在LED封裝行業，已經有越來越多的封裝企業開始重視自動化生產，包括木林森、兆馳節能、東山精密等封裝廠商在向智能化生產邁進。一方面，這是行業發展到規模化競爭之后的必然結果；另一方面則是人工成本上漲，企業實施“降本增效”的必然選擇。

從行業角度來看，封裝大廠的市場占有率逐步提升，市場集中度進一步上揚。就LED封裝前十的企業市占率來看，現已經超過28%，GGII預計2019年前十封裝企業市占率將有望突破30%。規模化生產對自動化需求攀升。

與此同時，隨著人工成本逐年上漲，再加上人員作業“錯誤率”難以管控，導致封裝廠商運營成本上升。在封裝產品利潤整體攤薄的情況下，通過自動化作業來降低人員成本，提升產品品質，成為企業必然選擇。

再加上政策對智能化改造的扶持，為自動化生產走進每家企業提供了條件。在行業環境與政策環境的共同助力之下，一批自動化生產設備企業逐漸走向臺前，成為時代與行業的“寵兒”。

就LED封裝行業而言，大能智造已經名聲在外，其自動配比解決方案已經得到木林森 、東山精密、國星光電等大型封裝廠的驗證與認可。今年的光亞展上，大能智造展位十分火爆，往來咨詢人士絡繹不絕。

大能智造是一家致力于工業自動化設備的研發與生產、銷售與服務于一體的高新技術企業。在LED封裝領域，大能智造已經成功推出精密配粉機、全自動配粉機等設備。“我們的目標是要配比站實現自動化無人生產。”大能智造總經理程宣軍如是介紹。

其實，作為熒光粉自動配比領域的“拓荒者”，大能智造一路走來曾遭受不少質疑和阻力。一年前，曾有業內人士公開表示，熒光粉自動配比市場規模并不大，企業難以實現可持續性發展。

另外，同業競爭及中小封裝廠商因資金問題難以導入，都成為大能智造需要面臨的市場推廣阻力。在質疑與阻力面前，大能智造選擇了繼續前行。程宣軍認為：“目前，自動配比技術應用度并不高，但隨著LED封裝行業集中度的提升，巨頭企業規模越來越大，自動化生產也將會進一步普及，這對于公司未來發展是有利的一面。”

對于困難，大能智造的解決方式就是不斷優化和升級現有設備，并不斷開發出滿足市場需求的新設備。“我們的技術團隊時時刻刻都在致力于設備的創新和升級。”程宣軍談到。

自去年正式推出公司的第一代全自動雙工位配粉配膠機以來，大能智造一方面積極增強品牌影響力，助力開拓市場；另一方面不斷升級和優化，提升設備性能。

其全自動配粉配膠機，可自動完成熒光粉、抗沉淀粉、擴散粉、和AB膠水的自動加料和稱重配比，配比精度可高達正負0.0005g。自動上下料機構支持配方自動切換。一鍵啟動之后，設備能夠不間斷工作，配好的物料可一杯杯連續送出，杜絕人工配粉產生的誤差和不確定性，大大提高了配粉配膠的精確性、穩定性和效率。

2019年，經過公司技術團隊的努力之后，大能智造推出該款設備的全新升級版，在功能和性能上再一次創新突破，在《大能智造的“野心與成長秘籍”》（點擊標題可閱讀原文）一文中有做詳解介紹。

全自動雙工位配粉配膠機(MIX ug-3)

不僅如此，大能智造還會配合市場需求開發新設備。“日前，針對中高端SMD、COB及大功率封裝產品客戶，我們也推出了全新的解決方案。”程宣軍介紹到，“該設備可配20種不同型號的熒光粉，支持抗沉淀粉，可滿足客戶中高端散單的集中生產，具有很高的性價比。”

“我們的目標是立足于LED封裝行業，在未來幾年并不斷做大做強！” “大能智造在前行的道路上不會停歇。公司成立至今，每年都在高速發展，我們將依托創新的技術及貼心的客戶服務，力爭成為配比領域的領頭羊。”