如何通過PCB設計改善散熱

對于電子設備，在運行過程中會產生一定量的熱量，導致設備的內部溫度迅速升高。

如果熱量不是隨著時間的推移，器件會繼續升溫，器件會因過熱而失效，電子器件的可靠性會降低。

因此，進行良好的散熱過程非常重要在董事會上。

1。添加大面積電源的散熱銅箔和銅箔。

從上圖可以看出，連接銅的面積越大，結溫越低。

根據上圖，可以看出銅面積越大，結溫越低。

2。散熱過孔

散熱孔可以有效降低器件的結溫，提高厚度方向的溫度均勻性該板可以在PCB的背面采用其他散熱方法。

通過仿真，發現與非熱通孔相比，熱功耗為2.5W，間距為1mm，中心設計為6x6的器件的熱通孔可將結溫降低約4.8°C，PCB頂部和底部之間的溫差。從最初的21°C降至5°C。將熱通孔陣列更換為4x4后，器件的結溫比6x6高出2.2°C，值得關注。

3。 IC背面的裸露銅會降低銅與空氣之間的熱阻。

4。 PCB布局

高功率，熱設備要求。

a。熱敏裝置放置在冷空氣區域。

b。溫度傳感裝置處于最熱的位置。

c。同一印刷電路板上的器件應盡可能根據其發熱量和散熱量進行布置。應放置發熱量低或耐熱性差的器件（如小信號晶體管，小型集成電路，電解電容等）。冷卻氣流的最上面的流（在入口處），產生大量熱量或熱量的裝置（例如功率晶體管，大規模集成電路等）被放置在冷卻的最下游。氣流。

d。在水平方向上，高功率器件盡可能靠近印刷板的邊緣放置，以縮短傳熱路徑;在垂直方向上，高功率器件盡可能靠近印刷電路板的頂部放置，以便在器件工作時降低其他器件的溫度。影響。

即裝置中印刷電路板的散熱主要取決于氣流，因此在設計過程中應研究氣流路徑，并應正確配置裝置或印刷電路板。當空氣流動時，它傾向于在低阻力的地方流動。因此，當在印刷電路板上配置器件時，避免在特定區域留下大的空氣空間。在整個機器中配置多個印刷電路板時應注意同樣的問題。

f。溫度敏感設備應放置在最低溫度區域（例如設備底部）。請勿將其直接放在加熱裝置上方。多個設備優選地在水平面上交錯。

g。將具有最高功耗和最大發熱量的設備放置在最佳位置附近以進行散熱。除非在其附近放置散熱器，否則請勿在印刷電路板的角落和周邊邊緣放置較高溫度的設備。在設計功率電阻時，盡可能選擇更大的器件，并在調整印刷電路板的布局時有足夠的散熱空間。

h。組件間距建議：