大家好！今天我們來介紹高密PCB設計中通常會使用到的類型BB Via制作流程。BBVia：BBVia是通過多層PCB板中的表面覆銅孔層、內部覆銅孔層或內部掩銅層連接的盲孔和埋孔結構。

應用場景

1、走線需要從頂層（或底層）直接連接到中間某一層（而非貫穿到底層）時，需要使用BB Via，它能有效減少過孔占用表層空間。

2、BB Via的孔徑通常較小（如0.1mm以下），且不穿透全部層，適合在有限空間內實現更密集的布線，例如：在BGA封裝下方或高密度元器件區域，通過BB Via連接內層線路，避免表層焊盤被過孔占用。

3、BB Via的短連接路徑可降低信號傳輸延遲和阻抗不連續性，尤其在高速或高頻電路中，能有效減少寄生電容和電感的影響。

運行環境

1、操作系統：Win 11

2、cadence軟件配置：24.1-2024 P001 [9/4/2024] Windows SPB 64-bit Edition

BB Via 焊盤制作

創建一個名為“BBVia1-3.pad”的BB Via

1、首先打開軟件padstack Editor，來到選項卡Start，Start>Select padstack usage,選擇BBVia；

2、在Select regular pad geometry，選擇Circle；

3、注意焊盤的制作的單位選擇Micron，精度設置為3.

4、切換至Drill編輯界面，Hole type（鉆孔類型）選擇Circle；

5、Finished diameter（鉆孔直徑）填寫80；

6、Non-standard drill默認空白，表示為標準鉆孔；

7、Hole/slot plating選擇Plated（金屬化）；

8、Number of drill rows與Number of drill columns均填寫值為1.

8、切換至Drill Symbol編輯界面，鉆孔樣式Type of drill figure選擇None；

9、鉆孔符號填寫C;

10、鉆孔文字的寬度和高度均填寫2540.

11、切換至Design Layers選項卡，設置開始層焊盤大小為100，焊盤形狀為Circle；

12、設置END LAYER焊盤大小為100，形狀為Circle。

13、設置Thermal Pad（散熱焊盤尺寸）的形狀為Circle，大小為7620，頂層和底層均設置相同的值

14、設置Anti Pad（隔離焊盤）的焊盤與散熱焊盤一致。

BB Via通常是不需要阻焊開窗的，因此Mask Layers通常不做設置。

點擊Save圖標進行焊盤文件存儲，將文件保存到統一焊盤庫路徑下，便于設計的查找調用。

總結

本期主要介紹了PCB高密度設計中通常使用到的BB Via的焊盤制作方法，下一期我們將介紹怎樣將焊盤調用至設計文件中。