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TIM熱界面材料及膠黏劑在EV電池的應(yīng)用2023-04-24 19:47
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?大功率IGBT功率模塊用氮化鋁覆銅基板2023-04-20 02:29
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半導(dǎo)體功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)綜述2023-04-18 09:37
摘要半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步使得芯片的尺寸得以不斷縮小,倒逼著封裝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步,也由此產(chǎn)生了各種各樣的封裝形式。當(dāng)前功率器件的設(shè)計(jì)和發(fā)展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征,器件封裝上呈現(xiàn)出模塊化、多功能化和體積緊湊化的發(fā)展趨勢。為實(shí)現(xiàn)封裝器件低電感設(shè)計(jì),器件封裝結(jié)構(gòu)更加緊湊,而芯片電壓等級(jí)和封裝模塊的功率密度持續(xù)提高,給封裝絕緣和器件散熱帶來挑戰(zhàn)。在有限的 -
半導(dǎo)體制程280C高溫耐酸堿PI基材雙面膠帶2023-04-18 09:37
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芯片半導(dǎo)體部件低溫快速固化環(huán)氧導(dǎo)電膠水2023-04-18 09:37
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半導(dǎo)體IGBT功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)探討2023-04-18 09:36
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BYD刀片電池助力新儲(chǔ)能系統(tǒng)市場2023-04-14 16:04
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國產(chǎn)替代:高磁導(dǎo)率電磁波抑制吸波材料2023-04-11 14:17
關(guān)鍵詞:EMC,EMI,抑磁吸波,高端國產(chǎn)替代材料導(dǎo)語:隨著電子設(shè)備的性能和功能的提高,每個(gè)設(shè)備產(chǎn)生的熱量增加,有效地散發(fā),消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機(jī)和AR/VR設(shè)備等高性能移動(dòng)產(chǎn)品,由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設(shè)計(jì),導(dǎo)致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內(nèi)部的安裝空間,因此利用高導(dǎo)熱墊片等TIM技術(shù)方案來更好地實(shí)現(xiàn)散熱。5G時(shí) -
新能源汽車EV電池?zé)峁芾硇滦蛷?fù)合相變材料2023-04-11 14:17
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引領(lǐng)全球動(dòng)力電池重回正道---BYD刀鋒電池2023-04-11 14:16