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全球晶圓代工業產值恐將衰退近3% 將為10年來首度負成長

旺材芯片 ? 來源:yxw ? 2019-06-15 10:33 ? 次閱讀

集邦科技旗下的拓墣產業研究院日前發布了2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單,受整體市場下滑的影響,Q2季度10大廠商的營收幾乎都在下滑,當季總營收只有153.6億美元,同比下滑了8%。在TOP10廠商中,大陸廠商入圍的有兩家,一個是中芯國際,一個就是華虹半導體,不過這兩家的份額加起來也不超過10%,在全球影響力有限,兩家公司目前量產的最先進工藝還是28nm的,兩家都有14nm工藝量產的計劃,中芯國際是今年下半年量產,華虹是2020年量產,但制程工藝確實還是要比臺積電等公司落后兩代以上。

全球政經情勢動蕩,集邦科技旗下研調機構拓墣產業研究院預估,今年全球晶圓代工業產值恐將衰退近3%,將為10年來首度負成長。

因市場需求低迷,庫存有待去化,拓墣產業研究院預估,第2季全球晶圓代工業產值將約153.63億美元,將較去年同期減少8%。

拓墣產業研究院指出,2019 年第2 季晶圓代工業者排名前5 與去年相同,第6 名至第10 名則略有變動,包括力晶(PSC)因記憶體和顯示驅動晶片代工需求下滑,排名與去年同期相比由第7 名下降至第9 名;而顯示驅動晶片轉移至12 吋投產的趨勢愈加明顯,使不具12 吋產能的世界先進營收受沖擊,排名被華虹半導體(H-Grace)超越,滑落至第8 名。

拓墣產業研究院表示,華虹半導體因受惠智慧卡、物聯網與車用的微控制器和功率元件市場需求穩定,第2季業績可望維持與去年同期相當的2.3億美元水準,將是前10大晶圓代工廠中唯一業績得以持平不墜的公司。

臺積電因受惠7奈米先進制程客戶需求升溫,第2季業績將約75.53億美元,將年減4%,衰退幅度也將相對較其他晶圓代工廠小,并穩居全球晶圓代工業龍頭地位。

力晶因記憶體和顯示驅動晶片代工需求下滑,第2季晶圓代工業績恐將滑落至1.94億美元,將年減42%,將是前10大晶圓代工廠中業績下滑幅度最大的公司。其余前10大晶圓代工廠業績將年減6%至13%。

拓墣產業研究院預期,美中貿易戰升溫,華為遭美國列入貿易黑名單,恐將影響下半年全球晶圓代工業的表現,預估今年全球晶圓代工業產值恐將衰退近3% ,將為10年來首度負成長。

拓墣產業研究院表示,華為過去有超過4成的手機銷量來自海外市場,國際業務恐因美國禁令受到重創,三星(Samsung)因全球通路布局完整,是潛在最大受惠者,并將連帶影響晶圓代工業版圖洗牌。

展望2019 年,美國與中國、印度、墨西哥的關稅爭端,以及與中東伊朗的沖突等,都將為全球經濟帶來重大的沖擊,世界銀行近期已將全球GDP 由1 月預估的2.9 下修至2.6%,IMF 則由原預估的3.6% 下調至3.1%。拓墣產業研究院預估,2019 年全球晶圓代工產業將出現10 年來首次的負成長,總產值較2018 年衰退近3%。

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原文標題:動態 | 全球晶圓代工恐衰退3%,10年來首見!

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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