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抗擊穿電壓40KV柔性高導熱絕緣的單面背膠氮化硼膜材2022-10-20 09:54
關鍵詞：5G材料，高導熱絕緣材料，新能源，低介電材料，氮化硼材料導語：5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題，建立了材料 2601瀏覽量 -
聚合物基導熱絕緣復合材料研究與應用進展2022-10-18 02:06
來源|中國電機工程學報，中國知網(wǎng)作者|陳明華，孟宏遠，李譽，夏乾善，陳慶國*單位|工程電介質(zhì)及其應用教育部重點實驗室，哈爾濱理工大學電氣與電子工程學院摘要：導熱絕緣材料是保障微電子設備、電力裝備工作效率和穩(wěn)態(tài)運行必不可少的部分，但隨著設備功率的提高，目前主流的硅基材料難以滿足高集成技術、微電子封裝、大功率電力裝備等關鍵技術對材料導熱、絕緣以及力學性能的要求，材料 4423瀏覽量 -
聚酰亞胺發(fā)展的四大新方向和透明PI (CPI)2022-10-16 02:07
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TIM新品：純氮化硼15~30W絕緣導熱墊片2022-10-14 02:07
關鍵詞：IGBT,大功率器件，高導熱絕緣材料，新能源，氮化硼材料導語：新通訊技術邁向全面普及，消費電子產(chǎn)品向高功率、高集成、輕薄化和智能化方向加速發(fā)展。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標持續(xù)上升，5G時代電子器件在性能不斷提升的同時，工作功耗和發(fā)熱量急遽升高。時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些材料 3266瀏覽量 -
半導體芯片封裝膠水的TIM1熱界面材料2022-10-13 02:08
關鍵詞：半導體芯片，膠粘劑（膠水、粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變形材料 4193瀏覽量 -
TIM新材料---玻纖基材氮化硼高導熱絕緣片2022-10-13 02:06
關鍵詞：5G材料，高導熱絕緣材料，新能源，低介電材料，氮化硼材料導語：5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題，建立了材料 3326瀏覽量 -
5G高導熱絕緣氮化硼膜材墊片介紹2022-10-11 02:07
關鍵詞：5G材料，高導熱絕緣材料，新能源，低介電材料，氮化硼材料導語：5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題，建立了材料 2200瀏覽量 -
半導體芯片封裝膠水的粘接原理2022-10-10 14:04
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半導體芯片封裝膠水的常見檢測項目2022-10-10 14:02
關鍵詞：半導體芯片，膠粘劑（膠水、粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變形檢測 6312瀏覽量