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向欣電子

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向欣電子文章

  • 氮化硼在聚合物導熱復合材料中應用研究綜述2022-11-16 20:41

    摘要:為了系統地了解氮化硼在填充聚合物導熱復合材料中的應用研究現狀,介紹了聚合物/氮化硼復合材料的導熱機理,綜述了氮化硼的粒徑、含量、表面改性以及與其他填料雜化復合等因素對聚合物復合材料導熱性能的影響,分析了聚合物/氮化硼導熱復合材料制備新方法。隨著填充氮化硼質量分數的增加,聚合物/氮化硼復合材料的導熱性能提高。與原純聚合物相比,對氮化硼填充聚合物的導熱系數
    材料 5782瀏覽量
  • 誠邀合作伙伴:氮化硼膜材銷售代理經銷2022-11-16 20:40

    Vision愿景DevotedtoProvideBESTMaterialswithInnovativeSolutiontoCreatetheGreatestValuetoCustomer.致力于提供BEST材料的創新解決方案,為客戶創造最大的價值。Mission使命FocusingonMaterials,BoostingNationalDevelopment
    材料 823瀏覽量
  • 柔性電子 FLEXIBLE ELECTRONICS2022-11-11 09:54

    關鍵詞:柔性電子,柔性材料,柔性顯示,醫療生物材料導語:柔性電子(FlexibleElectronics)是一種技術的通稱,是將有機/無機材料電子器件制作在柔性/可延性基板上的新興電子技術。相對于傳統電子,柔性電子具有更大的靈活性,能夠在一定程度上適應不同的工作環境,滿足設備的形變要求。但是相應的技術要求同樣制約了柔性電子的發展。首先,柔性電子在不損壞本身電
    柔性電子 3314瀏覽量
  • 高導熱導電膠的制備與性能研究2022-11-10 10:00

    來源|中國膠粘劑作者|左興單位|上海市塑料研究所有限公司原文|DOI:10.13416/j.ca.2022.10.010摘要:采用一系列銀粉制備了不同種類的導電膠。通過不同的配方來調配導電膠的黏度,并結合導電膠的相關性能,最終調試得到了A、B、C三種導電膠。對其黏度、熱穩定性、固化性能、導電導熱性和力學性能進行了研究。研究結果表明:三種導電膠的觸變性均較好,
    材料 導電膠 2556瀏覽量
  • PCB SMT-GASKET導電硅膠泡棉8*6*10.5的壓力30%測試2022-11-08 10:10

    關鍵詞:SMT貼片技術,EMC材料,導電泡棉,國產高端材料導語:SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優異彈性的導電接觸端子,用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分,以金屬鍍層為內外層的薄膜,經過高溫加工而成。它表面光滑,回彈性優越,耐高溫,具有優良的導電性和抗氧化性,焊接強度較好,產品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時使用的
    pcb PCB 1688瀏覽量
  • 5G毫米波天線設計及集成天線一體化技術的發展趨勢2022-11-08 10:08

    關鍵詞:5G高導熱絕緣透波低介電材料,氮化硼材料導語:5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯網等領域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題,建立了國際先進的熱管理
    天線 毫米波 3331瀏覽量
  • 我國先進陶瓷產業的“急難窘盼”2022-11-08 09:52

    相約萍鄉:新型陶瓷技術與產業年度大會【重磅會議】第五屆新型陶瓷大會先進陶瓷,又稱新型陶瓷、特種陶瓷、精細陶瓷、高技術陶瓷等,它和金屬材料、高分子材料并稱為“三大固體材料”。它是指采用高純度、超細人工合成或精選的無機化合物為原料,具有精確的化學組成、精密的制造加工技術和結構設計,并具有優異的力學、聲、光、熱、電、生物等特性的陶瓷,從而在航空航天、電子信息、生物
    材料 1252瀏覽量
  • 超薄高導熱絕緣氮化硼膜的TG值及耐溫性測試2022-11-02 09:57

    關鍵詞:5G材料,高導熱絕緣材料,新能源,低介電材料,氮化硼材料導語:5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯網等領域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題,建立了
    材料 2740瀏覽量
  • 功率器件TIM材料的研究進展2022-11-02 09:55

    關鍵詞:5G材料,高導熱絕緣材料,新能源,低介電材料,氮化硼材料導語:隨著功率器件向微型化、集成化快速發展,其產生的功率密度隨之顯著增加,對散熱技術也提出了更高的要求。熱界面材料用于填充固體界面間的氣體空隙,減小界面接觸熱阻,因而在功率器件熱管理中發揮著重要的作用。本文綜述了近年來國內外熱界面材料的研究進展,包括單一基體的熱界面材料、聚合物基復合熱界面材料和
    材料 2268瀏覽量