填充樹脂材料是影響高頻PCB板性能的關(guān)鍵材料之一，作為PCB上游原材料之一，特殊樹脂作為填充材料，起著粘合和提升板材性能的作用。

5G時(shí)代基站用PCB會傾向于更多層的高集成設(shè)計(jì)，這對PCB及覆銅板基材本身提出了新的要求。相比4G，除了結(jié)構(gòu)變化之外，5G的數(shù)據(jù)量更大、發(fā)射頻率更大、工作的頻段也更高，這需要基站用PCB板有更好的傳輸性能和散熱性能，這意味著5G基站用PCB板要使用更高頻率、更高傳輸速度、耐熱性更好的電子基材。

目前PCB優(yōu)選聚四氟乙烯（PTFE）作為填充樹脂材料，填充聚四氟乙烯以及用玻璃織物或金屬陶瓷增強(qiáng)的聚四氟乙烯，可以降低復(fù)合材料的冷流性及線膨脹系數(shù)，提高耐磨性及導(dǎo)熱性，而且也降低了制品的成本，填充聚四氟乙烯的熱膨脹比聚四氟乙烯降低了80-100%，耐磨性提高至6倍，導(dǎo)熱性提高至2倍。

高頻PCB產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)主要供應(yīng)商

資料來源：印刷電路信息，覆銅板資訊，戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)研究所整理

全球各種高速高頻化基板材料的生產(chǎn)廠家

資料來源：印刷電路信息，戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)研究所整理

為了滿足高頻高速PCB產(chǎn)品的可靠性、復(fù)雜性、電性能和裝配性能等諸多方面的要求，許多PCB基板材料的廠商對特殊樹脂進(jìn)行了不同的改進(jìn)。在目前高速高頻化的趨勢下，較為主流的PCB材料包括聚四氟乙烯樹脂（PTFE）、環(huán)氧樹脂（EP）、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂（BT）、熱固性氰酸脂樹脂（CE）、熱固性聚苯醚樹脂（PPE）和聚酰亞胺樹脂（PI），由此衍生出的覆銅板種類超過130種。它們有一個(gè)共同的特性,就是基板材料所用的樹脂的介電常數(shù)、介質(zhì)損失因素都是很低的或較低的。而這些特殊樹脂的生產(chǎn)廠商大多數(shù)來自日美企業(yè)，中國雖是覆銅板和PCB應(yīng)用第一大國，然而許多高端的材料，包括基站用的高頻高速產(chǎn)品仍然需要進(jìn)口。我國生產(chǎn)這些高端樹脂材料仍與世界先進(jìn)水平具有一定差距，為了減少受國外材料廠商價(jià)格牽制而影響5G的穩(wěn)步發(fā)展，國內(nèi)后續(xù)可往5G材料進(jìn)一步提高生產(chǎn)技術(shù)和引進(jìn)高端設(shè)備。