向欣電子文章

• 復合材料在輕量化汽車終端市場上的應用2022-11-29 17:57

  

  方鯤1,2劉康1,2李玫2喬治3徐堅41.北京熱塑性復合材料工程技術研究所2.北京納盛通新材料科技有限責任公司3.中化集團塑料公司4.深圳大學Marelli開發的一種先進的片材壓縮模制懸架（ASMC）懸架轉向節，并獲得2020年AltairEnlightenAwards的輕量化大獎。復合材料經常被用于賽車運動和小批量高端、豪華汽車中，而且大多傾向于使用連續碳

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• 如何解決芯片封裝散熱問題2022-11-29 17:54

  

  來源：半導體芯科技工程師們正在尋找從復雜模塊中有效散熱的方法。將多個芯片并排置于同一封裝中可以緩解熱問題，但隨著公司進一步深入研究芯片堆疊和更密集的封裝，以提高性能和降低功率，他們正在與一系列與熱有關的新問題作斗爭。先進封裝芯片不僅能滿足高性能計算、

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• 化工材料 | 聚酰亞胺：工程塑料中最靚的仔2022-11-25 17:57

  

  化工材料|聚酰亞胺：工程塑料中最靚的仔聚酰亞胺（PI）是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，被譽為高分子材料金字塔的頂端材料。不論是作為結構性材料或是作為功能性材料，都有著巨大的應用前景。聚酰亞胺列為“21世紀最有希望的工程塑料”之一，各國都在將PI的研究、開發及利用列入21世紀化工新材料的發展重點之一。什么是PI？聚酰亞胺具有廣泛的應用領域。聚酰亞胺產品可用

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• 3D封裝的芯片散熱問題的解決新方法2022-11-25 17:55

  

  隨著行業轉向3D封裝并繼續擴展數字邏輯，熱挑戰不斷增加，正在推動研發的極限。將太多熱量困在太小空間中的基本物理原理會導致實際問題，例如消費品太熱而無法握住。然而，更糟糕的是功率和可靠性的損失，因為過熱的DRAM必須不斷更新，并且芯片在汽車等高溫行業中變得更加緊張。“在理想的世界中，您的芯片由銅制成，而您的基板將100%由銅制成，”Amkor的高級機械工程師N

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• 氮化硅AMB基板是新能源汽車SiC功率模塊的首選工藝2022-11-25 17:54

  

  碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導體材料，相對于Si基器件具備降低電能轉換過程中的能量損耗、更容易小型化、更耐高溫高壓的優勢。如今，SiC“上車”已成為新能源汽車產業難以繞開的話題，而這要歸功于搭載意法半導體碳化硅器件的特斯拉Model3的問世，使諸多半導體企業在碳化硅上“卷”了起來。AMB受益于車用SiC放量進入爆發期2.1.汽車電動化平臺高壓化提升SiCMO

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• 鋰離子電池耐熱型聚合物隔膜的研究進展2022-11-23 17:55

  

  隨著當前新能源電動車和大型儲能系統等大功率設備的迅猛發展，大容量高比能動力及儲能鋰離子電池在近些年來更是呈現出了井噴式的發展。然而，近些年來新能源電動車自燃及爆炸事件頻發，引起了人們對動力鋰離子電池安全性的高度關注和質疑。其中，最核心的原因之一是現有鋰電池隔膜的性能無法滿足高比能電池的應用要求。動力鋰電池需要更高的安全性能、更大的容量、長時間穩定輸出的均一性

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• 室溫固化雙組份環氧導熱結構膠性能研究2022-11-23 17:54

  

  摘要：采用雙酚A環氧樹脂、柔性環氧樹脂、復合固化劑、復合導熱粉、阻燃劑及助劑為主要原料開發了環氧導熱結構膠。該產品具有良好的導熱性能、阻燃性能、高低溫沖擊性能和較高斷裂伸長率，并能夠在室溫下實現快速固化，粘接性能穩定，±10%混合比例偏差，拉伸剪切強度相差8%以內，適用于人工操作或者自動化點膠設備，滿足動力電池模組工業流水線作業的要求。關鍵詞：快速固化；導熱

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• 氮化硼納米片的綠色制備及在導熱復合材料中的應用2022-11-21 17:54

  

  摘要：聚偏氟乙烯（PVDF）等聚合物因具有較低的熱導率限制了其使用范圍，添加高導熱填料可以提升聚合物材料的導熱性能，所制備的聚合物基導熱復合材料在熱管理領域具有重要的應用價值。本文采用六方氮化硼納米片（BNNS）和球形氧化鋁(Al2O3)作為導熱填料，通過熱壓的方法制備出Al2O3-BNNS/PVDF導熱復合材料。首先，在氯化膽堿(ChCl)與植酸(PA)水

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• 加熱/常溫固化雙組份3W導熱灌封膠2022-11-16 20:46

  

  關鍵詞：導熱灌封膠水，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優點是操作簡單、生產率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變

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• 國貨當自強：半導體芯片底填膠水2022-11-16 20:43

  

  關鍵詞：半導體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優點是操作簡單、生產率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成

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