動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-08-18 08:19

  媒體視角：RISC-V芯片新貴，攻向主流MCU

  

  在高通和NXP、博世、英飛凌以及Nordic聯(lián)合宣布組建RISC-V芯片公司之后，這個新興架構(gòu)又一次走上了風口浪尖，但其實這只是其過去十幾年發(fā)展的一個縮影。自DavidPatterson教授等人于2010年5月首次推出這個架構(gòu)以來，RISC-V便以其開源、便利和靈活等特性吸引了全球開發(fā)者的注意。進入最近幾年，RISC-V更是進展神速。全球開放標準組織RISC

  mcu 先楫半導體 汽車電子 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-08-16 12:04

  先楫半導體高性能運動控制MCU HPM5300系列正式發(fā)布！

  

  【中國上海】2023年8月16日，高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導體（HPMicro）”正式發(fā)布全新產(chǎn)品系列——高性能運動控制微控制器HPM5300。獨具匠“芯”的HPM5300系列以強勁的性能、靈活的編碼器優(yōu)勢、豐富的通訊接口和更小的封裝等產(chǎn)品特點直擊工業(yè)自動化、新能源和汽車電子三大熱門領域應用痛點，助力行業(yè)實現(xiàn)高水平運控。眾所周知MCU行業(yè)是一個高

  mcu 先楫半導體 運動控制

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• 發(fā)布了文章 2023-08-15 10:02

  RT-Thread BSP v1.2.0 發(fā)布啦

  

  各位關注先楫的小伙伴們,在hpm_sdkv1.2.0發(fā)布一個多月后，基于該版本SDK的先楫RT-Thread板級支持包v1.2.0終于與大家見面了！那么該版本的主要功能有哪些、相比之前的版本有哪些更新、如何安裝及創(chuàng)建項目...下面我們一起來看看吧。1主要功能●常用驅(qū)動提供了基于RT-Thread驅(qū)動框架的適配●提供了如下通用功能的示例:blink_ledca

  BSP RTThread 先楫半導體

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• 發(fā)布了文章 2023-08-05 08:21

  先楫工業(yè)4.0全面解決方案Q&A

  

  先楫半導體（HPMicro）參與了2023年7月中旬由媒體“與非網(wǎng)”及ADI主辦的《第二屆工業(yè)技術控制論壇》。直播當天及視頻上線之后，收到了眾多熱心網(wǎng)友的提問，小編把大家都關心的一些問題及先楫的答復整理如下，供大家參考

  工業(yè) 工業(yè)4.0 電機

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• 發(fā)布了文章 2023-08-02 08:20

  玩轉(zhuǎn)先楫CANFD外設系列之一：輕松搞起CANFD

  

  一、概述先楫的CANFD外設，有兩個CANFD的IP，其中HPM6700系列，HPM6400系列、HPM6300系列使用的是CAN，包括了經(jīng)典CAN和CANFD。而HPM6200系列則使用的MCAN系列，同樣也包括了經(jīng)典CAN和CANFD。兩個CANFD有所差異，hpm_sdk也分為了兩個驅(qū)動文件，但基本的操作接口保持一致。本文闡述HPM6700系列，HPM

  CAN CANFD 先楫半導體 模式

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 23:03

  先楫hpm6000的SPI外設使用四線模式操作讀寫華邦flash

  

  一、概述在操作相關flash器件的時候，需要先發(fā)指令再讀數(shù)據(jù)，或者先發(fā)指令再發(fā)地址再發(fā)dummy再讀相關數(shù)據(jù)。而先楫的SPI控制器中，SPI傳輸包括了命令、地址和數(shù)據(jù)字段，提供了專用的寄存器來存儲這些字段，不需要開發(fā)者自行去填充。本文使用hpm6200evk開發(fā)板，flash器件是華邦的W25Q64JV。使用hpm_sdk進行開發(fā)。SPI四線模式，統(tǒng)稱也就Q

  FlaSh SPI 外設

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 23:03

  先楫半導體攜產(chǎn)品及解決方案亮相ICDIA 2023***展區(qū)

  

  2023年7月13-14日，第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會（ICDIA2023）在無錫太湖國際博覽中心召開。國產(chǎn)領先高性能通用MCU廠商——上海先楫半導體科技有限公司（HPMicro）攜其HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200系列產(chǎn)品EVK及產(chǎn)品解決方案亮相滴水湖論壇RISC-V國產(chǎn)芯片展區(qū)。ICDIA2023聯(lián)合滴水湖中國

  mcu 先楫半導體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 23:03

  細說SPI主機發(fā)送性能最大化實現(xiàn)方案

  

  一、背景在《先楫hpm6000的SPI外設使用四線模式操作讀寫華邦flash》一文中介紹了先楫SPI外設是為flash器件而生的控制器，但是樓主在該篇文章讀寫flash的頁是用的poll輪詢讀寫spififo的接口，并沒用DMA來進行加速優(yōu)化。本篇就是基于SPI配合DMA實現(xiàn)理論速度性能。二、問題點（一）SPIFIFOpoll阻塞發(fā)送無法發(fā)揮SPI理論速度性

  dma SPI 主機 時鐘

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 17:57

  IAR 與先楫半導體達成戰(zhàn)略合作，全面支持先楫半導體高性能RISC-V MCU開發(fā)

  

  （中國｜上海）2023年6月14日，在embeddedworldChina首屆展會舉辦期間，嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR與國產(chǎn)領先高性能MCU廠商先楫半導體（HPMicro）共同宣布達成戰(zhàn)略合作協(xié)議：IAR最新的EmbeddedWorkbenchforRISC-V版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-VMCU系列，這是IAR首次支持高性能

  IAR mcu 先楫半導體

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 17:31

  先楫半導體獲TÜV 萊茵國內(nèi)首張ISO26262和IEC61508 功能安全管理體系雙認證

  

  （中國I上海）2023年6月12日，國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構(gòu)德國萊茵TüV集團（以下簡稱“TüV萊茵”）授予上海先楫半導體科技有限公司（以下簡稱“先楫半導體”）ISO26262ASILD和IEC61508SIL3功能安全管理體系認證證書。先楫半導體成為由TüV萊茵頒發(fā)的國內(nèi)首家ISO26262ASILD和IEC61508SIL3雙認證的公司。頒證儀

  先楫半導體 認證

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