7月22日,合肥經開區空港集成電路產業園的合盟精密工業(合肥)有限公司成為園區第一家正式運營企業,將在高端硅零部件產品方面填補國內空白。
合盟精密由***半導體知名企業漢民科技與日本芝技研株式會社合資成立,后期世界500強企業日本三菱材料也計劃參與投資,項目總投資3000萬美元,主要從事半導體蝕刻制程設備中關鍵硅零部件——硅環和硅片的生產制造,為全球第二大半導體設備公司日本東電電子配套。
漢民科技是經開區集成電路產業的重要企業,合盟精密是漢民科技引進的第一個項目,未來漢民科技還將持續引進優質半導體項目。
目前,經開區圍繞存儲芯片打造集成電路產業生態系統,已匯聚兆易創新、通富微電、韓國美科、康佳半導體等20余家知名企業集聚發展,打造國內領先的、具有國際知名度的、業界具有重要影響力的中國“新芯之都”。
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