由工業和信息化部人才交流中心、南京市江北新區管理委員會主辦，江北新區IC智慧谷、江北新區產業技術研創園承辦的南京創新周系列活動之芯動力人才計劃硅基光電子集成技術與應用研討會在南京江北新區圓滿舉辦。會議聚焦硅基光電子應用創新、生態系統和集成產業化發展，匯聚了多名國內外光電子企業專家和高校及研究院所教授。其中，作為高端光模塊器件全球領先者——上海劍橋科技股份有限公司（簡稱CIG劍橋科技）創始人暨CEO黃鋼博士接受了采訪，從下游通信模塊應用角度看待硅光子技術產業化發展。

硅光子技術一直是光通信收發模塊發展的重要技術選擇之一，通信設備制造商CIG劍橋科技以外延方式，通過收購國外先進的光電子技術公司，吸收優秀的光器件研發團隊，迅速成為引領高端光模塊發展的全球供應商，具有部署硅光子技術的需求，也是推動硅光子技術產業化重要力量。黃博士表示，光模塊公司不一定需要從硅光芯片開始做起，光通信器件產業鏈中有出色的專業硅光子Engine供應商，公司與他們合作共同推動基于硅光的高速模塊的商業演進，以此成為很好的商業合作伙伴。

“從現今行業發展進度來看，高速光模塊的硅光子Engine都不是off-the-shelf可以拿來即用，它需要技術能力強的高速光模塊公司和硅光芯片公司緊密合作研發”，黃博士進一步闡述，模塊公司和芯片公司的合作主要是共同探討、設計、測試，讓硅光子技術更加穩定，考慮多種可能的解決方案，應對不同的光纖耦合方式，光電器件集成水平，以及產生的插損、功耗水平等等。硅光子芯片技術促成更高程度的光電器件集成，簡化生產過程，但需要綜合考量光模塊的總成本。

隨著5G商用開啟、數據中心向400G高速光模塊推進，高速光通信模塊面臨多種技術競爭，EML、DML激光器和硅光的應用表現各有優劣。現時商用產品DML調制速率最高可以支持50G PAM4，硅光和EML則都可以支持100G PAM4。在近期的400G應用中，EML激光器和硅光是主要的競爭技術，硅光具有大規模Monolithic集成的優勢，但因為插損較高，傳輸距離難以超過10km。EML的傳輸距離可以達到40km，但集成能力不足。同時，硅光還需要進一步批量化來降低成本，增加技術競爭力。

據了解，當前業界對是否在400G高速模塊使用硅光技術依然存在諸多的探討和爭議。硅光子技術在100G高速光模塊市場實現了一定程度的部署，但主流仍然是使用EML或DML激光器及分離器件。黃博士認為，在400G場景中，在500米傳輸距離的DR4場景下，硅光子技術很有希望成為主流。另外，現在業界也看好基于 PAM4的單波長的100G，但是在這方面硅光子將面臨比較大的挑戰。

光通訊行業向高速演進必然經歷各種技術方案的比選，需要面向商用化比較出最優的方案，而硅光子高度集成的優勢一直是其他方案難以望其項背的優勢，是未來高速模塊應用的重要選擇之一，多種優秀方案將會并存。黃博士對國產光電芯片抱有很大信心，期待國產高端芯片支持光通訊的升級發展！