI 材料 3622瀏覽量
  • TIM新品:純氮化硼15~30W絕緣導熱墊片2022-10-14 02:07

    關鍵詞:IGBT,大功率器件,高導熱絕緣材料,新能源,氮化硼材料導語:新通訊技術邁向全面普及,消費電子產(chǎn)品向高功率、高集成、輕薄化和智能化方向加速發(fā)展。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標持續(xù)上升,5G時代電子器件在性能不斷提升的同時,工作功耗和發(fā)熱量急遽升高。時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些
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  • 半導體芯片封裝膠水的TIM1熱界面材料2022-10-13 02:08

    關鍵詞:半導體芯片,膠粘劑(膠水、粘接劑),膠接工藝,膠粘技術引言:膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì),把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結構和加工工藝簡單;省材、省力、成本低、變形
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  • TIM新材料---玻纖基材氮化硼高導熱絕緣片2022-10-13 02:06

    關鍵詞:5G材料,高導熱絕緣材料,新能源,低介電材料,氮化硼材料導語:5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題,建立了
    材料 3326瀏覽量
  • 5G高導熱絕緣氮化硼膜材墊片介紹2022-10-11 02:07

    關鍵詞:5G材料,高導熱絕緣材料,新能源,低介電材料,氮化硼材料導語:5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題,建立了
    材料 2200瀏覽量
  • 半導體芯片封裝膠水的粘接原理2022-10-10 14:04

    關鍵詞:半導體芯片,膠粘劑(膠水、粘接劑),膠接工藝,膠粘技術引言:膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì),把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結構和加工工藝簡單;省材、省力、成本低、變形
    半導體 封裝 9222瀏覽量
  • 半導體芯片封裝膠水的常見檢測項目2022-10-10 14:02

    關鍵詞:半導體芯片,膠粘劑(膠水、粘接劑),膠接工藝,膠粘技術引言:膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì),把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結構和加工工藝簡單;省材、省力、成本低、變形
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