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• 發(fā)布了文章 2022-03-15 13:50

  陸芯晶圓切割機：藍寶石基片在精密劃片機中劃切實驗

  

  藍寶石基片在精密劃片機中劃切實驗1、藍寶石材料特性藍寶石（Al2O3）因其獨特的晶格結(jié)構(gòu)（電絕緣和透明）、優(yōu)異的力學性能（硬度高）、良好的熱學性能（易導熱）被廣泛用于半導體發(fā)光二極管、微電子電路、大規(guī)模集成電路等光電元器件的制造中。同時，藍寶石熔點高、強度高、光透性高以及化學穩(wěn)定性強等特性被廣泛應用于智能設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。GaN（氮化鎵）基LED芯片主要以藍寶石基板作為襯底材料，而其結(jié)構(gòu)組成中

  劃片機

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• 發(fā)布了文章 2022-03-09 14:29

  陸芯全自動精密晶圓劃片機工作原理

  

  陸芯LX6366型雙軸晶圓切割機為12英寸全自動精密劃片機，全自動劃片機是從裝片、位置校準、切割、清洗/干燥，到卸片為止的一系列工序，全部自動化操作。劃片機的切割機理是強力磨削，強力磨削的執(zhí)行單元-空氣靜壓電主軸單元，完成自動上、下料的晶圓傳輸定位系統(tǒng)，自動對準系統(tǒng)和自動清洗系統(tǒng)是全自動劃片機的關(guān)鍵。

  劃片機 陸芯半導體

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2022-03-07 10:25

  精密劃片機

  

  產(chǎn)品型號：LX3242 產(chǎn)品型號：LX3242劃片機 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 最大速度：0.1-600mm/s

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• 發(fā)布了文章 2022-03-05 13:54

  精密晶圓劃片機工藝的發(fā)展趨勢及方向！

  

  晶圓切割機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。

  劃片機 陸芯半導體

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• 發(fā)布了文章 2022-02-26 08:54

  陸芯劃片機解說芯片產(chǎn)能及半導體材料持續(xù)短缺，我們該如何應對？

  

  下游應用領(lǐng)域為多維放大、芯片產(chǎn)能和半導體材料持續(xù)短缺。全球2019冠狀病毒疾病的發(fā)展趨勢，如5G通信、智能車、智能家電、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域的芯片需求量大幅增加，加上全球COVID-19對半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的影響，全球芯片供應自2020以來一直處于持續(xù)短缺狀態(tài)。世界各地的許多半導體公司都提高了產(chǎn)品價格。以晶圓廠為例，根據(jù)科學與創(chuàng)新委員會的每日新聞，臺積電將在20

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• 發(fā)布了文章 2022-02-21 15:33

  晶圓劃片機的系統(tǒng)特點及功能，你了解多少？

  

  劃片機是半導體封裝環(huán)節(jié)中的重要設(shè)備，目前國內(nèi)的晶圓劃片機市場主要由海外企業(yè)占據(jù)主導地位，但隨著國產(chǎn)化替代趨勢的逐步明朗，和國產(chǎn)化技術(shù)的不斷提升，深圳陸芯半導體企業(yè)逐漸嶄露頭角，在市場上開始形成了一定的影響力。劃片機主要部件采用不銹鋼和鋁合金制造，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定；操作簡單，主要部件采用不銹鋼和鋁合金制造，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定；涂膜精度高，穩(wěn)定性好；操作簡單，配件：工作盤、刀夾、NDS耗材：魔術(shù)刀板

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• 發(fā)布了文章 2022-02-19 14:35

  陸芯3352型晶圓劃片機告訴你電腦芯片制作過程

  

  電腦芯片主要是由“硅”這種物質(zhì)組成的。芯片的原料是晶圓，而晶圓的成分是硅，硅又是由石英砂精煉出來的。純硅制成硅晶棒，將其切片后，就是芯片制作所需要的晶圓。電腦芯片由電阻、電容、元件組成。電腦芯片其實是個電子零件在一個電腦芯片中包含了千千萬萬的電阻、電容以及其他小的元件。電腦上有很多的芯片，內(nèi)存條上一塊一塊的黑色長條是芯片，主板、硬盤、顯卡等上都有很多的芯片，

  劃片機 陸芯半導體

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2022-02-19 13:48

  晶圓劃片機

  

  產(chǎn)品型號：LX3352 產(chǎn)品型號：LX3352劃片機 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 最大速度：0.1-600mm/s

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• 發(fā)布了文章 2022-02-18 13:48

  中國精密劃片機-晶圓切割的方法有哪些？

  

  1晶圓切割晶圓切割機的方法有許多種，常見的有砂輪切割，比如陸芯半導體的設(shè)備；激光切割、劃刀劈裂法，也有金剛線切割等等。這個就是砂輪切割，一般就是切穿晶圓，刀片根據(jù)產(chǎn)品選擇，有鋼刀、樹脂刀等等。但是對于激光器芯片來說不能進行激光或者刀片這些直接物理作用的方法進行切割。比如GaAs或者Inp體系的晶圓，做側(cè)發(fā)光激光時，需要用到芯片的前后腔面，因此端面必須保持光滑，不能有缺陷。切GaAs、InP材質(zhì)具有

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• 發(fā)布了文章 2022-02-16 10:09

  制作一顆“芯片”需要多少種設(shè)備？陸芯半導體劃片機

  

  制造芯片制作芯片的機器叫什么呢，其實制作芯片有一個復制的生產(chǎn)流程，各個流程中都有相應的設(shè)計與制造裝備，即使同一流程也有不同的工藝與相應的機器。比如集成電路的設(shè)計、布線要用到EDA（Electronicdesignautomation電子設(shè)計自動化）軟件，這當然要用到電腦了，而這僅僅是最初的一步之一。下面介紹偏向生產(chǎn)制造芯片用到的機器。1、光刻機在加工芯片的過程中，光刻機通過一系列的光源能量、形狀控

  劃片機

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