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• 發布了文章 2023-03-28 16:57

  國產GHz主頻MCU！先楫半導體再刷性能新紀錄

  

  中國上海（2022年12月28日）——國產高性能MCU廠商先楫半導體（下文稱“先楫”）宣布正式推出主頻高達1GHz的MCU產品HPM64G0。這是繼去年11月先楫發布超高性能RISC–V微控制器HPM6700/6400系列以來，該系列新增的一款硬核新力量。相比早前發布的HPM6700/6400系列其它MCU產品，HPM64G0運算性能提升至少20%，主頻成功

  mcu 半導體

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• 發布了文章 2023-03-28 16:57

  1us電流環！先楫HPM6000系列芯片實現高效電機控制

  

  不管是工業自動化領域，還是汽車領域，抑或是生活家電領域，各個終端市場對電機性能都提出了更高的要求。它們不僅需要電機能夠做到高效率和多功能控制，還需要電機在追求高轉速的同時實現低噪音低振動的控制效果。在與日俱增的高標準性能要求下，高性能成了電機芯片競爭的關鍵。縱觀整個電機控制芯片市場，從低成本通用伺服驅控到中高性能通用伺服驅控，長于控制的MCU單芯片方案都是最

  控制 電機 芯片

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• 發布了文章 2023-03-28 16:55

  以實力賦能新能源市場，先楫HPM6200全新亮相

  

  【中國上海】2023年2月17日，高性能嵌入式解決方案領導廠商上海先楫半導體(HPMicroSemiconductorCo.,LTD.)發布全新的通用微控制器HPM6200系列。該系列產品進一步完善先楫產品在工業和汽車應用領域的布局，以超強CPU性能、創新的實時控制外設及工業和車規級品質，為新能源、儲能、電動汽車和工業自動化等應用提供了世界級解決方案。用高規

  控制器 新能源

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• 發布了文章 2023-03-28 16:55

  先楫半導體 HPM6000 系列常見的兩種二級Bootloader 方案介紹

  

  概述作為高性能、低功耗的嵌入式MCU產品，先楫半導體的HPM6000系列產品廣泛應用于多個領域。在嵌入式系統的開發中，Bootloader常常是開發者可能會遇到的第一個技術難點。應用程序運行環境能否正確構建，內核能否啟動成功，都取決于Bootloader能否正確工作。一個功能完善的嵌入式系統，還需要Bootloader能夠實現系統OTA更新升級的能力，即除了

  mcu 半導體 嵌入式

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• 發布了文章 2022-12-11 00:54

  測評分享 | 如何在先楫HPM6750上運行輕量級AI推理框架TinyMaix

  

  本期內容由先楫開發者社區大咖@xusiwei1236分享基于先楫HPM6750的輕量級AI推理框架，趕緊來瞧瞧~一、TinyMaix是什么？TinyMaix是國內sipeed團隊開發一個輕量級AI推理框架，官方介紹如下：TinyMaix是面向單片機的超輕量級的神經網絡推理庫，即TinyML推理庫，可以讓你在任意單片機上運行輕量級深度學習模型。甚至在Ardui

  AI 先楫半導體

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• 發布了文章 2022-12-11 00:50

  HPM SDK指南 | 我的板子我做主！

  

  本文介紹了基于HPMSDK如何新建一個新的工程供用戶項目開發，包括HPMSDK代碼結構介紹，新BOARD適配驅動運行以及新工程的建立和注意事項。先楫半導體面向用戶同時提供HPMSDK的集成工具集sdk_env，本文的介紹基于hpmsdk版本0.14.0，基于工具集sdk_env_v0.14.0。搭配以下費教授的教程視頻，體驗更佳哦，趕緊來一睹為快！【先楫“芯

  SDK HPM

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• 發布了文章 2022-11-11 16:40

  先楫半導體HPM6700系列正式合入OpenHarmony社區主干

  

  近日，由上海先楫半導體科技有限公司（以下簡稱：先楫半導體）推出的基于HPM6700系列高性能MCU通用開發板代碼已完成并合入OpenAtomOpenHarmony（簡稱“OpenHarmony”）主干。這意味著先楫半導體助力開源操作系統OpenHarmony在工業控制，礦業等領域實現了新的突破。青衿之志，篤行致遠。先楫半導體以堅定的決心打造領先高性能MCU品

  OpenHarmony

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• 發布了文章 2022-11-10 16:40

  高性能MCU廠商先楫半導體深入布局工業4.0及儲能應用

  

  作為芯片、封測、嵌入式系統行業的重要展會——ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展、第六屆SiP系統級封裝大會暨展覽在深圳會展中心（福田）順利舉辦。先楫作為高性能通用RISC-VMCU廠商參與了本次盛會，在展會期間受邀接受電子發燒友的采訪，深入探討產業新動向、產品新技術、創新解決方案。以下為采訪正文（轉載自電子發燒友網）：目前MCU產品市場里，200MH

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• 發布了文章 2022-10-29 16:44

  高校賦能 | 先楫與南京航空航天大學戰略聯合啟航

  

  中國上海（2022年10月21日）——新一輪技術革命和產業變革正在加速遷移，企業的技術創新成為當下至關重要的課題。為提升企業創新技術實力，實現企業的良性發展，先楫半導體秉承培養創新人才的理念，宣布與南京航空航天大學(下文簡稱“南航”)形成長期戰略聯合，全面啟動高校賦能計劃，矩陣式覆蓋人才培養——賦能產業“芯”生力量，為行業發展做出貢獻。共同建設國產化教材及課

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• 發布了文章 2022-10-29 16:43

  先楫半導體與東方電子集團達成戰略合作，賦能中國電力行業高速發展

  

  2022年10月25日——國產高性能MCU芯片廠商先楫半導體與東方電子集團簽署戰略合作協議。雙方將依托各自優勢，聯合產業上下游，聚焦智慧能源，以自主可控為抓手，在新型電力系統數字化等領域展開合作，為高質量實現我國的“雙碳”目標提供新的動力。先楫半導體與東方電子集團的戰略合作，將樹立能源行業與上游芯片廠商深度融合的示范標桿。東方電子集團是中國能源行業的引領者，

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