如圖所示，在跡線的Via孔附近添加Via的功能和原理是什么？

PCB板的過孔根據(jù)其功能進行分類，可分為以下幾種類型：

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1。信號通過（通過結構需要最小的信號影響）

2。電源，接地通孔（通孔結構需要最小的過孔分布）

3。散熱通孔（通孔結構需要通孔的最小熱阻）

上述通孔是一種接地通孔。

在Via孔附近添加接地通道是信號的最短返回路徑。

注意：信號位于層的通孔中，這是阻抗的不連續(xù)性。信號的返回路徑將與此斷開。為了減小信號返回路徑所包圍的區(qū)域，必須在信號通路周圍放置一些接地。 Viaholes提供最短的信號返回路徑并減少信號的EMI輻射。隨著信號頻率的增加，這種輻射顯著增加。

信號的回流圖如下：

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在什么情況下我應該使用更多的洞？

實際上在以下三種情況下會發(fā)生：

1。接地孔用于散熱;

2。接地孔用于連接多層板的接地層;

3。用于高速信號分層的通孔位置。

但所有這些情況都應該保證電源完整性。

在目前的電子產品中，一般EMI測試范圍高達1Ghz。然后1Ghz信號的波長為30cm，1Ghz信號的1/4波長為7.5cm = 2952mil。也就是說，如果通孔的間距可以小于2952密耳，則可以很好地滿足地層的連接并且可以實現(xiàn)良好的屏蔽效果。一般來說，我們建議每1000密耳一個孔就足夠了。